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公开了一种可除去的压敏粘合片，其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时，它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离，而且，在制件等加工之后，它能够从粘附体上容易地除去，且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层，该粘合剂...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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