层叠型电子部件制造技术

本发明专利技术提供层叠型电子部件。由于金属磁性体与铁素体相比耐电压较小，所以在层叠体的外部端子与导体图案间的电位差较大的部分、外部端子与导体图案间的距离较小的部分以及一个外部端子与另一个外部端子间的距离较小的部分中，与由铁素体形成相比，耐压较小。另外，在外部端子形成于端面和与端面邻接的4个面的基础上，因导体图案在印刷位置的偏移、渗出、层叠体的切断位置的偏移等，外部端子与导体图案间的距离容易变小，耐电压特性偏差较大，或者若外加较高的电压则破损。若通过陶瓷等覆盖层叠体的表面，则不得不缩小其分层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积，无法确保所希望的电感、直流叠加特性。通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈。磁性体层由金属磁性体形成。线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型电子部件
本专利技术涉及通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件。
技术介绍
如图5、图6所示，在现有的层叠型电子部件中，通过层叠磁性体层51A～51D与导体图案52A～52C并且将磁性体层间的导体图案52A～52C螺旋状地连接从而在层叠体内形成线圈，线圈的引出端在层叠体的端面被引出，在形成于层叠体的端面和与端面邻接的4个面的外部端子55、56间连接有线圈。近年来，伴随着移动设备的小型化、高功能化，需要将用于适用于这些设备的电源电路的电感器小型化、轻薄化。在这种状况中，要推进这些设备的低电压化，需要进一步的直流叠加特性的提高。作为提高直流叠加特性的方法之一，存在对构成电感器的基体的磁性体使用最大磁通密度较高的材质的方法。在现有的层叠型电子部件中，一般由铁素体形成层叠体，但铁素体的最大磁通密度低至0.4T左右。因此，现有的层叠型电子部件存在若施加大电流则容易磁饱和这一问题。为了解决这种问题，将层叠体的材质从铁素体替换为饱和磁通密度较高的金属磁性体来提高直流叠加特性(例如参照日本特开2013－45985号公报)。然而，对于这样的现有的层叠型电子部件而言，相对于铁素体的耐电压为几kV/mm，构成层叠体的金属磁性体的耐电压为几百V/mm，因此在层叠体的外部端子与导体图案间的电位差较大的部分、外部端子与导体图案间的距离较小的部分、以及一个外部端子与另一个外部端子间的距离较小的部分中，与由铁素体形成的部分相比，耐电压较小。现有的层叠型电子部件存在如下问题：在外部端子形成于端面和与端面邻接的4个面的基础上，因导体图案的印刷位置的偏移、渗出、层叠体的切断位置的偏移等，外部端子与导体图案间的距离容易变小，因这些构造上的偏差，耐电压特性偏差较大，或者在外加有较高电压的情况下产品破损。为了解决这样的问题采用如下方案：通过耐电压较高的陶瓷等覆盖在内部形成有线圈的层叠体的表面来提高耐电压(例如参照日本专利第5190331号公报)。然而，由于现有的层叠型电子部件通过陶瓷等覆盖层叠体的表面，所以不得不缩小其分层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积，无法确保所希望的电感、直流叠加特性。
技术实现思路
本专利技术的一个或者一个以上的实施方式提供不缩小层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积而直流叠加特性优异且能够提高耐电压特性的层叠型电子部件。本专利技术的一个或者一个以上的实施方式是通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈的层叠型电子部件，其中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。本专利技术的一个或者一个以上的实施方式是通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈的层叠型电子部件，其中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接，因此直流叠加特性优异且能够提高耐电压特性。附图说明图1是表示本专利技术的层叠型电子部件的第一实施方式的分解立体图。图2是表示本专利技术的层叠型电子部件的第一实施方式的立体图。图3是表示本专利技术的层叠型电子部件的第二实施方式的分解立体图。图4是表示本专利技术的层叠型电子部件的第二实施方式的立体图。图5是现有的层叠型电子部件的分解立体图。图6是现有的层叠型电子部件的立体图。具体实施方式根据本专利技术的一个或者一个以上的实施方式，层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈。磁性体层使用金属磁性材料形成。另外，线圈的至少一个引出导体图案被引出至磁性体层的角部，在层叠体的角部，与从层叠体的底面在磁性体的层叠方向延伸的导体连接。而且，该导体的底面与仅形成于层叠体的底面的外部端子连接。因此，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式能够比以往更加增大层叠体的外部端子与导体图案间的电位差大的部分的距离，能够将用于连接线圈的引出导体图案与外部端子的导体，配置于线圈产生的磁通密度低的部分从而使层叠体内的占有面积为最小限度。以下，针对用于实施本专利技术的最佳方式，参照图1～4进行说明。图1是表示本专利技术的层叠型电子部件的第一实施方式的分解立体图。在图1中，10是层叠体，11A～11E是磁性体层，12A～12C是导体图案。层叠体10通过层叠磁性体层11A～11E与导体图案12A～12C而形成。磁性体层11A～11E使用含有铁和硅的金属磁性合金的粉末、含有铁、硅和铬的金属磁性合金的粉末、含有铁、硅和比铁容易氧化的元素的金属磁性合金的粉末等金属磁性体而形成。另外，导体图案12A～12C使用将银、银系、金、金系、铜、铜系等金属材料形成为胶状的导体胶而形成。磁性体层11A形成为矩形的片状，在从上表面观察到的4个角中的1个角部形成有切口，在与后述的导体图案的一端对应的位置形成有贯通孔。在形成于磁性体层11A的1个角部的切口以填充磁性体层11A的角落的方式形成有与磁性体层11A相同厚度的导体13A。另外，在磁性体11A的贯通孔形成有与磁性体层11A相同厚度的导体14。导体13A与导体14使用与形成导体图案的材质相同的材质通过印刷而形成。磁性体层11B形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11A的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11B的上表面形成有导体图案12A。该导体图案12A形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11B的通孔内的导体与导体14连接。在形成于磁性体层11B的1个角部的切口以填充磁性体层11B的角落的方式形成有与磁性体层11B相同厚度的导体13B。导体13B使用与导体图案12A相同的材质通过印刷而形成。磁性体层11C形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11B的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11C的上表面形成有导体图案12B。该导体图案12B形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11C的通孔内的导体与导体图案12A的另一端连接。在形成于磁性体层11C的1个角部的切口以填充磁性体层11C的角落的方式形成有与磁性体层11C相同厚度的导体13C。导体13C使用与导体图案12B相同的材质通过印刷而形成。磁性体层11D形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11C的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11D的上表面形成有导体图案12C。该导体图案12C形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11D的通孔内的导体与导体图案12B的另一端连接，另一端被引出至形成于磁性体层11D的角部的切口。在形成于磁性体层11D的1个角部的切口以填充磁性体层11D的角落的方式形成有与磁性体层11D相同的厚度的导体13D，并且该导体13D与导体图案12C的另一端连接。导体13D使用与导体图案12C相同的材质通过印刷而形成。在形成有该导体图案12C的绝缘体层11D之上形成有用于保护导体图案的磁性体层11E。通过这样将磁性体层间的导体图案12A～12C螺旋状地连接，在层叠体内形成线圈图案。对于该层叠体10而言，连接有线圈图案的引出端的导体在底面露出，并且如图2所示，层叠导体13A～13D从而连接有线圈图案的一个引出端的导体13在层叠体10的角部露出。此时，导体13以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型电子部件，通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈，该层叠型电子部件的特征在于，该磁性体层由金属磁性体形成，该线圈的至少一个引出导体图案通过形成于该层叠体的角部的导体与形成于该层叠体的底面的外部端子连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.27 JP 2015-0658061.一种层叠型电子部件，通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈，该层叠型电子部件的特征在于，该磁性体层由金属磁性体形成，该线圈的至少一个引出导体图案通过形成于该层叠体的角部的导体与形成于该层叠体的底面的外部端子连接。2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，所述线圈的另一个引出导体图案也通过形成于所述层叠体的角部的导体与形成于该层叠体的底面的外部端子连接。3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，所述导体通过在该绝缘体层的角部印刷贯通该绝缘体层的导体而形成。4.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，所述导体通过在该绝缘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口裕，山本诚，小林武士，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP