一种无损伤硅片吸盘制造技术
A kind of no damage silicon wafer sucker
The invention discloses a wafer chuck without damage, including: lessons in contact with silicon phase; the suction part and forming one of the roots, and absorb the wafer on the contacting face is provided with at least two nozzle, no damage to the interior is provided with a silicon wafer chuck to the root and gas path connectivity, and the suction nozzle is communicated with the gas path. According to the invention, the increase productivity at the same time, also can avoid scratches and contamination of silicon surface, but also reduce the fragmentation rate, reduce the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种无损伤硅片吸盘
本专利技术涉及真空取放
，特别涉及一种无损伤硅片吸盘。
技术介绍
在太阳能硅片工艺处理步骤中，需要先进行插片步骤，即将多片硅片相互间隔地放置在石墨支架上，然后进行工艺处理，再将工艺处理完后的硅片从支架内取出(取片步骤)以备后续的工艺操作。在现有技术中，仍采用由人工操作真空吸笔来完成硅片的插片和取片工作，由于硅片间距为毫米级，硅片材质较脆且厚度很薄，采用传统工艺容易导致工作效率低、碎片率高、硅片表面容易擦伤或污染等缺点，有鉴于此，实有必要开发一种无损伤硅片吸盘，用以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足之处，本专利技术的目的是提供一种无损伤硅片吸盘，其在提高工作效率的同时，还能够避免硅片表面的划伤及污染，同时还能降低碎片率，降低生产成本。为了实现根据本专利技术的上述目的和其他优点，提供了一种无损伤硅片吸盘，包括：与硅片相接触的吸取部；以及与吸取部一体成型的根部，其中，吸取部与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴，无损伤硅片吸盘的内部开设有通往根部并连通外界的气路，气路与吸嘴相连通。优选的是，根部上开设有贯穿其主体的安装孔，该安装孔与...
【技术保护点】
一种无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，包括：与硅片相接触的吸取部(112)；以及与吸取部(112)一体成型的根部(111)，其中，吸取部(112)与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴(1121)，无损伤硅片吸盘(11)的内部开设有通往根部(111)并连通外界的气路(113)，气路(113)与吸嘴(1121)相连通。
【技术特征摘要】
1.一种无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，包括：与硅片相接触的吸取部(112)；以及与吸取部(112)一体成型的根部(111)，其中，吸取部(112)与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴(1121)，无损伤硅片吸盘(11)的内部开设有通往根部(111)并连通外界的气路(113)，气路(113)与吸嘴(1121)相连通。2.如权利要求1所述的无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，根部(111)上开设有贯穿其主体的安装孔(1111)，该安装孔(1111)与气路(113)不连通。3.如权利要求1所述的无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，根部(111)的厚度大于吸取部(112)的厚度，吸取部(112)关于根部(111)偏置设置使得吸嘴(1121)旁侧有足够容纳硅片的空间。4.如权利要求1所述的无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，气路(113)在无损伤硅片吸盘(11)内部的延伸方向与无损伤硅片吸盘(11)的长度方向相一致。5.如权利要求4所述的无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，气路(113)的出口设于根部(111)的端部，且气路(113)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张学强，戴军，张建伟，贾宇鹏，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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