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本发明涉及一种半导体二极管器件封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封...
该专利属于南通华隆微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通华隆微电子股份有限公司授权不得商用。

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