一种半导体二极管器件封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体二极管器件封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明专利技术采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。

A semiconductor diode device package structure

The present invention relates to a semiconductor diode package structure, which belongs to the technical field of semiconductor package, the semiconductor diode package structure comprises a tempered glass plate, sequentially stacked resin composite film, semiconductor diode device layer, metal film resin composite materials and backplane. The invention adopts new composite film to encapsulate semiconductor diode device, which improves the service life of semiconductor diode device, and the packaging structure has the advantages of good stability, superior performance and good weather resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管器件封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体二极管器件封装结构。
技术介绍
近年来，半导体二极管器件常应用树脂材料进行封装，特别是针对太阳能电池或光电探测器，常规的封装结构为透明盖板、EVA封装胶层、太阳能电池层或光电探测器层、EVA封装胶层以及背板，因此，如何设计一种综合性能优异的封装结构，是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种半导体二极管器件封装结构。为实现上述目的，本专利技术提出的一种半导体二极管器件封装结构，所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属-树脂复合材料胶膜以及背板；所述树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第一乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物层、第一硅胶树脂粘结层、聚对苯二甲酸乙二醇酯基层、第二硅胶树脂粘结层以及第一乙烯-四氟乙烯共聚物层，其中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层中开设有多个贯穿所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层的通孔，所述通孔中填充有第一环氧树脂粘结加强柱，所述第一环氧树脂粘结加强柱连接所述第一硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体二极管器件封装结构，其特征在于：所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板；所述树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第一乙烯‑1‑丁烯‑4‑甲基‑1‑戊烯共聚物层、第一硅胶树脂粘结层、聚对苯二甲酸乙二醇酯基层、第二硅胶树脂粘结层以及第一乙烯‑四氟乙烯共聚物层，其中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层中开设有多个贯穿所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层的通孔，所述通孔中填充有第一环氧树脂粘结加强柱，所述第一环氧树脂粘结加强柱连接所述第一硅胶树脂粘结层和所述第二硅胶树脂粘结层；所述金属‑树脂复合材料胶膜...

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管器件封装结构，其特征在于：所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属-树脂复合材料胶膜以及背板；所述树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第一乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物层、第一硅胶树脂粘结层、聚对苯二甲酸乙二醇酯基层、第二硅胶树脂粘结层以及第一乙烯-四氟乙烯共聚物层，其中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层中开设有多个贯穿所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基层的通孔，所述通孔中填充有第一环氧树脂粘结加强柱，所述第一环氧树脂粘结加强柱连接所述第一硅胶树脂粘结层和所述第二硅胶树脂粘结层；所述金属-树脂复合材料胶膜包括依次层叠的靠近所述半导体二极管器件层的第二乙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物层、第三硅胶树脂粘结层、金属基层、第四硅胶树脂粘结层以及第二乙烯-四氟乙烯共聚物层，其中所述金属基层中开设有多个贯穿所述金属基层的通孔，所述通孔中填充有第二环氧树脂粘结加强柱，所述第二环氧树脂粘结加强柱连接所述第三硅胶树脂粘结层和所述第四硅胶树脂粘结层。2.根据权利要求1所述的半导体二极管器件封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑华，苏建国，沈艳梅，
申请(专利权)人：南通华隆微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32