剥离衬及其压敏粘合带或片制造技术

本发明专利技术涉及一种具有优良的可剥离性、可加工性、抗皱性、清洁度和渗气性小的剥离衬，它包含如下的层Ａ、Ｂ和Ｃ，其中层Ａ的厚度与在层Ａ任意一面形成的层Ｂ和层Ｃ的总厚度之比为９∶１到６∶４，该剥离衬的总厚度为４０μｍ到１５０μｍ，以及当该剥离衬被加热到１２０℃１０分钟时，产生的总渗气量不大于１μｇ／ｃｍ＃＋［２］。其中，层Ａ是基材（Ａ）；层Ｂ是内涂层（Ｂ），包含层Ａ的至少一面上形成的一种低密度聚乙烯；和层Ｃ是剥离层（Ｃ），由包含至少两种乙烯基聚合物的混合树脂组合物形成，层压在层Ｂ上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于硬盘驱动器的压敏粘合带或片，和其中所包含的剥离衬。
技术介绍
用于压敏粘合带的剥离衬一般包括一个基材层，其上有一个脱膜剂层。这样的脱膜剂层可用已知方法获得，即将硅氧烷基脱膜处理剂涂覆到基材上，然后固化该涂层。例如，在双面压敏粘合带
，粘合带的剥离衬用硅氧烷基脱膜剂涂覆，它含有丙烯酸压敏粘合剂的粘合层。然而，这种用硅氧烷基脱膜剂涂覆的剥离衬的缺点在于，由于在压敏粘合带的使用过程中剥离衬的硅氧烷化合物部分地与粘合层接触，粘合层被污染，粘合性能明显降低。这种压敏粘合带的缺点还在于当用于固定电子仪器如HDD(磁性记录装置)，特别是电子仪器的内部时，会引起电子仪器内部腐蚀或运作错误。这是由于被剥离衬中的硅氧烷化合物污染的粘合层部位产生硅氧烷气体。另一方面，剥离衬在无前述硅氧烷脱膜剂时也能变成可剥离的，一种已知方法是通过把有低密度聚乙烯树脂制得的脱膜层挤出到剥离衬的基材上，此时挤出的脱膜层表面具有氧化性，这样就在基材上层压了一个脱膜层(如日本专利公开号1976-20205和日本技术专利公开号1988-85642所述)，另一种方法是通过把由包括低密度聚乙烯和低结晶度乙烯-丙烯共聚物或低结晶度乙烯-丁烯-1无规共聚物的混合树脂制得的脱膜层，挤出到剥离层的基材上，由此把脱膜层层压在基材上(如日本专利公开号1982-45790和日本专利公开号1994-155687所述)，等等。这些剥离衬在随后的步骤中配上压敏粘合剂层，就可用作压敏粘合带或片。用于硬盘驱动器(HDD)的压敏粘合带(或片)的剥离衬，需满足下述(1)-(5)的要求(1)很容易从压敏粘合层上剥离；(2)对精细加工的适应性(适应目前HDD的微型化趋势，带的粘附尺寸减小)；(3)剥离衬的抗弯曲性；(4)低渗气性(除了已知传统的硅氧烷基化合物作为污染源外，人们认为来自烃类的气体会引起HDD运行错误)；和(5)清洁性(例如来自纸基材的纸尘埃等成为污染源)。前面提到的剥离衬在无硅氧烷脱膜剂时也能变成可剥离的，该剥离衬通过挤出树脂获得，而剥离层表面有氧化性，在层压有树脂(如日本专利公开号1976-20205所述)的该剥离衬对于高粘性的压敏粘合剂不呈现良好的剥离性。当剥离衬从压敏粘合剂层上剥离时，压敏粘合剂以脉冲形式被脱膜层截留或剥去(称谓蠕动)，使压敏粘合剂层变粗糙，这样不能得到所需性能。另一方面，通过挤出由混合树脂构成的脱膜层获得的剥离衬由此层压了脱膜层(如日本专利公开号1982-45790所述)的剥离衬能从压敏粘合剂层上顺利地剥离，而缺点在于，用纸或其类似物作剥离衬的基材时，清洁度不能令人满意，由于在粘附定形过程中脱膜层伸长使其切割性变差，渗气性增加。专利技术概述本专利技术的目的在于提供一种剥离衬以及含该剥离衬的压敏粘合带或片，该剥离衬能使脱膜层和压敏粘合层相互之间容易剥离而没有任何硅氧烷基脱膜剂加在脱膜层中，并且对精细加工有良好适应性，抗起皱性好和渗气性小，并能得到优异的清洁度。本专利技术人进行了广泛研究完成了上述目的。结果发现，包含剥离衬的压敏粘合带或片，具有由特定的塑性材料形成的不同层的叠层结构，在加热条件下产生的总渗气量显现预先确定的范围，用于HDD的压敏粘合带或片具有所需的高性能。本专利技术是在此基础上完成的。本专利技术提供一种包括下述的层A、B和C的剥离衬，其中，层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比((层A的厚度)∶(层B和层C的总厚度))为9∶1到6∶4，该剥离衬的总厚度从40μm到150μm，当该剥离衬被加热到120℃10分钟时，产生的总渗气量不大于1μg/cm2层A基材(A)；层B内涂层(B)包括在层A的至少一面形成的一种低密度聚乙烯；和层C剥离层(C)，由包括至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、和乙烯与C3-C10α-烯烃共聚物的混合树脂组合物形成，它层压在层B上。基材(A)优选是由聚丙烯或聚酯形成的膜或片。该剥离衬可包括内涂层(B)和剥离层(C)，以串联方法层压在基材(A)的至少一面。本专利技术包括压敏粘合带或片，其含有层压在压敏粘合层(D)剥离衬，其排列方式为压敏粘合层(D)和剥离层(C)互相接触。本专利技术的压敏粘合带或片可用作硬盘驱动器的优质压敏粘合带或片。附图的简要说明附图说明图1是说明本专利技术剥离衬的一个实施方案的示意剖面图；图2是说明本专利技术压敏粘合带(或片)的一个实施方案的示意剖面图；图3是说明以串联方法生产本专利技术剥离衬的一个实施方案的示意剖面图；图4是说明本专利技术压敏粘合带(或片)的另一个实施方案的示意剖面图；图5是说明本专利技术压敏粘合带(或片)的进一步的实施方案的示意剖面图；图6是说明本专利技术压敏粘合带(或片)的更进一步的实施方案的示意剖面图；<参考数字和符号的说明>1 基材(A)为层A2 内涂层(B)为层B3 脱膜层(C)为层C4 剥离衬5 压敏粘合层(D)6 载体基材(E)7 压敏粘合带71 压敏粘合带72 压敏粘合带73 压敏粘合带8 供料部分9 内涂层(B)的模头(第一模头)10 脱膜层(C)的模头(第二模头)11 缠绕部分12 干燥箱13 底层的涂敷器本专利技术的详细说明下文进一步描述本专利技术，有时结合附图进行说明，其中相同的部件或部分使用相同的编号。图1是本专利技术剥离衬的一个实施方案的示意剖面图。图2是含有该剥离衬的本专利技术压敏粘合带(或片)的一个实施方案的示意剖面图。图1和图2中，编号1代表基材(A)作为层A，编号2代表内涂层(B)作为层B，编号3代表脱膜层(C)作为层C，编号4代表剥离衬，编号5代表压敏粘合层(D)，编号6代表载体基材(E)，和编号7压敏粘合带。图1中的剥离衬4包括基材(A)1，在基材(A)1的一面形成的内涂层(B)2，以及在内涂层(B)2上的脱膜层(C)3。图2的压敏粘合带7包括在载体基材(E)6的压敏粘合层(D)5。剥离衬4层压在压敏粘合层(D)5上，其排列为脱膜层(C)3与压敏粘合层(D)5接触。基材(A)1的层A对整个剥离衬4起增强层的作用。在剥离衬的制备过程中，基材(A)可用不产生污染(例如灰尘)的任何材料制作，并该材料具有对精细加工的适应性。更详细地说，作为基材(A)1，可使用由热塑性树脂(例如，诸如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的聚乙烯基树脂，诸如聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1的聚烯烃树脂，尼龙，诸如聚对苯二甲酸乙二酯的聚酯，诸如聚苯乙烯的苯乙烯基树脂，聚氯乙烯，其它已知的热塑性树脂)形成的膜或片，金属膜(例如，铝箔、不锈钢箔、铜箔)或类似物。作为基材(A)1的材料使用的热塑性树脂或金属可以单独使用或两种或更多种结合使用。在构成膜或片的基材(A)材料中优选的是聚丙烯或聚酯。基材(A)1可以是单层结构，也可以是多层结构。基材(A)1的厚度没有特别限制，但可在10μm到100μm范围内，较好的是25μm到80μm，优选30μm到60μm。当基材(A)1的厚度落在上述限定的范围之外时，所得产品的缺点是剥离时脱膜性差，或者对精细加工的适应性差，或者在剥离衬的生产过程中起皱。本专利技术中，基材(A)1可进行表面处理，如电晕放电处理。内涂层(B)2作为层B在图1中位于基材(A)1层A的一面。内涂层(B)2可用低密度聚乙烯制作。例如，在如后面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离衬，包含如下的层Ａ、Ｂ和Ｃ，其中层Ａ的厚度与在层Ａ任意一面形成的层Ｂ和层Ｃ的总厚度之比为９∶１到６∶４，该剥离衬的总厚度从４０μｍ到１５０μｍ，当该剥离衬被加热到１２０℃１０分钟时，产生的总渗气量不大于１μｇ／ｃｍ↑［２］，该剥离衬中： 层Ａ：基材（Ａ）； 层Ｂ：内涂层（Ｂ）包含在层Ａ的至少一面形成的一种低密度聚乙烯；和 层Ｃ：剥离层（Ｃ），由包含至少两种选自直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、和乙烯与Ｃ↓［３］－Ｃ↓［１０］α－烯烃共聚物的混合树脂组合物形成，层压在层Ｂ上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口伸儿，野泽亚纪子，西山直幸，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]