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本实用新型涉及一种方形晶片真空涂胶机，包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置；所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘；转盘由一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气...
该专利属于福建中科晶创光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建中科晶创光电科技有限公司授权不得商用。

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