一种倒装芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片和基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层上设置钝化膜，还包括焊盘，所述焊盘贯穿所述钝化膜并与所述线路层连通；所述芯片上设有金属凸台，所述金属凸台通过焊料与所述焊盘固定连接，使所述芯片倒装于基板上，所述金属凸台与所述芯片和焊盘连接的两端的截面积小于所述金属凸台中部的截面积。本实用新型专利技术的技术方案提供一种倒装芯片结构，易于识别，且通过结构的优化有效的防止了焊料向上爬升，避免短路。

A flip chip structure

The utility model relates to a flip chip structure, which is characterized in that, including the chip and substrate, the substrate is arranged on the circuit layer set on the passivation film line layer, also includes a pad, the pad through the passivation film and the wiring layer is provided on the chip; the metal lug boss with the metal solder and the pad is fixedly connected to the flip chip on the substrate, sectional area of the chip and the metal bump and pad connected to both ends of the metal is less than that of the middle of the boss of the. The technical scheme of the utility model provides a flip chip structure, which is easy to identify, and can effectively prevent the solder from climbing upwards and avoiding short circuit through the optimization of the structure.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片结构
本技术涉及半导体封装的
，尤其涉及一种倒装芯片结构。
技术介绍
倒装芯片技术是利用芯片接触焊盘上沉积的凸块提供集成电路器件和外部电路的连接，将芯片翻过来使其对准并接触焊盘，使用焊料在倒装芯片和承载电路的基板之间流动以完成互连，短的互连减小了电感、电阻以及电容，加速了信号的连接。如图1所示现有技术中典型的倒装芯片的结构采用回焊形成，由于带铜柱结构的倒装芯片上的铜圆柱较短，导致焊料很容易沿着铜圆柱向上爬升，与芯片的表面的线路层接触，造成短路，如图1中A处的短路接触区所示；这种结构的芯片与基准芯片的结构相同，在制造过程中通常很容易把已经检测有缺陷的芯片当作没有缺陷的芯片登记，进入后续的装配步骤。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何提供一种倒装芯片结构，易于识别，且通过结构的优化有效的防止了焊料向上爬升，避免短路。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片和基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层上设置钝化膜，还包括焊盘，所述焊盘贯穿所述钝化膜并与所述线路层连通；所述芯片上设有金属凸台，所述金属凸台通过焊料与所述焊盘固定连接，使所述芯片倒装于基板上，所述金属凸台与所述芯片和焊盘连接的两端的截面积小于所述金属凸台中部的截面积。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术产品所述线路层上设置钝化膜形成焊盘，与基准芯片的结构不同，能够很容易的区分处理；金属凸台两端的直径小于金属凸台中部的直径，因此产品过回焊炉时，焊料沿着金属凸台爬升，凸台会阻挡焊料的继续爬升，从而避免了与芯片的表面的线路层接触，造成短路。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：进一步地，所述钝化膜为单层或多层绝缘膜制作而成。采用上述进一步方案的有益效果是：避免与线路层和芯片表面形成短路。进一步地，所述金属凸台为连续台阶形铜柱。采用上述进一步方案的有益效果是：焊料沿着金属凸台爬升，当爬升到该台阶部分时，连续台阶会阻挡焊料的继续爬升，从而避免了与芯片的表面的线路层接触，造成短路。进一步地，所述连续台阶形铜柱至少有两个台阶。采用上述进一步方案的有益效果是：焊料较少时，与所述金属凸台与所述芯片和焊盘连接的两端的截面积小于所述金属凸台中部的截面积。台阶会阻挡焊料的继续爬升，避免造成短路。进一步地，所述基板上还设有与线路层连接的引脚，用于与外部元件电连接。采用上述进一步方案的有益效果是：电连接外部元器件。附图说明图1为现有技术中倒装芯回焊后的结构示意图；图2为本实施例产品倒装芯片的结构示意图。图3为本实施例产品倒装芯片回焊后的结构示意图。图4为另一优选实施例产品倒装芯片的结构示意图。图5为另一优选实施例产品倒装芯片回焊后的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、芯片，2、基板，3、线路层，4、钝化膜，5、焊盘，6、金属凸台，7、焊料，8、引脚。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图2-3所示，一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片1和基板2，所述基板2上设置有线路层3，所述线路层3上设置钝化膜4，还包括焊盘5，所述焊盘5贯穿所述钝化膜4并与所述线路层3连通；所述芯片1上设有金属凸台6，所述金属凸台6通过焊料7与所述焊盘5固定连接，使所述芯片1倒装于基板2上，所述金属凸台6与所述芯片1和焊盘5连接的两端的截面积小于所述金属凸台6中部的截面积。优选地所述钝化膜4为单层或多层绝缘膜制作而成，避免与线路层3和芯片1表面形成短路。优选地所述金属凸台6为连续台阶形铜柱，焊料7沿着金属凸台6爬升，当爬升到该台阶部分时，连续台阶会阻挡焊料7的继续爬升，从而避免了与芯片2的表面的线路层3接触，造成短路。优选地所述连续台阶形铜柱至少有两个台阶。焊料较少时，与所述金属凸台6与所述芯片1和焊盘5连接的两端的截面积小于所述金属凸台6的中部的截面积，台阶会阻挡焊料7的继续爬升，避免造成短路。优选地所述基板2上还设有与线路层连接的引脚8，用于与外部元件电连接。本实施例中所述线路层3上设置钝化膜4形成焊盘5，与基准芯片的结构不同，能够很容易的区分处理；金属凸台6与芯片1和焊盘5连接的两端的截面积小于所述金属凸台6的中部的截面积，台阶会阻挡焊料7的继续爬升，避免造成短路。在具体实施中，焊料7根据需要设置在最末端的台阶或者焊盘5，在芯片1倒装后，倒装芯片整体放入回焊炉回焊，回焊过程中焊料7会首先融化坍塌，沿着台阶爬升，台阶面会阻挡焊料7的继续爬升，如果最末端的台阶面没能阻止焊料7的爬升，连续向上的台阶面会继续阻挡，从而避免了与芯片1的表面的线路层接触，造成短路。如图4-5所示，本技术的另一优选实施例中，所述线路层3上设置钝化膜4形成焊盘5，与基准芯片的结构不同，能够很容易的区分处理，所述台阶形铜柱与芯片1和焊盘5连接的两端各有一个台阶，使用少量的焊料7时，一个台阶就足够阻挡焊料7的爬升，避免了与芯片1的表面的线路层接触，造成短路。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)上设置有线路层(3)，所述线路层(3)上设置钝化膜(4)，还包括焊盘(5)，所述焊盘(5)贯穿所述钝化膜(4)并与所述线路层(3)连通；所述芯片(1)上设有金属凸台(6)，所述金属凸台(6)通过焊料(7)与所述焊盘(5)固定连接，使所述芯片(1)倒装于基板(2)上，所述金属凸台(6)与所述芯片(1)和焊盘(5)连接的两端的截面积小于所述金属凸台(6)中部的截面积。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片结构，其特征在于，包括芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)上设置有线路层(3)，所述线路层(3)上设置钝化膜(4)，还包括焊盘(5)，所述焊盘(5)贯穿所述钝化膜(4)并与所述线路层(3)连通；所述芯片(1)上设有金属凸台(6)，所述金属凸台(6)通过焊料(7)与所述焊盘(5)固定连接，使所述芯片(1)倒装于基板(2)上，所述金属凸台(6)与所述芯片(1)和焊盘(5)连接的两端的截面积小...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新东，
申请(专利权)人：深圳卓领科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44