晶圆背面刷胶装置及其刷胶网制造方法及图纸

本实用新型专利技术是关于晶圆背面刷胶装置及其刷胶网。根据本实用新型专利技术一实施例的晶圆背面刷胶装置包含真空吸盘、夹具及刷胶网。该真空吸盘经配置以具有真空吸附区域。该夹具经配置以设置于该真空吸盘上，且进一步包含至少贯穿其上表面至下表面的收容槽。收容槽经配置以与真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于收容槽中。刷胶网经配置以具有：刷胶孔，其经配置以使其直径小于待刷胶的晶圆的直径，且当刷胶作业时与收容槽对准以将待刷胶的晶圆暴露于刷胶孔；以及若干扩展孔，围绕刷胶孔设置以进一步暴露待刷胶的晶圆。在刷胶网上增加扩展孔而使晶圆的背面可涂胶面积大幅增大而减小其边缘在切割时出现飞晶问题。

Wafer back brushing device and its brush net

The utility model relates to a brush coating device on the back of a wafer and a brush net thereof. According to the embodiment of the utility model, the back brushing device of the wafer comprises a vacuum chuck, a clamp and a brush net. The vacuum chuck is configured to have a vacuum adsorption zone. The fixture is configured to be mounted on the vacuum chuck, and further comprises an accommodating groove which runs through the upper surface to the lower surface at least. The receiving groove is configured to communicate with the vacuum adsorption area so as to vacuum the wafer of the glue to be adsorbed in the intake tank. Brush glue network is configured to have: Brush glue hole, which is configured to make it to be the glue brush diameter less than the diameter of the wafer, and when the glue holding tank and operation will be aligned to the wafer is exposed to glue brush brush glue hole; and a plurality of expansion holes around the hole is arranged to further expose brush glue to brush glue wafer. Increasing the spreading hole on the brush net makes the area of the back coating of the wafer greatly increase, and reduces the edge flying problem when cutting.

【技术实现步骤摘要】
晶圆背面刷胶装置及其刷胶网
本技术涉及半导体
，特别是涉及半导体
中的晶圆背面刷胶装置及其刷胶网。
技术介绍
晶圆切割(Dicing)，也叫划片(DieSawing)，是将一个晶圆上单独的晶粒通过高速旋转的金刚石刀片(也有激光切割技术)切割开来，形成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。而在晶圆切割前需进行必要的固定工序，即在晶圆的背面刷上银胶以贴在切割膜上，并将其固定在一个金属框架(Frame)上以利于后面切割。因而，晶圆背面刷胶一方面可防止切割过程中由于晶圆粘贴不牢造成晶片飞出，另一方面可在切割完后使晶粒一颗颗井然有序的排列粘贴在切割膜上，有利于搬运和加工。然而，现有的晶圆背面刷胶装置的刷胶网相对于晶圆的尺寸过小。以8英寸晶圆为例，其直径为200mm，而现有的刷胶刷胶网直径仅为197mm；同时，晶圆背面刷胶装置的夹具的中心开孔直径为201mm。刷胶时刷胶网压在晶圆边缘，这就导致刷胶后在晶圆边缘有宽度为1.5mm的圆环区域没有被银胶覆盖。当晶圆被贴在切割膜上时，这部分圆环区域无法与切割膜粘合在一起而处于悬空状态。相应的，在晶圆切割时，该圆环区域的各晶片单位因没有被粘合至切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆背面刷胶装置，其特征在于其包含：真空吸盘，经配置以具有真空吸附区域；夹具，经配置以设置于所述真空吸盘上，所述夹具进一步包含：上表面；下表面，其与该上表面相对；以及收容槽，其至少贯穿该上表面至该下表面；所述收容槽经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中；以及刷胶网，其经配置以具有：刷胶孔，其经配置以使其直径小于所述待刷胶的晶圆的直径，且当刷胶作业时与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔；以及若干扩展孔，围绕所述刷胶孔设置以进一步暴露所述待刷胶的晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面刷胶装置，其特征在于其包含：真空吸盘，经配置以具有真空吸附区域；夹具，经配置以设置于所述真空吸盘上，所述夹具进一步包含：上表面；下表面，其与该上表面相对；以及收容槽，其至少贯穿该上表面至该下表面；所述收容槽经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中；以及刷胶网，其经配置以具有：刷胶孔，其经配置以使其直径小于所述待刷胶的晶圆的直径，且当刷胶作业时与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔；以及若干扩展孔，围绕所述刷胶孔设置以进一步暴露所述待刷胶的晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置，其中所述若干扩展孔的直径为0.25-0.75mm，孔间距为0.15-0.35mm，且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.20-0.30mm。3.如权利要求2所述的晶圆背面刷胶装置，其中所述若干扩展孔的直径为0.50mm，孔间距为0.25mm，且所述若干扩展孔中每一者至所述刷胶孔的边缘的距离为0.25mm。4.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置，其中当所述待刷胶的晶圆有缺口时，对应所述缺口两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，吴云燚，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32