一种发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明专利技术采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。

A light emitting diode package structure

The invention relates to a light-emitting diode packaging structure, which belongs to the technical field of semiconductor package, the light emitting diode package structure comprises a circuit substrate, the arrangement of the light emitting diode on the circuit substrate, the first package layer covering the light emitting diode, second package layer covering the first encapsulation layer, third layer covering the package second encapsulation layer, fourth layer package covering the third encapsulation layer, and cover the fourth layer of the fifth layer package package. The encapsulation layer of laminated structure is used for encapsulation of LED, which improves the stability of LED packaging structure, prolongs its service life and improves luminous flux of light source.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
现有的发光二极管封装结构为仅在发光二极管芯片上设置含有荧光粉的树脂层，发光二极管封装结构在正常工作时，发光二极管芯片将会持续发热，产生的热量将传递给含有荧光粉的树脂层使得荧光粉的温度升高，进而导致荧光粉的量子效率不断衰减，当发光二极管封装结构长期工作时，其发光效率会逐渐降低，同时现有的因此发光二极管封装结构具有易变黄、易老化、使用寿命短等缺点，如何设计一种综合性能优异的封装结构，是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种发光二极管封装结构。为实现上述目的，本专利技术提出的一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；荧光粉颗粒5-10份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份。作为优选，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形。作为优选，所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一种或多种。作为优选，所述导热纳米颗粒为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或多种，所述导热纳米颗粒的粒径为200-800纳米。作为优选，所述石墨烯的厚度为5-10纳米，直径为10-20微米。作为优选，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、硫化锌纳米颗粒中的一种。作为优选，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种或几种。作为优选，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。本专利技术的有益效果如下：本专利技术的采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。本专利技术的封装胶层采用新型的复合树脂材料，其具有优异的综合性能，通过在复合树脂材料添加有导热纳米颗粒和石墨烯，通过二者的配合作用可以有效提高封装胶层的散热特性，通过添加无机紫外线吸收剂和抗氧剂，可以提高封装胶层的封装胶层的抗紫外和抗老化性能。本专利技术的叠层结构的封装胶层，靠近发光二极管的第一封装胶层不含有荧光粉，以减少发光二极管发热对荧光粉的影响，同时由于第一封装胶层不含有荧光粉，使得第一封装胶层具有优异的密封性能，通过采用第一、第三、第五封装胶层不含有荧光粉以及第二、第四封装胶层含有荧光粉的结构，可以使得出光均匀的同时，不含有荧光粉的封装胶层可以有效保护含有荧光粉的封装胶层。附图说明图1为本专利技术的发光二极管封装结构的结构示意图。具体实施方式参见图1，一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的发光二极管2，覆盖所述发光二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；荧光粉颗粒5-10份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份。其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物以及聚氟乙烯中的一种或多种，所述导热纳米颗粒为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或多种，所述导热纳米颗粒的粒径为200-800纳米，所述石墨烯的厚度为5-10纳米，直径为10-20微米，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、硫化锌纳米颗粒中的一种，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种或几种，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、N-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。实施例1参见图1，一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的发光二极管2，覆盖所述发光二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30份；有机硅胶20份；导热纳米颗粒10份；石墨烯5份；无机紫外线吸收剂0.5份；抗氧剂3份；增粘剂1份；硅烷偶联剂2份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂40份；有机硅胶30份；荧光粉颗粒5份；导热纳米颗粒15份；石墨烯10份；无机紫外线吸收剂1份；抗氧剂4份；增粘剂1份；硅烷偶联剂2份。其中，所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形，所述氟树脂为聚四氟乙烯，所述导热纳米颗粒为氧化铝，所述导热纳米颗粒的粒径为500纳米，所述石墨烯的厚度为5纳米，直径为15微米，所述无机紫外线吸收剂为二氧化钛纳米颗粒，所述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚，所述的增粘剂为乙烯基乙氧基硅烷。实施例2参见图1，一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括线路基板1，设置在所述线路基板1上的发光二极管2，覆盖所述发光二极管2的第一封装胶层3，覆盖所述第一封装胶层3的第二封装胶层4，覆盖所述第二封装胶层4的第三封装胶层5，覆盖所述第三封装胶层5的第四封装胶层6，以及覆盖所述第四封装胶层6的第五封装胶层7；所述第一、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30‑50份；有机硅胶20‑40份；导热纳米颗粒10‑20份；石墨烯5‑15份；无机紫外线吸收剂0.5‑3份；抗氧剂3‑5份；增粘剂1‑2份；硅烷偶联剂2‑5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30‑50份；有机硅胶20‑40份；荧光粉颗粒5‑10份；导热纳米颗粒10‑20份；石墨烯5‑15份；无机紫外线吸收剂0.5‑3份；抗氧剂3‑5份；增粘剂1‑2份；硅烷偶联剂2‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：环氧树脂100份；氟树脂30-50份；有机硅胶20-40份；荧光粉颗粒5-10份；导热纳米颗粒10-20份；石墨烯5-15份；无机紫外线吸收剂0.5-3份；抗氧剂3-5份；增粘剂1-2份；硅烷偶联剂2-5份。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一、第二、第三、第四、第五封装胶层为半球形。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述氟树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑华，沈艳梅，孙彬，
申请(专利权)人：南通华隆微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32