【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种方形凸点整流桥连接片。
技术介绍
现行结构焊接时容易造成焊接不良，容易形成晶粒偏位；芯片损伤电性良率下降。影响产品可靠性，产品使用寿命能力下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种方形凸点整流桥连接片，本新型对整流桥结构的改进，减少晶粒偏位，增强产品可靠性和使用寿命。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种方形凸点整流桥连接片，包括芯片、框架和连接片，所述框架与芯片为方形结构，所述芯片焊接在框架方形结构的下半部分，所述连接片为阶梯状结构，所述连接片分为下平面和上平面，所述下平面远离上平面的一侧的前半部分设有凸点，所述凸点为方形，所述连接片通过凸点与所述芯片焊接。本技术的有益效果是本新型连接片的凸点为方形形状，在焊接时容易与晶粒方形配合，纠正位置，不会压伤晶粒玻璃边，降低焊接不良率，提升良率，可以提高产品的可靠性和使用性。附图说明图1为本技术连接片的结构示意图；图2为图1的侧面图；图3为本技术方形凸点整流桥连接片的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下1、框架，2、芯片，3、连接片，3-1、下平面，3-2、上平面，4、凸点。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1 3所述，一种方形凸点整流桥连接片，包括芯片2、框架I和连接片3，所述框架I与芯片2为方形结构，所述芯片2焊接在框架I方形结构的下半部分，所述连接片3为阶梯状结构，所述连接片3分为下平面3-1和上平面3-2，所述下平面3-1远离上平面3-2的一侧的前半部分设有凸点4，所述凸点4为方形，所述连接片3通...
【技术保护点】
一种方形凸点整流桥连接片，其特征在于，包括芯片（2）、框架（1）和连接片（3），所述框架（1）与芯片（2）为方形结构，所述芯片（2）焊接在框架（1）方形结构的下半部分，所述连接片（3）为阶梯状结构，所述连接片（3）分为下平面（3?1）和上平面（3?2），所述下平面（3?1）远离上平面（3?2）的一侧的前半部分设有凸点（4），所述凸点（4）为方形，所述连接片（3）通过凸点（4）与所述芯片（2）焊接。
【技术特征摘要】
1.一种方形凸点整流桥连接片，其特征在于，包括芯片(2)、框架(I)和连接片(3)，所述框架(1)与芯片(2)为方形结构，所述芯片(2)焊接在框架(I)方形结构的下半部分，所述连接片(3)为阶梯状结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏琴，潘超，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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