热可剥性压敏粘合剂片材制造技术

一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材，因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有０．４μｍ或更小的中心线平均粗糙度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热可剥性压敏粘合剂片材，该片材在任何需要的时候通过加热一小段时间就可以从粘接面上轻易剥离。公知的热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在其上的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂层含有发泡剂(例如热发泡微球体)或膨胀剂(例如参见JP-B-50-13878，JP-B-51-24534，JP-A-56-61468，JP-A-56-61469和JP-A-60-252681；此处所用术语“JP-B”是指“已审查日本专利出版物”，术语“JP-A”是指“未经审查的已公开日本专利申请”)。这些热可剥性压敏粘合剂片材特征在于通过加热使得发泡剂或其类似物发泡或充气来降低粘接力，从而使它们能够轻易地从粘合面上剥离，其中该片材具有粘合性，在使用后有可剥离性。由于该特性，这些片材已经被用于如电子部件的生产步骤的临时固定中以及要回收利用的标签上。随着最近向着小型化和轻量电子仪器的发展趋势，人们试图将被安装其上的电子部件(电容器和发光二极管等)小型化和做成小片状。热可剥性压敏粘合剂片材被用于在切割工序中对这些电子部件的临时固定。由于上述小型化趋势，每个芯片被粘合的面积也减小了，由此确保压敏粘合剂片材与芯片的足够有效接触面积就变得重要了，以避免产生粘合失效如芯片分散和脱落。然而，常见的热可剥性压敏粘合剂片材苦于压敏胶层中热膨胀微珠具有相当大直径的颗粒而导致的相当不规规则表面，因此就不能确保压敏粘合剂片材和芯片之间的有效接触面积，这有时会导致芯片的分散和脱落。因此，本专利技术目的在于提供一种热可剥性压敏粘合剂片材，其中该片材甚至在被粘合的粘合面面积减小的情况下也能够确保足够的有效接触面积，因此使避免粘合失效如芯片的分散或脱落成为可能。为完成上述目的我们进行了广泛的研究，结果发现，加热之前，通过在特定范围内调节热可膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度能够抑制与芯片小型化相关联的粘合失效(芯片分散等)。依据这种发现完成本专利技术。因此，本专利技术目的在于提供能够克服现有领域中所存在缺陷的热可剥性压敏粘合剂片材。本专利技术热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和热可膨胀压敏粘合剂层，其中该粘合剂层含有形成在基材至少一侧上的热可膨胀微珠，其中在加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面具有0．4μm或更小的中心线平均粗糙度。附附图说明图1为本专利技术热可剥性压敏粘合剂片材一个实例的剖视简图；附图2为本专利技术热可剥性压敏粘合剂片材另外一个实例的剖视简图。下面，如果需要的话，参照附图对本专利技术进行详尽描述。附图1为本专利技术热可剥性压敏粘合剂片材一个实例的剖视简图，附图2为本专利技术热可剥性压敏粘合剂片材另外一个实例的剖视简图。在附图1所示实施例中，热可膨胀压敏粘合剂层3形成在基材1的一个侧面上，并且分离片4进一步层压在其上。在附图2所示实施例中，热可膨胀压敏粘合剂层3通过似橡胶有机弹性层2形成在基材1的一个侧面上，并且分离片4进一步层压在其上。基材1作为热可膨胀压敏粘合剂层3等的支撑基层，通常是以塑料薄膜或片材的形式来应用的。本专利技术所用基材的实例为适当的薄膜如纸，织物，无纺织物，金属箔，这些材料与塑料的层压制品，和塑料薄膜(或片)的层压制品。通常，基材1具有500μm或更小的厚度，优选为1到300μm，更优选的为5到250μm，虽然本专利技术并不仅限于此。为了提高热可膨胀压敏粘合剂层3等的粘合性，可以对基材1的表面进行常规的表面处理，例如化学或物理表面氧化处理，如铬酸处理，暴露在臭氧中，暴露在火焰中，暴露在高压电击中，或者电离辐照处理。此外，为了赋予从热可膨胀压敏粘合剂层3等上的良好剥离性能，基材1的表面上可以用脱模剂如硅树脂或氟树脂来进行涂布。基材1包括低压敏粘合剂基材或高压敏粘合剂基材。低压敏粘合剂基材的实例包括含有非极性聚合物如烯烃树脂(聚乙烯，聚丙烯等)的基材，和如上所述用脱模剂进行表面涂布的基材。高压敏粘合剂基材的实例包括含有高度极化聚合物(聚酯等)的基材和通过上述化学或物理方法进行了表面氧化处理的基材。低压敏粘合剂基材被用作基材可剥离压敏粘合剂片材的基材，这样能够轻易剥离基材和基材上的层。这种基材可剥离压敏粘合剂片材能够被用于临时固定的粘合，使得在将基材可剥离压敏粘合剂片材粘合到粘合面a之后，剥去基材以在粘合面a上保留热可膨胀压敏粘合剂层，并且另外一个粘合面b可被粘合到这个热可膨胀压敏粘合剂层上。当需要解除粘接状态时，通过热处理粘合面a能够轻易地从粘合面b上分离。另外，高压敏粘合剂基材被用作基材被压敏粘合剂片材固定时的基材，其中该基材被牢固粘接到与它接触的层上。这种基材被压敏粘合剂片材固定的片材能够以预定的粘合力粘合到粘合面上，并且在任意需要解除粘合状态的时候也能够通过热处理轻易地剥去或分离。在将热可剥性压敏粘合剂片材粘合到粘合面上时，似橡胶有机弹性层2具有确保压敏粘合剂片材表面对粘合面表面形状的良好续压性能的功能，由此扩大粘合面积，在从粘合面上热剥离压敏粘合剂片材时，它还具有高度(精确)控制热可膨胀压敏粘合剂层热膨胀的功能，由此在厚度方向上显著并均匀地使热可膨胀压敏粘合剂层膨胀。为了赋予它上述功能，似橡胶有机弹性层2优选地由天然橡胶，合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂来形成，它具有50或更小，优选40或更小的D-刻度肖氏硬度(依照ASTMD-2240测定)。合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的实例包括腈基，双烯基或丙烯酸合成橡胶；聚烯烃基或聚酯基热塑性弹性体；和具有橡胶弹性的合成树脂如乙烯乙酸乙酯共聚物，聚氨酯，聚丁二烯和软聚氯乙烯。甚至基本上为硬质的聚合物，如通过在其中混合添加剂如增塑剂或软化剂以呈现橡胶弹性的聚氯乙烯。由此获得的组合物也能够被用作构成似橡胶有机弹性层的材料。此外，下面所述的构成热可膨胀压敏粘合剂层3的压敏粘合剂材料，如压敏粘合剂，优选能够用作似橡胶有机弹性层2的组成材料。似橡胶有机弹性层2厚度通常为500μm或更小(例如约1到500μm)，优选3到300μm，更优选的是5到150μm。似橡胶有机弹性层2能够用合适的方法来形成，例如，将含有弹性层形成材料如上述天然橡胶，合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的涂覆溶液涂布到基材1上的方法(涂覆法)；将包括上述弹性层形成材料的薄膜，或将通过预先在一个或多个热可膨胀压敏粘合剂层3上形成包括弹性层形成材料的层来制备的层压薄膜粘合到基材1上的方法(干态层压法)；或共挤出含有构成基材1的材料的树脂组合物和含有上述弹性层形成材料的树脂组合物的方法(共挤法)。似橡胶有机弹性层2可以由做为主成分的，包括天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的压敏粘合剂物质制成。此外，它也可以例如由主要包括这些组分的已发泡薄膜制成。发泡能够通过常见的方法来完成，例如，机械搅拌的方法，利用反应产生的气体的方法，应用发泡剂的方法，除去可溶物质的方法，利用喷雾的方法，形成复合泡沫塑料的方法，或着烧结的方法。似橡胶弹性层2可以由单层或两层或多层来构成。热可膨胀压敏粘合剂层3包含赋予压敏粘合剂性能的压敏粘合剂和赋予热膨胀性能的热可膨胀微珠(微胶囊)。由于这种结构，热可膨胀压敏粘合剂层3与粘合面的粘合面积能够通过粘接压敏粘合剂片材到粘合面上而降低，然后在任何需要的时候加热该热可膨胀压敏粘合剂层3，以实施热可膨胀微珠的发泡和／或膨胀处理。结果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热可剥性压敏粘合剂片材，包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有０．４μｍ或更小的中心线平均粗糙度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村田秋桐，大岛俊幸，有满幸生，木内一之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]