一体化封装光源制造技术

本发明专利技术公开了一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。本发明专利技术导电稳定性好，散热性佳，发光效果好。

Integrated packaging light source

The invention discloses an integrated package source, including shell, heat radiator, positive and negative plug and LED chip, the upper end of the shell is provided with a thermal lens, a cavity is arranged between the lens and the radiating shell; cavity below the lens is arranged in the radiator, the radiator is embedded in the middle part is provided with a cup cavity, LED chip attached to the cup cavity the upper end of the LED chip is provided with a fluorescent jacket; the radiator is arranged on both ends of the cup cavity two are holes, two holes are respectively derived vertical attached with the positive terminal and the negative terminal of the patch patch; the lower end of the cathode terminal and the negative terminal of the patch patch is connected with positive and negative positive and negative plug, plug shell arranged outside the radiating shell of positive and negative plug; including the buckle is connected on the shell and the bottom cover shell through the elastic card, the bottom cover shell is sheathed on the central plug housing is positive and negative; have the radiator for printing Conductive circuit connected by positive chip terminal and negative chip terminal to LED chip. The invention has the advantages of good electric conductivity, good heat dissipation and good luminous effect.

【技术实现步骤摘要】
一体化封装光源
本专利技术涉及LED灯的
，具体涉及一种一体化封装光源。
技术介绍
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，随着LED灯具的发展，LED灯的使用越来越广泛，已日益深入人们的工作和生活，为城市的美化和日常的使用都提供出了巨大的贡献。现有技术中，LED灯是由灯头、灯体、回路组件、铝基板、LED芯片和球泡组成，灯头固定在灯体的下端，灯体内安装回路组件和铝基板，回路组件与灯头电连接，回路组件通过导线焊接与铝基板电连接，铝基板上安装LED芯片，球泡固定罩在灯体的上端。使用时，电源通过灯头、回路组件、铝基板向LED芯片供电，LED芯片发光，光线透过球泡，实现照明功能。现有的LED灯具存在电连接不方便，照明色度等效果一般，而且，回路组件和铝基板直接接触容易短路。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种导电稳定性好，散热好的一体化封装光源。本专利技术的技术方案是：一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。进一步优选的是，所述正负插头由FR4等级的印制电路板材料制成。更进一步优选的是，所述散热器的上端和下端均设置有防水圈。更进一步优选的是，所述荧光片的下端设置有凸件，散热器上设置有与所述凸件配合固定的凹槽。更进一步优选的是，所述正极贴片端子和负极贴片端子均焊接于散热器上，且正极贴片端子和负极贴片端子均设置有至少两条与LED芯片连通的导电线路。更进一步优选的是，所述正负插头外壳的下端套接有防水用的软硅胶圈。更进一步优选的是，所述上壳的边缘设置有散热口。更进一步优选的是，所述底盖壳的下端设置有若干个孔腔。本专利技术的有益效果是：整体结构简单，成本低廉，LED芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。附图说明图1为本专利技术的一体化封装光源的爆炸示意图；图2为本专利技术的一体化封装光源的三维示意图；图3为本专利技术的一体化封装光源的剖视图；图4为本专利技术的一体化封装光源的仰视图。附图标记：1-散热器，2-正负插头，3-LED芯片，4-透镜，5-杯腔，6-荧光片，7-正极贴片端子，8-负极贴片端子，9-正负插头外壳，10-上壳，11-底盖壳，12-防水圈，13-软硅胶圈，14-孔腔。具体实施方式以下对本专利技术的技术方案进行详细的说明，应当说明的是，以下仅是本专利技术的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些应当都属于本专利技术的保护范围。实施例一如图1～4所示，一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器1、正负插头2和LED芯片3，所述散热壳体的上端设置有透镜4，透镜4与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜4下方的空腔内设置有散热器1，散热器用于散热，可以设置为各种形状，本实施例中设置为环形结构，散热器1的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔5，杯腔5由设置于散热器中部的杯腔环状围坝形成，LED芯片3贴合于所述杯腔5的上端，LED芯片3外套设有荧光片6；所述杯腔5两端的散热器1上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子7和负极贴片端子8；所述正极贴片端子7和负极贴片端子8的下端连接有用于导通电源的正负插头2，正负插头2外设置有正负插头外壳9；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳10和底盖壳11，底盖壳11套接于正负插头外壳9的中部；所述散热器1的上端印刷有用于将正极贴片端子7和负极贴片端子8与LED芯片3连通的导电线路。正负插头连接外部电源，正负插头连通正极贴片端子和负极贴片端子，正极贴片端子和负极贴片端子再通过散热器上的导电线路连接LED芯片，使LED芯片导通电源开始工作。整体结构简单，成本低廉，LED芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。实施例二如图1～4所示，一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器1、正负插头2和LED芯片3，所述散热壳体的上端设置有透镜4，透镜4与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜4下方的空腔内设置有散热器1，散热器用于散热，可以设置为各种形状，本实施例中设置为环形结构，散热器1的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔5，杯腔5由设置于散热器中部的杯腔环状围坝形成，LED芯片3贴合于所述杯腔5的上端，LED芯片3外套设有荧光片6；所述杯腔5两端的散热器1上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子7和负极贴片端子8；所述正极贴片端子7和负极贴片端子8的下端连接有用于导通电源的正负插头2，正负插头2外设置有正负插头外壳9；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳10和底盖壳11，底盖壳11套接于正负插头外壳9的中部；所述散热器1的上端印刷有用于将正极贴片端子7和负极贴片端子8与LED芯片3连通的导电线路。正负插头连接外部电源，正负插头连通正极贴片端子和负极贴片端子，正极贴片端子和负极贴片端子再通过散热器上的导电线路连接LED芯片，使LED芯片导通电源开始工作。整体结构简单，成本低廉，LED芯片通电后发光，光线透过荧光片后实现更好的照明性能，尤其是具有更好的色度一致性，能够实现更均匀的照亮效果和更舒适的投光，光线再透过透镜照射出去，透镜的透明度高、纯洁、质地均匀，具有良好的折射能力，同时可作为封口设计保护内部零部件；上壳和底盖壳通过弹性卡扣连接，连接方式简单，牢固，便于拆装；导电线路印刷于散热器上，导电线路稳定性好，有利于通电线路的正常运行；散热器用于散热，将内部热气很好的散发出去，保证内部零部件在常温下工作，保持最佳的使用效果和使用寿命。优选的，所述正负插头2由FR4等级的印制电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化封装光源，其特征在于，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种一体化封装光源，其特征在于，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。2.根据权利要求1所述的一体化封装光源，其特征在于，所述正...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43