八单元IGBT功率模块制造技术
Eight unit IGBT power module
The utility model discloses a eight unit IGBT power module, and the existing IGBT power module PCB adopts the production process of pins and manual welding, resulting in complicated production and installation procedures and low production efficiency. The utility model comprises a bottom heating plate, ceramic copper substrate, a plurality of power chips, plastic frame, plastic cover and limit column; the utility model has the advantages of simple production process, improve production efficiency, so that the power module is smaller, lighter and thinner.
【技术实现步骤摘要】
八单元IGBT功率模块
本技术属于电子元件制造领域，具体涉及一种八单元IGBT功率模块。
技术介绍
现有的IGBT功率模块PCB采用插针和人工焊接的生产工艺，造成了生产和安装工序复杂，生产效率低下。在IGBT模块生产时，外部针脚焊接和内部铝丝压焊均会出现虚焊现象，造成功率模块的损坏，影响产品可靠性和稳定性。针对以上问题，我们提出一种八单元IGBT功率模块，内部芯片完全采用贴片工艺，并采用机械贴片的安装方式，使生产工艺简单化、减少人工参与、生产效率提高，功率模块的体积变得更小、更轻更薄；将驱动模块、IGBT功能模块和感温元件等集成在一整块陶瓷铜基板上，集成度更高；较传统的七单元IGBT模块，额外集成了一块可控硅，实现传统智能模块中继电器的作用，通过将该功能集成在功率模块中，实现更高程度的集成；对功率模块进行了功能区域划分，使功率模块的引脚布置更加合理化；功率模块的内部设置有感温元件，防止功率模块因过温而爆炸，提高产品安全性能；因所有元器件完成采用贴片工艺，且封装材料采用专用电子封装胶，降低了维修难度和维修成本，提高了使用率；创新设计塑胶外框结构，外框与铜基板之间采用...
【技术保护点】
八单元IGBT功率模块，包括底部散热板、陶瓷铜基板、若干功率芯片、塑胶外框、塑胶封盖、限位柱，其特征在于：陶瓷铜基板由下表面铜板层、中间陶瓷板层、上表面区域布线铜板层三部分组成；底部散热板上表面与陶瓷铜基板的下表面铜板层贴合；陶瓷铜基板的中间陶瓷层为绝缘层，陶瓷铜基板的上表面区域布线铜板层是功率芯片的表面贴装层，各芯片之间的电路连接通过铝线进行连接；塑胶外框由上往下将整个陶瓷铜基板的外边以及区域布线铜板层上的功率芯片包围在塑胶外框的内部，并同时将底部散热板的外周边包住部分深度；在陶瓷铜基板与功率芯片之上，塑胶外壳之内的空间填注专用电子封装胶，填注高度不超过塑胶封盖的安装高度...
【技术特征摘要】
1.八单元IGBT功率模块，包括底部散热板、陶瓷铜基板、若干功率芯片、塑胶外框、塑胶封盖、限位柱，其特征在于：陶瓷铜基板由下表面铜板层、中间陶瓷板层、上表面区域布线铜板层三部分组成；底部散热板上表面与陶瓷铜基板的下表面铜板层贴合；陶瓷铜基板的中间陶瓷层为绝缘层，陶瓷铜基板的上表面区域布线铜板层是功率芯片的表面贴装层，各芯片之间的电路连接通过铝线进行连接；塑胶外框由上往下将整个陶瓷铜基板的外边以及区域布线铜板层上的功率芯片包围在塑胶外框的内部，并同时将底部散热板的外周边包住部分深度；在陶瓷铜基板与功率芯片之上，塑胶外壳之内的空间填注专用电子封装胶，填注高度不超过塑胶封盖的安装高度，最后用塑胶封盖将功率芯片完全封在塑胶外框内部；所述的底部散热板的两端开有两个安装孔，安装孔内设有限位柱，限位柱与底部散热板的两个安装孔过盈配合；塑胶外框的两端也分别开有一个限位孔，限位孔与限位柱直径一致，限位柱套在塑胶外框的两端限位孔内。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王水明，颜钢锋，李曼，宋夙冕，王轶楠，
申请(专利权)人：广州瓦良格机器人科技有限公司，浙江大学华南工业技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44
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