本发明涉及一种电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，所述组合物的粘度由直接混合所有组分之后获得的初始值在室温下１０分钟或更长的时间内会加倍，而室温下在另一１０分钟之内增加初始...

包含至少下述组分的可固化的硅氧烷组合物：（Ａ）含环氧基的有机基聚硅氧烷；（Ｂ）用于环氧树脂的固化剂；和（Ｃ）用特定通式表示的环氧化合物，其特征在于具有优良的可处理性和降低的渗油，和当固化时，形成具有优良挠性与粘合性的固化体。

本发明涉及满足下述式的人造外皮用有机硅弹性体组合物：ｔａｎδ≥０．２３－０．００６Ｘ（式中，ｔａｎδ表示前述组合物固化后的损耗角正切，Ｘ表示前述组合物固化后的Ａｓｋｅｒ　Ｃ硬度）。利用本发明的组合物，通过简便的方法能得到柔软、具有与皮肤...

包含至少下述组分的可固化的环氧树脂组合物能生产高强度但低弹性模量（低应力）的固化体：（Ⅰ）环氧树脂；（Ⅱ）用于环氧树脂的固化剂；（Ⅲ）在两个分子末端具有用下述平均单元式：（ＸＲ↑［１］↓［２］ＳｉＯ↓［１／２］）↓［ａ］（ＳｉＯ↓［４／...

一种新的由以下通式表示的二有机基聚硅氧烷： X-R2-(R12SiO)nR12Si-R2-X，{其中R1表示具有6个或更少碳原子并且不 含脂族不饱和键的单价烃基；R2表示亚烷基；并且X是由以下平均单 元式表示的有机基聚硅氧烷残基：(YR...

一种包含至少以下组分的可固化的硅氧烷组合物：(A)由以下通 式表示的二有机基聚硅氧烷： X-R2-(R12SiO)mR12Si-R2-X； {其中R1表示具有6个或更少碳原子并且不含脂族不饱和键的单 价烃基；R2表示亚烷基；并且X是由以...

用于制备化妆品的组合物，其包含以下组分的混合物：（ａ）下式的聚氧化烯改性的二有机聚硅氧烷：（Ａ（Ｒ↑［１］）↓［２］ＳｉＯ｛（Ｒ↑［１］）↓［２］ＳｉＯ｝↓［ｍ］　｛（Ｒ↑［１］）（Ｒ↑［２］）ＳｉＯ｝↓［ｎ］　Ｓｉ（Ｒ↑［１］）↓［２...

一种可固化的硅氧烷组合物，其包含至少如下组分：(A)含环氧 基的有机基聚硅氧烷；(B)用于环氧树脂的固化剂；(C)导热性金 属粉末；和(D)导热性非金属粉末；该可固化的硅氧烷组合物表现出 低的粘度、优异的可操作性和固化性，并且当被固化时...

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：（Ａ）质均分子量为至少３，０００的直链二有机基聚硅氧烷，（Ｂ）支化有机基聚硅氧烷，（Ｃ）在一个分子内具有平均至少２个与硅键合的芳基和平均至少２个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷...

织物涂覆用硅橡胶组合物，其特征在于，该硅橡胶组合物是无溶剂的氢化硅烷化反应固化性组合物，其具有在１００～５００Ｐａ.ｓ范围内的２５℃下的粘度，并且含有烷氧基硅烷和锆螯合物，但不含有有机钛化合物，该烷氧基硅烷含有甲基丙烯酰基或丙烯酰基。和...

织物涂覆用硅橡胶组合物，其特征在于，该硅橡胶组合物含有下列组分：含有烯基的有机聚硅氧烷（Ａ），其包括一分子中具有至少两个烯基且烯基的含量不超过２质量％的有机聚硅氧烷（Ａ－１）和一分子中具有至少两个烯基且烯基的含量等于或大于５质量％的有机...

制造密封在透明或者半透明的硅氧烷固化体（５０）内的光学半导体器件（１６）的方法，其中通过将未密封的光学半导体器件（１６）置于模具（２３，２４）内，并对填充模具与未密封的器件（７０）之间的空间的透明或者半透明的可固化的硅氧烷组合物（５０）...

通过将未密封的半导体器件放入模具内并对喂入到在模具与未密封的半导体器件之间的空间内的可固化的硅氧烷组合物进行压塑，制备以硅氧烷固化体密封的半导体器件的方法，该方法的特征在于：前述可固化的硅氧烷组合物包含至少下述组分：（Ａ）含环氧基的硅氧...

一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，其特征在于１）将未密封的半导体器件放置在模具中，２）随后采用密封硅橡胶组分填充模具和半导体器件之间的空间，以及３）使该组分经受模压。通过使用该方法，密封的半导体器件没有孔隙，并且可以控制密封硅橡...

通过将半导体器件置于模具内，并对填充所述模具和所述半导体器件之间的空间的可固化的硅氧烷组合物进行压塑，从而制造在固化的硅氧烷体内密封的半导体器件的方法，其中该可固化的硅氧烷组合物包含下述组组分：（Ａ）每一分子具有至少两个链烯基的有机聚硅...

通过内涂层（２）的媒介结合基膜（１）和基于硅树脂的粘合剂层（３）来制成切割／模片粘结片。该全合一切割／模片粘结片展现出优异的长期储存稳定性，并且防止切割期间的芯片脱层。

一种用于光学装置的金属基电路衬底，它能有效地反射产生的光并从衬底辐射热，该衬底包括用铝或铝合金制成的金属基衬底，通过绝缘层支承着电路，其中的绝缘层由透明的交联有机硅体制成，而电路直接形成在绝缘层上。以及一种有效的制造前述衬底的方法，包括...

一种通过将未密封的半导体器件放置在模具中、在预定成型温度下压模填充于模具和未密封半导体器件之间的间隙的可固化液体硅树脂合成物来制造密封在固化硅树脂体中的半导体器件的方法，其中可固化的液体硅树脂合成物在室温下具有等于或小于９０Ｐａ．ｓ的粘...

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含含有链烯基和苯基的有机基聚硅氧烷、有机基氢聚硅氧烷、乙烯基单体和具有氢化甲硅烷基的乙烯基单体的共聚物，和铂催化剂；固化方法，其由两步或更多步的热固化组成；光学半导体器件，其具有由前述组合物的...

一种可固化的有机硅组合物，其包含：（Ａ）下述通式表示的二有机基硅氧烷：Ａ－Ｒ↑［２］－（Ｒ↓［２］↑［１］ＳｉＯ）↓［ｎ］Ｒ↓［２］↑［１］Ｓｉ－Ｒ↑［２］－Ａ｛其中Ｒ↑［１］代表不含不饱和脂族键的相同或不同的任选取代的一价烃基；Ｒ↑［...