剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂制造技术

一种剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为２３０Ｎ／３０ｍｍ或更低，剥离衬里具有０．６Ｎ或更大的撕裂强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂。当需要切割加工如切割或冲压时可使用本专利技术的剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂。
技术介绍
压敏粘合剂现以各种方式用于各种领域，不仅包括标示牌固定、内部自动密封部件、办公用途、广泛的家用，还包括光学、电子和电器领域。有许多情况下，根椐用途压敏粘合剂通过切、冲压等被加工成各种尺寸和形状来得各种产品。当需要通过切割、冲压等来加式大量压敏粘合剂时，用于切割、冲压的切割刀片磨损，降低了工作效率。特别是，在用于固定柔性印刷线路板或加固板的粘合带中，在剥离衬里的基材表面上经常形成一坚硬层如粘土涂布层，以赋予耐热性和耐湿性。在这种情形下，更易出现切割刀片的磨损。即减少对切割或冲压用刀片的磨损是压敏粘合剂片材一个重要的性能。目前，减少刀片磨损的权宜之计包括设计一种剥离衬里，使得其基材层具有减少的厚度或基重。然而，减少基材层的厚度或基重导致剥离衬里的撕裂强度的降低。由于这个原因，当剥离衬里从压敏粘合剂片材上剥离时，剥离衬里破裂，导致工作效率降低。如上所述，在降低切割刀片磨损和提高撕裂强度之间通常需要一个交替使用。
技术实现思路
在这些情形下，本专利技术的一个目的是提供一种剥离衬里，其有效降低了切割刀片的磨损并具有满意的撕裂强度。本专利技术另一目的是提供一种使用该剥离衬里的具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。本专利技术人进行了深入研究以克服上述问题。结果，发现用下述的剥离衬里和压敏粘合剂可完成这些目的。由此完成了本专利技术。即，本专利技术涉及剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。在上述的本专利技术中，调整剥离衬里，使得当通过切割、冲压等加工剥离衬里时施在刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，从而抑止了切割操作中刀片的磨损。最大耐切割力越小，剥离衬里越优选。然而，从剥离衬里的强度出发，优选调整最大耐切割力通常到50N/mm或更高。在上述的本专利技术中，进一步调整剥离衬里，使得其具有0.6N或更高的撕裂强度，从而可防止剥离衬里在剥离时破坏。撕裂强度越高，剥离衬里越优选。撕裂强度为0.6N或更高，更优选0.8N或更高。然而，考虑加工性，优选调整撕裂强度通常成2N或更低。当剥离剂层经涂层放置时该剥离衬里特别有用。具有硬涂层如粘土涂层的剥离衬里易于磨损切割刀片。然而，本专利技术的剥离衬里抑止切割刀片磨损并具有满意的撕裂强度。优选调整剥离衬里，使得基材层的密度为0.3-0.85g/cm3。在减少基材层的厚度或基重以减小剥离衬里引起的切割刀片的磨损的情况下，在减少磨损和撕裂强度之间有一个平衡。然而，调整基材层使得具有减少的密度，导致撕裂强度提高，甚至当基材具有相同的基重也如此。结果，这种剥离衬里可使抑止切割刀片的磨损和防止剥离期间撕裂破裂保持和谐。考虑抑止切割刀片的磨损，基材层的密度优选调整为0.85g/cm3或更低，更优选0.8g/cm3或更低。另一方面，基材层更低的密度导致损害挺度和降低的工作效率。结果，基材层的密度优选调节成0.3g/cm3或更高，更优选为0.5g/cm3或更高。本专利技术还提供了具有剥离衬里的压敏粘合剂片材，其中上述剥离衬里的剥离剂放在压敏粘合剂片材的压敏粘合剂之上。附图简述附图说明图1是本专利技术剥离衬里的一个实施方案的剖面图。图2是本专利技术具有剥离衬里的压敏粘合剂片材的一个实施方案的剖面图。图3是本专利技术具有剥离衬里的压敏粘合剂片材的另一个实施方案的剖面图。图4是测量剥离衬里的最大耐切割性的仪器的前视图。图5表示测量最大耐切割力的仪器的切割部分。图6是用于评价磨损性的仪器的切割部分。图7表示已磨损切刀的测验结果。标号介绍1剥离衬里11基材层12涂层13剥离剂层2压敏粘合剂片材21压敏粘合剂层22压敏粘合剂基材3具有剥离衬里的压敏粘合剂片材具体实施方式下面参照附图介绍本专利技术的剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂片材。本专利技术的剥离衬里包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层。剥离剂层可经涂层放在一层或每层上。图1为剥离衬里1的一个实施方案，其包括基材11和剥离剂层13，该层13经涂层12放在基材11的每一侧上。图2和3每个表示具有剥离衬里3的压敏粘合剂片材，其中置于剥离衬里1的一侧上的剥离剂层13叠加在压敏粘合剂片材2的压敏粘合剂层21上。在图2所示的实施方案中，压敏粘合剂层21本身作为压敏粘合剂片材2。在图3所示的实施方案中，所用的压敏粘合剂片材2是由基材22和在其上形成的压敏粘合剂层21构成的。虽然在图2和3中每一种的压敏粘合剂片材2仅叠加入剥离衬里1的一侧上，但压敏粘合剂片材2可放在剥离衬里1的每一侧上。作为构成基材层的材料，可使用剥离衬里常用的任何纸和塑料膜而没有特别限制。纸的例子包括无木浆的纸、玻璃纸、牛皮纸、Clupak纸等。塑料膜的例子包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚硝酸乙烯酯、刚性聚氯乙烯、聚丙烯等到。基材层可由任何所要的两种或多种材料的共混物制成或可为包括任何所需的两种或多种材料的层压物。如上所述，基材层优选加以调节至具有0.3-0.85g/cm3。在使用由纸构成的基材的情况中，用于把基材层的密度调节到上述范围的方法是，例如，提高包括针叶(needle-leaved)树纸浆和宽叶针叶树纸浆(LBKP)的混合纸浆中针叶树纸浆(NBKP)的比例。虽然其纸张定量不特别加以限制，考虑工作效率，其定量为30-150g/m2，优选40-120g/m2。基材层的厚度不特别加以限制，只要其在通常的1-5000μm的范围内。关于在形成剥离剂层中所用的剥离剂，可使用任何常规的用于剥离衬里的剥离剂而没有特别限制。其例子包括硅氧烷剥离剂，氟化学剥离剂、长链烷基丙烯酸酯剥离剂、长链烷基改性聚合剥离剂等。这些剥离剂可用作乳液型、溶剂型、或无溶剂型。考虑剥离质量，优选这些剥离剂是硅氧烷剥离剂。虽然剥离剂层的厚度没有特别限制，但它通常是约0.01-5μm。为了形成涂层，可使用任何常用于剥离衬里的涂布材料而没有限制。其例子包括聚酰胺如尼龙-6、尼龙-6，6、和部分芳香聚酰胺、柔性聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚丙烯、高密度聚乙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)等。可通过涂布主要由无机材料等与有机粘合剂一起构成的粘土而得到涂层。无机材料的例子包括无机氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐、碳化物、氮化物、硼化物、炭等。这些中优选二氧化硅、氧化铝、云母等。有机粘合剂的例子包括各种粘合剂如异氰酸酯、丙烯酸酯、氯乙烯、和环氧粘合剂。涂层可为包括各种所需的两种或多种粘合剂的组合的共混物或层压物。涂层可以任何所需的方式形成。其厚度不特别限制，只要在1-1000μm的常用范围内。制备本专利技术剥离衬里的方法不特别限制。例如，任选在形成涂层后，在作为基材层的纸或塑料膜的一侧或每侧上形成剥离剂层，来制备剥离衬里。具有本专利技术剥离衬里的压敏粘合剂片材是其中剥离衬里的剥离剂重叠在压敏粘合剂片材的压敏粘合剂的片材。压敏粘合剂片材可由压敏粘合剂层单独组成，或可由基材和在其上形成的压敏粘合剂层构成。压敏粘合剂层不特别限制，只要其是常规用作压敏粘合剂片材的压敏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田中良和，牟田茂树，赤松秀城，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：