发光二极管封装结构的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一具有粘性表面的承载基板；在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；在所述LED芯片的周围形成透明胶；采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构的制作方法
本专利技术涉及一种LED封装，特别涉及一种芯片级发光二极管封装结构的制作方法。
技术介绍
传统的LED封装结构为在金属支架上固晶、焊线、封荧光胶。近来使用基于倒装芯片的芯片级封装LED（英文为ChipScalePackageLED，简称CSPLED）非常流行，其在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，这种封装形式不使用基板，也不需要焊线，直接在芯片上覆盖荧光胶，然后切割即可。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。但是该种CSP结构它发光角较大，较适合于球泡灯等，在其他一些应用上，如射灯、背光等方面，发光角大成为其缺点。如图1所示，有一种改进的CSP封装结构，采用白色反光硅胶在芯片周围做垂直墙面，然后在芯片表面贴一层荧光膜，形成单面发光结构。该CSP结构以其优异的发光效率、良好的散热结构、精巧的外形尺寸等优点，已应用于背光、闪光灯、商用照明等高端用途。如图2所示，另一种改进的CSP封装结构，在倒装芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：（1）提供一具有粘性表面的承载基板；（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：（1）提供一具有粘性表面的承载基板；（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板具有凹凸结构。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区，所述功能区高于所述非功能区。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板为透明材料层。5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述透明材料层包含波长转换材料或不包含波长转换材料。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述粘性表面藉由插入双面胶带膜或热分离胶带膜形成或藉由涂覆粘性材料形成或对承载基板表面进行改性形成。7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述柔性模具在厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋霞，林振端，时军朋，徐宸科，赵志伟，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35