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本实用新型提供了一种紫外LED封装结构，包括芯片、基板、玻璃盖和将玻璃盖粘接于基板上的硅胶黏着层，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区和支撑芯片的安装区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线...
该专利属于旭宇光电（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭宇光电（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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