非牵拉单晶硅生产技术制造技术

非牵拉单晶硅生产技术属于计算机制造领域。现在的单晶硅生产都是将多晶硅加热，然后用超大拉力的拉力机将多晶硅拉伸成单晶硅。这种技术功耗大，生产时间长，晶格一致性差，成品不足加工材料的三分之一，单晶硅片面积有限。非机械牵拉，生产面积很大的单晶硅。用足够的磁场，将硅分子拉成线状后再结晶。主要用途1、非牵拉单晶硅的尺寸和形状，原则上不受限制。10平米、百平米的单晶硅生产不难实现。2、可以把无数个CPU串、并在一张硅片上(微型超大数据流水线)，制造微型化的甚高速、超大型的网络计算机将成为现实。3、是否拥有领先的计算机，是国家科研能力的体现，它制约或推动一个国家科学进步的速度。

【技术实现步骤摘要】

非牵拉单晶硅生产技术属于计算机制造领域
技术介绍
现在的单晶硅生产都是将多晶硅加热，然后用超大拉力的拉力机将多晶硅拉伸成单晶硅。这种技术功耗大，生产时间长，晶格一致性差，成品不足加工材料的三分之一，单晶硅片面积有限。
技术实现思路
非机械牵拉，生产面积很大的单晶硅。具体实施用足够的磁场，将硅分子拉成线状后再结晶。主要用途1、节能、减少生产时间、提高质量。2、晶硅的尺寸和形状，原则上不受限制。10平米、百平米的单晶硅生产不难实现。3、可以把无数个CPU串、并在一张硅片上(微型超大数据流水线)，制造微型化的甚高速、超大型的网络计算机将成为现实。4、是否拥有领先的计算机，是国家科研能力的体现，它制约或推动一个国家科学进步的速度。权利要求1.利用磁场生产单晶硅，均在权利要求范围。全文摘要非牵拉单晶硅生产技术属于计算机制造领域。现在的单晶硅生产都是将多晶硅加热，然后用超大拉力的拉力机将多晶硅拉伸成单晶硅。这种技术功耗大，生产时间长，晶格一致性差，成品不足加工材料的三分之一，单晶硅片面积有限。非机械牵拉，生产面积很大的单晶硅。用足够的磁场，将硅分子拉成线状后再结晶。主要用途1、非牵拉单晶硅的尺寸和形状，原则上不受限制。10平米、百平米的单晶硅生产不难实现。2、可以把无数个CPU串、并在一张硅片上(微型超大数据流水线)，制造微型化的甚高速、超大型的网络计算机将成为现实。3、是否拥有领先的计算机，是国家科研能力的体现，它制约或推动一个国家科学进步的速度。文档编号C30B30/04GK102373508SQ20101024960公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日专利技术者不公告专利技术人 申请人:赵士星本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：赵士星，
类型：发明
国别省市：