一种LED灯条制作方法及LED灯条技术

一种LED灯条制作方法及使用该LED灯条制作方法制作得到的LED灯条，该制作方法通过在LED的透明基板上开设捞槽，让封装胶在压模的时候填入捞槽中，从而使最终切割得到的LED灯条的四面都覆盖封装胶，克服了原先侧面漏光的问题。该方法生产的LED灯条不仅发光均匀，而且因为色温一致性高，无需加大对荧光粉的使用，降低了成本。

LED lamp strip manufacturing method and LED lamp strip

A LED lamp production method and use the LED lamp LED lamps are made, and the production method by setting up dredging groove on a transparent substrate LED, to fill in the time slot for plastic package die in order to make the final cut of LED lights are all covered in packaging the original side glue, overcome the problem of light leakage. The LED lamp strip produced by the method not only has uniform luminescence, but also does not need to increase the use of phosphor powder because of the high consistency of the color temperature, thereby reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装
，特别是涉及一种四面环胶的LED灯条制作方法。
技术介绍
发光二极管（LightEmittingDiode-LED）可以直接把电能转化为光能。LED芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，主要是电子。当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。日本日亚化学最早申请了以蓝宝石衬底为衬底的蓝光LED专利申请号分别为：JP19960198585、19960244339、JP19960245381、JP19960359004、JP19970081010，但以蓝宝石为衬底的LED芯片的发光是360度立体角，而目前的LED封装光源都为单面光源，这就意味着需要利用反射式的基板将由LED芯片背面以及侧面发出的光经基板反射后由正面射出。这将造成很大一部分光线由于多次的反射而被材料吸收，致使LED封装光源的整体光通量下降，从而限制了LED光源整体光效的提高。为此，有人提出了一种双面发光的LED发光装置。请参见图1A-1E，其主要制造思路如下：首先准备一块透明基板10，通过固晶工艺，在该透明基板10上设置若干<br>列LED芯片，每一列上有若干个LED芯片11。然后实施焊线工艺，通过导电线12将所属在一列上相邻LED芯片表面的正负极焊盘（Pad）连接在一起。然后将该透明基板10整个置入模具15中，通过压模工艺，将荧光粉和封装胶水的混合物14附着在透明基板10的正反面。最后实施切割，将每一列LED切割成单根灯条16。通过该方法制作得到的LED灯条，由于采用透明基板配合透明衬底的LED芯片，使得灯条正反两个面都具备发光能力，提高了LED的光线利用效率。然而该LED灯条依然存在如下的问题：第一、由于封装胶全覆盖在正反两个面上，切割后，单根LED灯条的侧面势必无法被封装胶覆盖，这就导致该LED灯条的侧面会出现漏光现象，破坏LED灯条整体发光的均匀性；第二、基于上述第一个问题，LED生产厂家为了满足客户对整体LED灯条色温的要求，往往需要增大荧光粉的量，以降低漏光处的色温。以蓝光LED芯片为例，由于侧面露出的蓝光色温远远大于正反面出光的色温，使得整体LED灯条的色温上升，因此为了降低该LED灯条的色温，厂家不得不使用更多的荧光粉进行调制。这不仅增加了成本，而且也影响了LED灯条正反面正常的出光效果。因此，如何解决LED灯条侧面漏光的问题，已经成为业界迫切需要改善的难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种新的LED灯条的制作方法，该制作方法生产的LED灯条，具有四面环胶的结构，不仅可以解决由侧面漏光带来的发光均匀性问题，而且也可以减少对于荧光粉的使用量，降低了生产成本。根据本专利技术的目的提出的一种LED灯条的制作方法，1、一种LED灯条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一透明基板，所述透明基板上设有至少一条供LED芯片固定的骨架区，每条骨架区两侧至少各设置一条与该骨架区平行的捞槽，所述捞槽为贯通透明基板上下表面的槽体；通过固晶工艺，在所述骨架区上设置若干LED芯片，同一条骨架区上的LED芯片形成一条LED芯片列；通过焊线工艺，将同一条所述LED芯片列中的相邻LED芯片的正负极进行连接；通过压模工艺，在透明基板设有LED芯片区域的上下表面覆盖拌有荧光粉的封装胶，并且在压力的作用下，所述封装胶填满所述捞槽内；将所述封装胶固型后，沿所述捞槽进行切割，得到四周环胶的LED灯条。优选的，所述捞槽与所述骨架区一隔一分布，或者所述每条骨架区各自单独配备两条捞槽。优选的，所述捞槽的长度不短于所述骨架区的长度。优选的，所述捞槽利用模具铸造的方式一体成型在所述透明基板上，或者在透明基板上利用开槽工艺后期加工形成。优选的，切割时，切割方向需沿着所述捞槽的长度方向进行切割，切割轨迹与所述捞槽长度方向的中线重合。优选的，所述透明基板为透明玻璃板、透明树脂板、蓝宝石基板或透明陶瓷中的一种。同时本专利技术还提出了一种利用上述制作方法制作得到的LED灯条，该LED灯条的骨架区四面环胶。与现有技术相比，本专利技术的技术优势在于：第一、本专利技术LED灯条四面环胶，完全解决侧面漏光问题，灯条四面发光均匀，发光效果好。第二、本专利技术使用模压工艺生产效率高，且侧边不漏蓝光，使用荧光粉更少（因为双面环胶时，侧面会露出蓝光，整体发光时会掺有蓝光，为满足色温要求，必须在上下胶体内增加荧光粉使用量以中和侧面发出的蓝光，而四面环胶时，由于侧面已经被荧光粉和胶水混合物包覆，无需另外增加荧光粉用量，就可以满足（相同）色温要求），从而降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A-1E是现有的LED灯条制作方法的流程示意图。图2A-2E是本专利技术的LED灯条制作方法的流程示意图。具体实施方式正如
技术介绍
中所述，传统的LED发光装置，由于只有单面出光，导致光线的利用率不高。而现有技术中，为了改善上述问题，提出了一种双面出光的LED发光灯条，通过透明基板和透明衬底LED芯片的配合，在透明基板的上下表面都覆盖拌有荧光粉的封装胶，实现两个面出光的LED发光灯条。然而该现有技术中，由于在制作LED发光灯条的过程中，上下两个面的封装胶采取正面覆盖的形式，导致切割后，每一根LED灯条的切割面，即侧面都没有覆盖封装胶。这样一来，势必引起LED的侧面漏光，不仅造成LED的发光均匀性被破坏，同时为了弥补侧面漏光引起的色温上升问题，生产厂家不得不采用加入更多荧光粉的方式，导致生产成本的上升。因此。本专利技术设计了一种能够使得LED灯条四面都覆盖上封装胶的LED灯条制作方法。本专利技术具体的设计思路为，对透明基板进行特殊的处理，在透明基板上开设多条贯穿上下表面的捞槽，这些捞槽的分布与LED芯片所在的列对应，每本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一透明基板，所述透明基板上设有至少一条供LED芯片固定的骨架区，每条骨架区两侧至少各设置一条与该骨架区平行的捞槽，所述捞槽为贯通透明基板上下表面的槽体；通过固晶工艺，在所述骨架区上设置若干LED芯片，同一条骨架区上的LED芯片形成一条LED芯片列；通过焊线工艺，将同一条所述LED芯片列中的相邻LED芯片的正负极进行连接；通过压模工艺，在透明基板设有LED芯片区域的上下表面覆盖拌有荧光粉的封装胶，并且在压力的作用下，所述封装胶填满所述捞槽内；将所述封装胶固型后，沿所述捞槽进行切割，得到四周环胶的LED灯条。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一透明基板，所述透明基板上设有至少一条供LED芯片固定的骨架
区，每条骨架区两侧至少各设置一条与该骨架区平行的捞槽，所述捞槽为贯
通透明基板上下表面的槽体；
通过固晶工艺，在所述骨架区上设置若干LED芯片，同一条骨架区上的
LED芯片形成一条LED芯片列；
通过焊线工艺，将同一条所述LED芯片列中的相邻LED芯片的正负极进
行连接；
通过压模工艺，在透明基板设有LED芯片区域的上下表面覆盖拌有荧光
粉的封装胶，并且在压力的作用下，所述封装胶填满所述捞槽内；
将所述封装胶固型后，沿所述捞槽进行切割，得到四周环胶的LED灯条。
2.如权利要求1所述的LED灯条的制作方法，其特征在于：所述捞槽
与所述骨架区一隔一分布，或者所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇鑫，羊鹏，充国林，袁永刚，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32