The utility model relates to a square wafer vacuum coating machine, which comprises a seat body, a cover body, coating device and vacuum pumping device; the base comprises a support table, and a lifting device arranged on the lifting platform can swing adsorption wafer; the turntable driven by an electric motor; the cover body is driven by a first lifting the hydraulic driving device, the bottom of the cover body and support table sealing; cover body is provided with an air inlet valve; the gluing device comprises a hose and rubber hose into the set in the end of the mouth; the glue outlet is arranged in the cover body and is located above the center of the turntable; the hose is sealed into sliding into the cover in vivo, the other end is communicated with a glue feeding device; the vacuum pumping device arranged in the vacuum tube and the vacuum pump cover body; vacuum pumping tube is connected with one end of the vacuum pump, the other end is fixed on the cover body and is communicated with the cover body The square chip vacuum coating machine can eliminate the influence of air on the coating of the wafer, so that the square wafer is more evenly coated.
【技术实现步骤摘要】
一种方形晶片真空涂胶机
本技术涉及一种方形晶片真空涂胶机,属于晶片涂胶领域。
技术介绍
现有的涂胶机是非真空涂胶,把晶片放在转盘上进行常压的密闭或半密闭涂胶,该涂胶过程常见的问题为由于空气动力学的原因,对方形晶片涂胶时,方形晶片的四个角无法实现均匀涂胶,圆形晶片不会出现这种情况。现有的解决办法是利用喷胶机将光刻胶雾化,对基片进行喷涂,或加工一个与方形基片大小一致的内凹型圆吸盘,将方形基片嵌入,使之与吸盘形成一个整体。前者设备较昂贵且难以实现薄胶的均匀雾化喷涂,后者每次涂胶后均需清洗吸盘,且由于基片与吸盘无法无缝对接,亦无法完全满足均匀涂胶。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种方形晶片真空涂胶机。该方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀。本技术的技术方案如下:一种方形晶片真空涂胶机,包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置;所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘;转盘由一电机驱动转动;所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降,罩体底部可与支撑台密封配合;罩体上设置有进气阀;所述涂胶装置包括进胶管和设置在进胶管一端的出胶口;所述出胶口设置在罩体内且位于转盘中心上方;所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内,另一端连通一进胶装置;所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管;抽真空管一端连接抽真空泵,另一端固定在罩体上且连通罩体内空间。其中,所述支撑台上设置有一与升降台配合的凹槽;升降台由一设置在凹槽底部的第二液压驱动装置驱动升降,使升降台的位置可在凹槽内外切换;所述凹槽顶部设置有开合板;开合板与凹槽密封配合,开合 ...
【技术保护点】
一种方形晶片真空涂胶机,其特征在于:包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)和抽真空装置(4);所述座体(1)包括支撑台(11)、升降台(12)和设置在升降台(12)上可吸附晶片的转盘(13);转盘(13)由一电机驱动转动;所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(5)驱动升降,罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合;罩体(2)上设置有进气阀(21);所述涂胶装置(3)包括进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端的出胶口(32);所述出胶口(32)设置在罩体(2)内且位于转盘(13)中心上方;所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内,另一端连通一进胶装置(35);所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42);抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41),另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间。
【技术特征摘要】
1.一种方形晶片真空涂胶机,其特征在于:包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)和抽真空装置(4);所述座体(1)包括支撑台(11)、升降台(12)和设置在升降台(12)上可吸附晶片的转盘(13);转盘(13)由一电机驱动转动;所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(5)驱动升降,罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合;罩体(2)上设置有进气阀(21);所述涂胶装置(3)包括进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端的出胶口(32);所述出胶口(32)设置在罩体(2)内且位于转盘(13)中心上方;所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内,另一端连通一进胶装置(35);所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42);抽真空管...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁万国,李广伟,张新汉,陈怀熹,缪龙,冯新凯,邹小林,
申请(专利权)人:福建中科晶创光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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