本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架、检测机构和送料部，送料部具有一检测缺口；检测机构包括能够朝向检测缺口滑动的检测板和滑动连接在检测板上的检测滑块，检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，检测滑块内设置...

本发明提供了一种半导体检测用插接机，包括：机架，所述机架上安装有插接机构；送针部，所述送针部设置在所述机架上，所述送针部用于输送针脚至所述插接机构处；送料部，所述送料部设置在所述机架上，所述送料部用于输送物料至所述送针部的终点处；所述插...

本实用新型提供一种TO系列产品散热改良结构，涉及散热结构技术领域。该TO系列产品散热改良结构，包括散热片和外壳，所述散热片的外壁与外壳的内壁固定连接。该TO系列产品散热改良结构，通过散热片与外壳进行连接，散热片外部开设有螺孔，螺孔连接有...

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种半导体集成电路。该半导体集成电路，包括基板，所述基板上固定连接有时序产生器，所述基板上且位于时序产生器的一侧电性连接有脉冲发生器，所述脉冲发生器的一端电性连接有第一二极管，所述第一二极管的另一...

本实用新型公开了一种封装管固定装置，涉及封装管封装技术领域，包括固定底座，所述固定底座的上表面设置有一号转轮，所述一号转轮的右侧固定连接有封装滑座，所述封装滑座的内部设置有紧压弹簧，所述紧压弹簧的右端与紧压块的左侧固定连接。该封装管固定...

本实用新型涉及半导体载体领域，且公开了一种半导体载体治具，包括第一限位块，所述第一限位块的右端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的底部外壁固定连接有第二限位块，所述第二限位块的内部开设有第一限位孔，所述第一限位块的内部开设有第二限位孔...

本实用新型提供一种集成电路检测装置，涉及检测装置技术领域。该集成电路检测装置，包括底座、底部检测装置、顶部检测装置和支撑架，所述底座的顶部固定连接有底部检测装置，所述支撑架的底部固定连接在底座的顶部，所述顶部检测装置的底部固定连接在支撑...

本发明涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆...

本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发...

本发明涉及一种半导体二极管器件封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进...

本发明提供了一种具有凸块结构的半导体封装结构，其涉及太阳能电池封装结构，包括：硅片，具有正面和与正面相对的背面；正面接触点；正面电极；背面电极；通孔，正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；柱状铜凸块，形成于所述正面电极和背面电极上，所...

本发明涉及一种LED光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封...

本发明涉及一种半导体光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体光电二极管封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体光电二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发...

本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器...

本发明提供了一种制造具有凸块结构的半导体封装结构的方法，包括：提供一硅片，其具有正面和和与正面相对的背面；形成通孔、正面接触点、正面电极、背面电极，正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；形成柱状铜凸块，位于所述正面电极和背面电极上，所...

本发明提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及太阳能电池封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背...

本发明提供了一种具有碗形密封点的封装结构，其涉及太阳能电池封装，包括：硅片，具有正面和与正面相对的背面；阵列排布的正面接触点；阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列；通孔，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触...

本实用新型涉及一种三极管封装模具，一种三极管封装模具，包括底板，底板上设有凹槽，底板前后内边缘上设有小卡口，凹槽内设有横板，从底板内边缘相邻的横板开始，每两根相邻的横板为一组，每相邻的两组横板之间底板左右两内侧连接有安装板，安装板前后边...

本实用新型涉及一种三极管切筋用自动拨片装置，一种三极管切筋用自动拨片装置，包括工作台，工作台上设有一对立柱，一对立柱之间设有支撑台，立柱与支撑台之间设有气缸，气缸上方与平台相连，平台通过立柱上的安装轴与立柱相连，平台上方中间设有凸台，凸...

本实用新型涉及一种三极管料片料脚长度检具，一种三极管料片料脚长度检具，包括本体，本体顶部和底部的左右边缘均设有长槽，本体顶部和底部的前后边缘均设有槽，本体正前方设有主凹槽，主凹槽两侧的本体左侧内边缘和右侧内边缘分别设有多组第一凹槽和多组...