本发明专利技术涉及一种电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，所述组合物的粘度由直接混合所有组分之后获得的初始值在室温下１０分钟或更长的时间内会加倍，而室温下在另一１０分钟之内增加初始粘度的５倍至１０倍。这种电气和电子部件的密封剂或填料室温下能够固化至足够的程度而改进了密封或填充部件的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气和电子部件的密封剂或填料，并涉及分别用前述密封剂或填料密封或填充的电气和电子部件。
技术介绍
在本领域内用通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物密封或填充电气和电子部件是已知的。这种组合物能够，例如，通过以下组合物进行示例性说明包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物{参见日本未审查专利申请出版物(此后称之为“Kokai”) S48-17847}；包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见Kokai S58-7452)；和具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷，分子两端用乙烯基基团封盖的直链有机聚硅氧烷，仅仅在分子两端具有硅键连氢原子的的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见日本已审查专利申请出版物H03-1^69)。一般而言，前述类型的组合物通过加热而固化。近来，然而，为了保护环境，已经开展了旨在降低与加热相关的电气和电子部件密封或填充期间形成的(X)2量的研究。然而，前述组合物室温下固化会导致要么固化不完全，要么产生的固化体硬度不足。另外，用前述组合物密封或填充的电气电子部件的可靠性测试表明，固化体的硬度随着时间的推移而变化，由此有损于密封或填充部件的可靠性。本专利技术的一个目的是提供能够确保室温下固化充分的电气和电子部件的密封剂或填料并使之能够改善密封或填充部件的可靠性。另一个目的是提供具有足够可靠性的电气和电子部件。
技术实现思路
本专利技术电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷组合物，所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍，并在另一 10分钟之内室温下提高初始粘度的5-倍至10-倍。前述通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物可以是一种含液体A和液体B的双液体型组合物，其中液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷{该组分按照这种用量包括在内而使每1摩尔组合物中存在的组分(a)的所述所有所述烯基存在0. 1 至10摩尔该组分的所述硅键连氢原子}，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；而液体B 包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。组分(a)可以是一种包括至少键连至分子端基的烯基的有机聚硅氧烷。更具体而言，这可以是仅仅在分子端基上具有烯基的支链有机聚硅氧烷，尤其是，包括仅仅键连分子端基的烯基的至少两种类型的支链有机聚硅氧烷的混合物。组分(a)可以包括含有既键连分子端基也键连分子侧链的烯基的直链有机聚硅氧烷。本专利技术的电气和电子部件特征在于用前述电气和电子部件的密封剂或填料在室温下密封或填充。专利技术效果本专利技术电气和电子部件的密封剂或填料能够提供室温下的充分固化，并能够改善所密封或填充的电气和电子部件的可靠性。由此，这些部件的特征在于其可靠性。具体实施例方式让我们首先更详细地考虑用于密封和填充电气和电子部件的本专利技术密封剂或填料。这种电气和电子部件的密封剂或填料包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体类型有机聚硅氧烷组合物。所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍。另外，所述组合物的粘度在室温下于另一 10分钟之内究于升高初始粘度的5-倍至10-倍。既然本专利技术的密封剂或填料特征在于所有组分室温下混合后直接固化反应的进步以及既然对于粘度由初始粘度达到其加倍值只花费10分钟或更多，则对于组合物渗透到窄空间内而密封和填充复杂部件就成为可能。本文中术语“室温”是指常温，尤其是10至 40°C，优选15至35°C，而最优选20士5°C范围的温度。尽管对于本专利技术的密封剂或填料在 25°C下的初始粘度的上限没有特殊限制，但是推荐初始粘度不超过15，OOOmPa. s，而更优选不超过5，OOOmPa. s，而甚至不超过2，OOOmPa. S。另一方面，尽管对于在25°C下的初始粘度的下限没有特殊限制，但是推荐该值不低于IOmPa. s，优选不低于50mPa. s，更优选不低于 IOOmPa. s，而最优选不低于150mPa. s。既然所述组合物的粘度在室温下于另一 10分钟内提高了初始粘度的5-倍至 10-倍，则藉此快速固化的固化反应过程在室温下就迅速完成。以上描述的特点使之可能缩短与密封和固化电气和电子部件相关的加热操作，而保护电气和电子部件免受热应力的发展，而密封或填充半导体，电容，电阻调节器，或其它可能引入到电路或模块中的低耐热性元件。对于通过固化这种密封剂或填料获得的固化体的状态没哟特殊限制，而这种固化体可以以凝胶，或低硬度橡胶形式获得。具体而言，如果这种密封剂或填料以具有10至 150JIS K 2220中定义的1/4稠度的类凝胶体形式获得，则这种电气和电子部件对冲击载荷和热循环的耐受性能够改进。本专利技术的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷组合物。这是指这种密封剂或填料可以包括两种液体，三种液体，四种液体，或更多种。然而，双液体型或三液体型的有机聚硅氧烷是优选的，而双液体型是最优选的。例如，双液体型有机聚硅氧烷可以包括液体A和液体B，其中液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和 (b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷{该组分按照这种用量包括在内而使每1摩尔组合物中存在的组分(a)的所述所有所述烯基存在0. 1至10摩尔该组分的所述硅键连氢原子}，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；而液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。组分(a)，这是这种密封剂或填料的主要试剂，是在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷。尽管对于组分(a)在25°C下的粘度没有特殊限制，但是推荐所述粘度处于10至100，OOOmPa. s的范围。如果所述奶牛度低于所推荐的下限，则这将会损害所获得的固化体的物理性能。如果，另一方面，所述粘度超过了所推荐的上限，则这将会损害密封剂或填料的可操作性能和可加工性。支链有机聚硅氧烷可以具有支链或部分支链的直链分子结构。具体实例有有机聚硅氧烷，其分子结构包括RSiO372单元(其中R表示单价烃基)和/或SiO472单元。这种支链有机聚硅氧烷可以包括单一聚合物或至少两种类型的这种聚合物的混合物。对于当混合两种类型的有机聚硅氧烷时其中组分有机聚硅氧烷能够使用比率没有特殊限制，但是一般而言可以推荐使用的重量比为(9 95)至(95 5)，优选(10 90)至(90 10)，而最优选(20 80)至(80 20)。支链有机聚硅氧烷可以包括由I 2Si02/2单元、RSiOv2单元和t 3Si01/2单元构成的聚合物。在上述单元中，R表示单价烃基如甲基，乙基，丙基，或类似的烷基；乙烯基，烯丙基，丁烯基，己烯基，或类似的烯基；苯基，甲苯基，或类似的芳基；3，3，3-三氟丙基，或类似的卤代烷基；聚合物也可以包括非常少量的羟基；甲氧基，或类似的烷氧基，但是在上述聚合物中由R表示的至本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电气和电子部件的密封剂或填料，包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，在室温下，所述组合物的粘度由直接混合所有组分后获得的初始值在１０分钟或更长的时间内加倍，并且在室温下，在另一个１０分钟内增加初始粘度的５倍至１０倍。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：锅田祥子，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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