【技术实现步骤摘要】
本专利技术所涉及的是BGO大单晶的表面抛光技术。加工数量多,面积大,表面粗糙度要求高(光面达到0.03微米,粗糙面达到0.45微米)的BGO单晶,仅用一般抛光技术难以实现。需要有适合于BGO抛光用的抛光剂,与之匹配的抛光膜,以及一套抛光工艺技术。现有的抛光技术,是采用真丝绸作抛光膜,金刚石研磨膏抛光剂,研磨膏中的硬脂酸作为润滑剂。这种形式的抛光近于干抛。表面有波浪形或马尾丝状缺陷,且费用昂贵,成本高。(每根晶体以四个大面计算,要耗费1.5支研磨膏,3~4尺绸布,耗工5天。)法国某实验室的抛光剂,是金刚钻粉悬浮液,约2.5根晶体耗悬浮液1瓶。晶面粗糙度不好,有较密的粗划痕。粗糙度部分达到0.03微米,局部区域达不到要求。在使用这种抛光剂时,还必须使用一种有中等毒性的化学试剂四氯乙烷作润滑剂,无法防护,有害于工作人员的健康。且由于掺入油性物质,致使样品和模具的清洗困难,要耗费昂贵的三氯乙烷,本专利技术的目的,在于提供一种适合于BGO大单晶抛光用的高效、低耗、优质、无毒的抛光技术。它包括磨料的选择和预处理,抛光液的配制以及抛光剂与抛光膜的匹配。适合于获得BGO大单晶所要求的粗糙度。本专利技术所述的
技术实现思路
如下1.使用下述组成的抛光液(1)精磨用磨料α-Al2O3,粒度范围是 5<d<25(微米)抛光用磨料α-Al2O3,粒度范围是 1<d<5(微米);(2)载液为水;(3)润滑剂为丙三醇。2.抛光液的配比是0.5-2公斤α-Al2O3磨料(预处理),配以1-30升水,加0.5-20%(体积)润滑剂。3.抛光膜是采用通常用于半导体硅单晶抛光用的合成树脂“抛光布”作抛 ...
【技术保护点】
一种适合BGO单晶体的表面抛光技术,采用真丝绸作抛光膜,金刚石研磨膏作抛光剂,研磨膏中的硬脂酸作为润滑剂,其特征在于:a.所使用的抛光磨料(α—Al↓[2]O↓[3])的粒度范围是:精磨5<d<25微米;抛光1<d<5微米。b. 抛光液的组成及配比范围是:磨料α—Al↓[2]O↓[3],0.5—2公斤润滑剂丙三醇,0.5—20%(体积)载液水,1—30升c.磨料预处理的条件是:0.5—5公斤,加2—20升水,沉淀1—45分钟,弃去沉底部分。d .抛光膜是采用合成树脂抛光布。
【技术特征摘要】
1.一种适合BGO单晶体的表面抛光技术,采用真丝绸作抛光膜,金刚石研磨膏作抛光剂,研磨膏中的硬脂酸作为润滑剂,其特征在于a.所使用的抛光磨料(α-Al2O3)的粒度范围是精磨5<d<25微米;抛光1<d<5微米。b.抛光液的组成及配比范围是磨料α-Al2O30.5-2公斤润滑剂丙三醇 0.5-20%(体积)载液水 1-30升c.磨料预处理的条件是0.5-5公斤,加2-20升水,沉淀1-45分钟,弃去...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐润元,
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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