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本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一具有粘性表面的承载基板；在所述粘性表面上分布LED芯片，使得LED芯片发光面朝向粘性表面；在所述LED芯片的周围形成透明胶；采用柔性模具对透明胶进行压合成型，使得透明胶表面形...
该专利属于厦门市三安光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安光电科技有限公司授权不得商用。

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