紫外LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种紫外LED封装结构，包括芯片、基板、玻璃盖和将玻璃盖粘接于基板上的硅胶黏着层，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区和支撑芯片的安装区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜。本实用新型专利技术使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。

UV LED packaging structure

The utility model provides a UV LED packaging structure comprises a chip, substrate, glass cover and the silica gel adhesive layer adhered to the cover glass substrate, both sides of the substrate are covered with a layer of copper, the copper layer is etched on the front substrate mounting area for electrically connecting the polar region and the support chip chip lead the copper layer on the back side of the substrate; etching a circuit substrate corresponding to the position of each region of the lead wires are respectively provided with a through hole, the through hole is in conduction region and the corresponding lead circuit of copper deposition. The utility model has the advantages of using silicone adhesive layer will cover glass bonding to the substrate, the package of simple process and low cost; and the glass cover on the chip, can reduce the ultraviolet light emitted by the chip of the silica gel adhesive layer through aging; on both sides of the copper cladding substrate, and the chip support in the installation area of the copper layer, thus through the copper layer on the chip cooling and rapid cooling, reduce the impact on the silicone adhesive layer, improve the service life.

【技术实现步骤摘要】
紫外LED封装结构
本技术属于LED领域，更具体地说，是涉及一种紫外LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)广泛用于光照设备中。室内外消毒、UV固化、医疗、植物生长等领域往往需要用到紫外LED灯，这些紫外LED灯中一般需要使用紫外LED封装结构。目前大多数LED灯一般是使用硅胶透镜封装，然而由于硅胶透镜耐热程度不佳，在紫外线照射下，易老化化黄；因而当前紫外LED封装结构均避免使用硅胶，而是使用玻璃盖来进行封装，并且在基板上设置复杂的金属支架结构，并使用共晶焊接的方式将玻璃盖焊接在金属支架上。导致紫外LED封装工艺复杂，成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种紫外LED封装结构，以解决现有技术中存在的紫外LED封装结构的工艺复杂，成本高的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，其特征在于：所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。

【技术特征摘要】
1.紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，其特征在于：所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。2.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述芯片设于所述金属框中。3.如权利要求2所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述硅胶黏着层设于所述金属框上或/和填充于所述金属框中。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金填，钟长祥，蔡金兰，梁德强，任少恒，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44