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剥离衬及其压敏粘合带或片制造技术
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文档序号:1655846
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本发明涉及一种具有优良的可剥离性、可加工性、抗皱性、清洁度和渗气性小的剥离衬,它包含如下的层A、B和C,其中层A的厚度与在层A任意一面形成的层B和层C的总厚度之比为9∶1到6∶4,该剥离衬的总厚度为40μm到150μm,以及当该剥离衬被加热...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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