发光二极管封装结构的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一具有粘性表面的承载基板；在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；在所述LED芯片的周围形成透明胶；采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构的制作方法
本专利技术涉及一种LED封装，特别涉及一种芯片级发光二极管封装结构的制作方法。
技术介绍
传统的LED封装结构为在金属支架上固晶、焊线、封荧光胶。近来使用基于倒装芯片的芯片级封装LED（英文为ChipScalePackageLED，简称CSPLED）非常流行，其在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，这种封装形式不使用基板，也不需要焊线，直接在芯片上覆盖荧光胶，然后切割即可。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。但是该种CSP结构它发光角较大，较适合于球泡灯等，在其他一些应用上，如射灯、背光等方面，发光角大成为其缺点。如图1所示，有一种改进的CSP封装结构，采用白色反光硅胶在芯片周围做垂直墙面，然后在芯片表面贴一层荧光膜，形成单面发光结构。该CSP结构以其优异的发光效率、良好的散热结构、精巧的外形尺寸等优点，已应用于背光、闪光灯、商用照明等高端用途。如图2所示，另一种改进的CSP封装结构，在倒装芯片周围设计类似三角形斜面的透明胶，然后在填充白色反光硅胶做垂直墙面，在芯片上面贴一层荧光膜。该结构上由于多一层斜面的透明胶，从LED芯片（如蓝光芯片）侧面发出的光线可以通过透明胶提高亮度，在从底部的白色反光硅胶把光反射出去，增加反射作用具有较好的发光效果。但是该CSP结构中的透明胶成型工艺（Molding），通常采用凸起立体梯形的硬质模具，由于芯片位置精度不稳定，容易与硬质模具凸起的立体梯形压伤，从而导致芯片的破损，如图3所示，因此需要开发一种新的发光二极管封装结构的制作方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种发光二极管封装结构的制作方法，工艺简单，便于实现规模化生产。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：（1）提供一具有粘性表面的承载基板；（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。优选地，所述承载基板具有凹凸结构。优选地，定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区，所述功能区高于所述非功能区。优选地，所述承载基板为透明材料层。优选地，所述透明材料层中不包含波长转换材料，如透明基板。优选地，所述透明材料层中包含波长转换材料，如透明荧光膜。优选地，所述粘性表面可以藉由插入双面胶带膜或热分离胶带膜形成，也可以藉由涂覆粘性材料形成，或是对承载基板表面进行改性形成。优选地，所述柔性模具在厚度方向上具可压缩性，压缩比例介于10%与90%之间。优选地，所述柔性模具的厚度介于50μm与1mm之间。优选地，所述柔性模具材料选用PU(泡棉)或TPU(热塑性弹性体聚氨酯)或TPR(热塑性橡胶)或PDMS或PET或透明氟聚合物，如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)和聚氟乙烯(PVF)。可选地，所述步骤（3）替换为：提供一柔性模具，并至少在柔性模具的下表面外边缘形成透明胶。优选地，所述步骤（4）中柔性模具通过硬质模具或者通过通入气体施加压力，实现对透明胶进行压合成型。优选地，在所述步骤（4）之后，还包括步骤（5）：移除所述柔性模具，在所述透明胶表面上填充反光材料层。优选地，在所述步骤（5）之后，还包括步骤（6）：移除所述具有粘性表面的承载基板，将所述LED芯片与波长转换材料层进行贴合，使得LED芯片的发光面朝向波长转换材料层。优选地，所述波长转换材料层的上表面为平面，其厚度为5μm~200μm。优选地，所述波长转换材料层的上表面有粗化。与现有技术相比，本专利技术提供的一种发光二极管封装结构的制作方法，至少包括以下技术效果：（1）在硬质模具与倒装LED芯片之间设置柔性模具，可以保证透明胶和芯片的边缘相切，防止硬质模具与芯片之间压合造成破损，同时避免透明胶溢到芯片电极造成接触不良；（2）对于芯片排列不齐，软膜具有良好的柔韧性，起到校正的作用，从而增加产品良率；（3）采用凹凸结构的承载基板，对透明胶具有溢流的作用，从而使得不同颗的LED均匀性更好，有效提高CSPLED封装结构的良率和可靠性。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1为现有的一种CSP发光二极管封装结构的剖面图。图2为现有的另一种CSP发光二极管封装结构的剖面图。图3为采用硬质模具对图2中的封装结构透明胶进行压合成型示意图。图4~图10为本专利技术之实施例1的发光二极管封装结构的制作示意图。图11~图12为本专利技术之实施例2的发光二极管封装结构的制作示意图。图13为实施例1的平整承载基板制作发光二极管封装结构的压合成型示意图。图14为实施例2的凹凸承载基板制作发光二极管封装结构的压合成型示意图。图中各标号表示如下：101：承载基板；102：粘性表面；103：LED芯片；104：透明胶；105：柔性模具；106：反光材料层；107：波长转换材料层。具体实施方式下面结合示意图对本专利技术的LED封装结构制作方法进行详细的描述，在进一步介绍本专利技术之前，应当理解，由于可以对特定的实施例进行改造，因此，本专利技术并不限于下述的特定实施例。还应当理解，由于本专利技术的范围只由所附权利要求限定，因此所采用的实施例只是介绍性的，而不是限制性的。除非另有说明，否则这里所用的所有技术和科学用语与本领域的普通技术人员所普遍理解的意义相同。实施例1如图1所示，本实施例公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下工艺步骤：（1）如图4所示，提供一玻璃基板作为承载基板101，并在玻璃基板上贴一层胶带膜，可以选用双面胶带膜或热分离胶带膜，从而在玻璃基板上形成粘性表面102，然后在所述粘性表面上分布若干个倒装LED芯片103，使得芯片电极朝上，芯片发光面朝下并固在胶带膜上；（2）如图5所示，在倒装LED芯片103周围涂覆一层透明胶104，可选地，透明胶可以包含有荧光粉；（3）如图6所示，将柔性模具105抽真空吸附于倒凹字形的硬质模具1051，柔性模具的选择在厚度方向上以具可压缩性为佳，压缩比例介于10%与90%之间，压缩前厚度优选介于50μm与1mm之间。柔性模具的材质可选用PU或TPU或TPR或PDMS或PET或透明氟聚合物，如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)和聚氟乙烯(PVF)，硬质模具的材质可选用金属，如不锈钢304；（4）如图7所示，对透明胶104进行压合成型（Molding），即通过硬质模具1051施加压力，使得柔性模具105与透明胶104压合，在透明胶表面形成一倾斜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：（1）提供一具有粘性表面的承载基板；（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：（1）提供一具有粘性表面的承载基板；（2）在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；（3）在所述LED芯片的周围形成透明胶；（4）采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形成一倾斜平面或曲面。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板具有凹凸结构。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：定义分布LED芯片的承载基板上表面为功能区，其它上表面为非功能区，所述功能区高于所述非功能区。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述承载基板为透明材料层。5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述透明材料层包含波长转换材料或不包含波长转换材料。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述粘性表面藉由插入双面胶带膜或热分离胶带膜形成或藉由涂覆粘性材料形成或对承载基板表面进行改性形成。7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述柔性模具在厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋霞，林振端，时军朋，徐宸科，赵志伟，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35