热熔性聚硅氧烷粘合剂制造技术

包含：（Ａ）软化点在４０－２５０℃范围内的有机聚硅氧烷树脂；（Ｂ）在２５℃是液体或呈生胶态的有机聚硅氧烷，它在一个分子中含有至少两个烯基；（Ｃ）选自下组的组分：（ｉ）含有与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷和（ｉｉ）含有与硅键合的烷氧基的有机硅化合物的混合物，或者（ｉｉｉ）含有与硅键合的氢原子和与硅键合的烷氧基的有机聚硅氧烷；（Ｄ）硅氢化催化剂；和（Ｅ）硅氢化反应抑制剂的热熔性聚硅氧烷粘合剂甚至在低压下热压粘接到具有高表面粗糙度的被粘附物的过程中显示出良好的凹陷填充能力，并在交联后提供与被粘附物的牢固粘结。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热熔性聚硅氧烷粘合剂，特别涉及反应性的热熔性聚 硅氧烷粘合剂，它在受热时熔化并固化。技术背景呈当被夹在两片保护性薄膜之间时固化的、可通过硅氢化反应固 化的聚硅氧烷组合物(参见未经审查的日本专利申请公开号Hll-12546 )形式的聚硅氧烷型粘合剂适于将半导体芯片粘着到芯片固 定部件上，但是当所述片的厚度是50微米或更小时，且当芯片固定部 件的表面上的粗糙度等于或大于IO微米时，该粘结片的凹陷填充能力 变得不足以填充微粗糙的沟谷，由此不可能提供足够的粘接强度。尽管由粘土状的可固化的聚硅氧烷组合物层和固化的聚硅氧烷层 组成的层压片结构或者由两个固化速度不同的粘土状的可固化的聚硅 氧烷组合物层组成的层压片结构(参见未经审查的日本专利申请公开 号2004-43814 )具有令人满意的凹陷填充性能，但是当允许的模片固 定压力由于最近开发的薄膜状层叠封装型芯片的极薄厚度而受到限制 时，这样的性能仍是不足够的。本专利技术的目的是提供反应性的热熔性聚硅氧烷粘合剂，它甚至在 施加低压力的情况下在热压粘接到具有高表面粗糙度的被粘附物上的 过程中显示了好的凹陷填充能力，并在固化后提供了与被粘附物的牢 固粘接。
技术实现思路
本专利技术的热熔性聚硅氧烷粘合剂包含(A)软化点在40-250。C范围内的有机聚硅氧烷树脂，它在一个 分子中含有至少一个芳基，且既不含与硅键合的烷氧基又不含与硅键 合的氢原子；(B) 在25。C是液体或呈生胶态的有机聚硅氧烷，它在一个分子 中含有至少两个烯基和至少一个芳基，且它既不含与硅键合的烷氧基 又不含与硅键合的氢原子；(C) 选自下组的组分(i)在一个分子中含有至少两个与硅键 合的氩原子且不含与硅键合的烷氧基的有机聚硅氧烷和(ii)在一个 分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物的混合物，或 者(iii )在一个分子中含有至少两个与硅键合的氩原子和至少一个与 硅键合的烷氧基的有机聚硅氧烷；(D )硅氬化催化剂；和 (E)硅氢化反应抑制剂。 专利技术效果本专利技术的热熔性聚硅氧烷粘合剂的特征在于甚至在施加低压时在 热压粘接到具有高表面粗糙度的被粘附物的过程中的良好凹陷填充能 力和固化后与被粘附物的牢固粘接。专利技术详述作为所提出的粘合剂的主要组分之一的组分(A )是具有在40-2 5 0 °C范围内的软化点的有机聚硅氧烷树脂，它在 一 个分子中含有至少一 个芳基，且既不含与硅键合的烷氧基又不含与硅键合的氢原子。组分 (A)中的芳基可以是苯基、甲苯基、二曱苯基和萘基，其中最优选的 是苯基。组分(A)应该在一个分子中含有至少一个芳基。然而，相对 于组分(A)的每个硅原子，优选芳基的含量为0. 1-0. 9个，优选0. 3-0. 9 个。与硅原子键合的除芳基以外的基团可以是甲基、乙基、丙基或类 似的烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基； 苯甲基、苯乙基或类似的芳烷基；3-氯丙基、3， 3， 3-三氟丙基或类似 的卣代烷基；以及少量的羟基。最优选的组分(A)在一个分子中含有 至少一个烯基。优选在一个分子中这样的烯基的数量不超过20且优选 在2-10的范围内。为了提供所述粘合剂的可靠的热熔性和更好的凹陷 填充性能，所述组分(A)应该具有在60-200。C范围内的软化点。对 组分(A)的分子量没有特殊的限制，但优选其质量平均分子量在2， 000-50， 000的范围内，优选在5， 000-20， 000的范围内。上述组分(A)可以是由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂<formula>formula see original document page 6</formula>在该式中，R'和R2可以是相同或不同的任选被取代的一价烃基，其可 以由以下基团例示甲基、乙基、丙基或类似的烷基；乙烯基、烯丙 基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基；苯曱基、苯乙基或类似 的芳烷基；苯基、曱苯基、二曱苯基、萘基或类似的芳基；3-氯丙基、 3， 3, 3-三氟丙基或类似的卤代烷基。R'或112中至少之一应该是芳基； 特别地，f可以是芳基，而f可以是除芳基以外的任选被取代的一价 烃基。在上式中，"x"和"y"是满足下面条件的正数x+y=l。上 述组分(A)可以用如下化合物例示由式(CH3)2 Si02/2、 CH3(CH2 = CH)SiOw和C6H5Si03/2的单元组成的有机聚硅氧烷树脂；由式 (CH3)2SiOw和式C6H5Si03,2的单元组成的有机聚硅氧烷树脂；由式(CH丄 Si02/2、 CH3(CH2=CH)Si02/2、 C6H5Si03/2和CH3Si03/2的单元组成的有机聚硅 氧烷树脂；和由式(d、 CH3(CH产CH)Si02,2和C6H5Si03/2的单元 组成的有机聚硅氧烷树脂。这些化合物可以以两种或更多种组合的形 式混合。组分(B)用来赋予本专利技术的粘合剂适当的柔软度。它由在25°C 是液体或呈生胶态的有机聚硅氧烷组成，该有机聚硅氧烷在一个分子 中含有至少两个烯基和至少一个芳基，且既不含与硅键合的烷氧基又 不含与硅键合的氢原子。组分(B)中所含的烯基与上面提到的相同， 并且优选地，应该是乙烯基。还优选在一个分子中含有2-IO个这样的 烯基。组分(B)中的芳基可以与早先列举的相同，并且优选是苯基。 还推荐以与组分(A)相容的量包含所述芳基。更具体地，相对于组分 (B)的每个硅原子，芳基的含量应该为().1-0.9个。对组分(B)的 分子结构没有特殊的限制，并且它可以具有直链的、支化的或部分支 化的直链分子结构。在25°C，组分(B)是液体或呈生胶态，但为了 不使粘合剂太软，在25。C的粘度应该等于或大于10， 000 mPa. s。前述组分(B)可以由用下面通式表示的有机聚硅氧烷组成<formula>formula see original document page 7</formula>在该式中，R3可以表示相同或不同的任选被取代的一价烃基，它可以 由前面提到的相同的基团例示。要求至少两个！^是烯基且至少一个R3 是芳基。而且，在上式中，"m"是等于或大于1的整数，并且为了维 持所述有机聚硅氧烷在25。C呈液态或呈生胶态，前述有机聚硅氧烷在 25。C下的粘度应该等于或大于10, 000 mPa. s。组分(B)还可以包含用下面的通式表示的有机聚硅氧烷<formula>formula see original document page 7</formula>CH2=CH—Si—oCH'CHCH， / CH〈CH2=CH—Si—oCH'Si——CH=CH2Si——CH=CH2 n'这些有机聚硅氧烷可以两种或更多种组合使用。在上面的式子中， 和"n'"是等于或大于1的整数。对组分(B )的含量没有特殊的限制，但推荐以10 - 5 0 0质量份/10 0 质量份組分(A)，优选20-100质量份/100质量份组分(A)的量使 用组分(B)。如果组分(B)的含量低于所推荐的下限，这会减少粘 合剂的软化；另一方面，如果组分(B)的含量高于所推荐的上限，它 可能在热熔性粘合剂的制备中产生问题。所述组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
热熔性聚硅氧烷粘合剂，其包含：（Ａ）软化点在４０－２５０℃范围内的有机聚硅氧烷树脂，它在一个分子中含有至少一个芳基，且既不含与硅键合的烷氧基又不含与硅键合的氢原子；（Ｂ）在２５℃是液体或呈生胶态的有机聚硅氧烷，它在一个分子中含有至少两个烯基和至少一个芳基，且它既不含与硅键合的烷氧基又不含与硅键合的氢原子；（Ｃ）选自下组的组分：（ｉ）在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子且不含与硅键合的烷氧基的有机聚硅氧烷和（ｉｉ）在一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物的混合物，或者（ｉｉｉ）在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子和至少一个与硅键合的烷氧基的有机聚硅氧烷；（Ｄ）硅氢化催化剂；和（Ｅ）硅氢化反应抑制剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤泽丰彦，潮嘉人，须藤学，谷口佳范，中西康二，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]