可除去的压敏粘合片制造技术

公开了一种可除去的压敏粘合片，其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时，它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离，而且，在制件等加工之后，它能够从粘附体上容易地除去，且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层，该粘合剂包括分子量为１０↑［５］或更少的低分子组分的含量为１０％重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作，例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种减少了污垢的可除去的压敏粘合片，其适用于制备精加工元件，例如各种工业元件，如半导体，电路，各种印刷线路板，各种障板(masks)以及引线框。通常以如下方法制备半导体集成电路通过切割高纯度的单晶硅等以得到晶片，形成一定的电路结构，例如通过蚀刻在晶片表面上的集成电路，随后用研磨机研磨该晶片的背面而使晶片的厚度降低到约100-600μm，最后切割该晶片以形成集成电路片。在进行研磨时，将压敏粘合片施加到晶片的前侧，防止晶片断裂或有利于研磨。在进行切割时，将压敏粘合片施加到晶片的背面来切割粘合固定到片材上的晶片。切割后，将形成的电路片从基膜侧用针状体向上推，然后收集，然后固定到冲模衬垫上。用于这些用途的压敏粘合片需要具有这种程度的胶粘性在研磨和切割期间，不会剥落下来。这些压敏粘合片同时还需要这样低程度的胶粘性研磨或切割后，当采集晶片时，能够容易地从半导体晶片上剥离，而不弄坏它们。而且，最好压敏粘合片在晶片的前侧或背面不留有残余的粘合剂，而不会弄脏晶片表面。近来，有一种半导体的直径增大而厚度降低的趋势，并且用酸蚀刻晶片背面的步骤变成辅助操作。在这些情形下，对于这些压敏粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】
可除去的压敏粘合片，其包括由压敏粘合剂组成的压敏粘合层，该粘合剂含有其中分子量为１０↑［５］或更少的低分子组分的含量为１０％重量或更少的聚合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本孝幸，樽野友浩，渡边敬介，松村健，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]