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一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材，因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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