一种单相整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种单相整流桥结构，涉及电源技术领域。它包括基板，基板分别焊接有直流铜片和交流铜片，交流铜片俯视呈L状侧视截面呈Z状，交流铜片两端为板状的芯片连接部，芯片连接部端部为圆盘状，交流铜片中部为电极连接部，电极连接部焊接有电极，芯片连接部焊接有二极管芯片，二极管芯片与直流铜片焊接。本实用新型专利技术解决了现有技术中单相整流桥的二极管芯片承受的应力大，会影响单相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题。本实用新型专利技术有益效果为：单相整流桥内部应力分散均匀，二极管芯片承受的应力小，确保单相整流桥更稳定、可靠，使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种单相整流桥结构
本技术涉及电源
，尤其是涉及一种单相整流桥的结构。
技术介绍
单相整流桥是电力整流模块的一种。它主要由电极和二极管芯片焊接，用环氧树脂封装在外壳中。单相整流桥的二极管芯片与电极需要通过连接铜片焊接。由于电极、连接铜片和二极管芯片各自的焊接特性不同，焊接后承受的应力也不同。目前单相整流桥焊接后存在问题是二极管芯片承受的应力大。在正常通电工作情况下，单相整流桥温度升高会引起内部应力形变，由于二极管芯片受到的应力大，内部应力形变更加严重，这影响单相整流桥的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
为了解决现有技术中单相整流桥的二极管芯片承受的应力大，会影响单相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题，本技术提供一种均匀内部应力的单相整流桥结构，确保单相整流桥更可靠性、使用寿命更长。本技术的技术方案是：一种单相整流桥结构，它包括基板，基板分别焊接有直流铜片和交流铜片，交流铜片俯视呈L状侧视截面呈Z状，交流铜片两端为板状的芯片连接部，芯片连接部端部为圆盘状，交流铜片中部为电极连接部，电极连接部焊接有电极，芯片连接部焊接有二极管芯片，二极管芯片与直流铜片焊接。单相整流桥内部应力均匀，确保单相整流桥更可靠性、使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，减少制造成本。作为优选，交流铜片设有板状的过渡连接部，过渡连接部两端分别与电极连接部和芯片连接部光滑连接成一体，过渡连接部与芯片连接部成α夹角，α夹角的角度为95°至110°；自由调整位置，减少焊接应力。作为优选，交流铜片设有去应力槽孔，去应力槽孔侧视呈L状、贯穿过渡连接部、一端落入芯片连接部；加工和焊接应力均匀。作为优选，芯片连接部设有去应力孔，去应力孔位于芯片连接部端部圆盘的中心贯通圆盘的表面；减少二极管芯片焊接应力。与现有技术相比，本技术的有益效果是：单相整流桥内部应力分散均匀，二极管芯片承受的应力小。在单相整流桥通电工作情况下，由于温度变化引起内部应力形变时，二极管芯片受到的应力明显减小，确保单相整流桥更稳定、可靠，使用寿命更长。结构简单合理，焊接工艺简单，制造成本低。附图说明附图1为本技术连接立体图；附图2为交流铜片立体图；附图3为图2中A-A剖视图。图中：1-基板；2-直流铜片；3-二极管芯片；4-交流铜片；5-电极；41-电极连接部；42-过渡连接部；43-去应力槽孔；44-芯片连接部；45-去应力孔。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1：如图1、2和3所示，一种单相整流桥结构。它包括基板1、直流铜片2、二极管芯片3、交流铜片4和电极5。直流铜片2和交流铜片4各有二块。二极管芯片3和电极5各有四个。图2中，图右侧为交流铜片4上方，图左侧为交流铜片4下方。基板1分别焊接直流铜片2和交流铜片4。基板1为正方形。直流铜片2和交流铜片4位于基板1的四个角布置。交流铜片4俯视呈L状侧视截面呈Z状。每块交流铜片4包括一块电极连接部41、二块过渡连接部42和二块芯片连接部44。电极连接部41、过渡连接部42和芯片连接部44均为板状。电极连接部41为正方形。芯片连接部44端部呈圆盘状，另一端与过渡连接部42连接。过渡连接部42另一端与电极连接部41连接。二条过渡连接部42和芯片连接部44的连接体分别与电极连接部41相邻的二个边连接。电极连接部41、过渡连接部42和芯片连接部44光滑连接成一体，侧视截面呈Z状，芯片连接部44高出电极连接部41。电极连接部41为交流铜片4中部，芯片连接部44为交流铜片4两端。过渡连接部42与芯片连接部44成α夹角，α夹角的角度为100°。芯片连接部44设有去应力孔45。去应力孔45位于芯片连接部44端部圆盘的中心。去应力孔45贯通芯片连接部44圆盘的上下表面。交流铜片4设有去应力槽孔43。去应力槽孔43侧视呈L状。去应力槽孔43一部分贯穿过渡连接部42上下端，另一部分落入芯片连接部44。二个电极5分别与直流铜片2焊接。另外二个电极5分别与电极连接部41的上表面焊接。二极管芯片3上端与二块芯片连接部44圆盘的下表面焊接。二极管芯片3下端与直流铜片2上表面焊接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单相整流桥结构，它包括基板(1)，基板(1)分别焊接有直流铜片(2)和交流铜片(4)，其特征在于：所述交流铜片(4)俯视呈L状侧视截面呈Z状，所述交流铜片(4)两端为板状的芯片连接部(44)，芯片连接部(44)端部呈圆盘状，所述交流铜片(4)中部为电极连接部(41)，电极连接部(41)焊接有电极(5)，所述芯片连接部(44)焊接有二极管芯片(3)，二极管芯片(3)与直流铜片(2)焊接。

【技术特征摘要】
1.一种单相整流桥结构，它包括基板(1)，基板(1)分别焊接有直流铜片(2)和交流铜片(4)，其特征在于：所述交流铜片(4)俯视呈L状侧视截面呈Z状，所述交流铜片(4)两端为板状的芯片连接部(44)，芯片连接部(44)端部呈圆盘状，所述交流铜片(4)中部为电极连接部(41)，电极连接部(41)焊接有电极(5)，所述芯片连接部(44)焊接有二极管芯片(3)，二极管芯片(3)与直流铜片(2)焊接。2.根据权利要求1所述的一种单相整流桥结构，其特征在于：所述交流铜片(4)设有板状的过渡连接部(42)，过渡连...

【专利技术属性】
技术研发人员：范若怡，陶伟光，吕壮志，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33