包括结晶嵌段复合物的热熔性粘合剂组合物制造技术

一种热熔性粘合剂组合物包括(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C

Hot melt adhesive composition including crystalline diblock complexes

A hot melt adhesive composition comprises (A) 10wt% to 95wt% random or uniform propylene interpolymer, comprising: (I) the total weight of propylene interpolymer meter, 7wt% to 49wt% C

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括结晶嵌段复合物的热熔性粘合剂组合物
实施例涉及包括结晶嵌段复合物(CBC)增容剂的热熔性粘合剂(HMA)。
技术介绍
聚合物技术的当前研发已允许新一代的丙烯共聚物类HMA(例如为热塑性粘合剂形式的热胶)。然而，高共聚单体含量(例如7重量％-wt％或更多)丙烯共聚物已知具有缓慢结晶速率，这导致具有长固化时间的HMA。然而，对于快速输送，转换器期望具有短固化时间的粘合剂。结晶行为的分析可通过利用差示扫描量热法(DSC)进行，其可示出结晶峰和开始温度的明显增大。使用DSC用于分析，可进行第一次加热、第一次冷却和第二次加热。缓慢结晶速率在性质上特征为在典型DSC曲线或热分析图中在第二次加热时冷结晶峰的出现。这可指示在先前第一次冷却期间在正常冷却速率条件(例如10℃每分钟(℃/min))下，聚合物可未完成结晶。在一些情况下，第一次冷却可耗时太长，这对制造和/或最终产物特征具有不良影响。为观察更快结晶速率(以及能够实现粒化和/或储存)，已提出将乙烯共聚物或较高模量丙烯共聚物共混到这些丙烯共聚单体中。然而，关于高共聚单体含量丙烯共聚物的成核(即，充当用于起始结晶形成过程的晶核)，这些乙烯共聚物或较高模量丙烯共聚物未提供附加优点并且通常引起比所需产物更硬。因此，寻求加速这种类型的高共聚单体含量丙烯共聚物的结晶的有效成核剂。
技术实现思路
实施例可通过提供热熔性粘合剂组合物实现，所述热熔性粘合剂组合物包含：(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C2和C4-10α-烯烃中的至少一种的共聚单体含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度；(B)1wt％至60wt％的结晶嵌段复合物，其包含：(1)结晶乙烯类聚合物；(2)衍生自C3-10α-烯烃中的至少一种的结晶α-烯烃类聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的单元的结晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C3-10α-烯烃中的至少一种的单元的结晶α-烯烃嵌段；(C)任选地，大于零到70wt％增粘剂，以及(D)任选地，大于零到40wt％的选自蜡和油的群组的至少一种。附图说明图1是一组丙烯/1-辛烯共聚物的两个DSC曲线(对照1)。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图2是一组本专利技术实例1(即，图1的对照1和在实例中的CBC1的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图3是一组比较实例A(即，图1的对照1和6102(其为茂金属聚丙烯蜡)的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图4是一组比较实例B(即，图1的对照1和在实例中的比较CN1的共混物)的两个DSC特征曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图5是一组比较实例C(即，图1的对照1和实例中的BCN1的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图6是一组比较实例D(即，图1的对照1和HPN-68L(一种成核剂)的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图7是一组比较实例E(即，图1的对照1和8000(一种成核剂)的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。图8是用于热梯度相互作用色谱法温度校准的洗脱温度的外延。图9报告比较BCN1、iPP与TAFMERTMP0280的共混物和VERSIFYTM2400与TAFMERTMP0280的共混物的高温液相色谱法(HTLC)色谱图。虚线为iPP、VERSIFYTM2400(主峰)和TAFMERTMP0280的化学组成的线性回归拟合对其洗脱体积。具体实施方式实施例涉及包括结晶嵌段复合物(CBC)和高共聚单体含量无规或均匀丙烯类互聚物的热熔性粘合剂组合物。热熔性粘合剂组合物可包括增粘剂。热熔性粘合剂组合物可包括选自油和蜡的群组的至少一种(即，可包括油和/或蜡)。举例来说，实施例涉及用于非织造组件粘合剂的热熔粘合剂组合物。定义对元素周期表的所有引用是指由CRC出版公司(CRCPress,Inc.)1990年出版并且版权所有的元素周期表。另外，对一个或多个族的任何引用应是使用为族编号的IUPAC系统在此元素周期表中反映的一个或多个族。除非相反地陈述、从上下文暗示或本领域惯用的，否则所有份数和百分比都是按重量计，并且所有测试方法都是到本专利技术的提交日为止的现行方法。出于美国专利实践的目的，任何参考的专利、专利申请案或公开案的内容尤其关于合成技术、产品以及加工设计、聚合物、催化剂、定义(达到与本专利技术中特定提供的任何定义不得相互矛盾的程度)以及本领域中的一般知识的公开内容以其全文引用的方式并入(或其等效美国版因此以引用的方式并入)。除非另外指明，否则本专利技术中的数值范围是近似值，并且因此可包括在所述范围之外的值。数值范围包括从下限值到上限值并且包括下限值和上限值、以一个单位递增的所有值，其限制条件是任何较低值和任何较高值之间存在至少两个单位的间隔。作为实例，如果组成、物理或其它特性(例如分子量、粘度、熔融指数等)为100到1,000，那么意图为明确地列举所有个别值，如100、101、102等，和子范围，如100到144、155到170、197到200等。对于含有小于一的值或含有大于一的分数(例如1.1、1.5等)的范围，一个单位按需要被认为是0.0001、0.001、0.01或0.1。对于含有小于十的个位数(例如1到5)的范围，一个单位通常被认为是0.1。这些仅是具体预期的实例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合将被认为是在本专利技术中明确陈述。在本公开内尤其提供组合物的组分的密度和熔融指数的数值范围。如所使用，关于化合物，除非另外明确指明，否则单数包括所有异构形式且反之亦然(例如“己烷”单独地或共同地包括己烷的所有异构体)。术语“化合物”和“络合物”可互换地用于指有机、无机和有机金属化合物。术语“原子”是指元素的最小构成，其无关于离子状态，也就是说，无论其是否携有电荷或部分电荷或结合到另一原子。“组合物”和类似术语意指两种或更多种组分的混合物或共混物。举例来说，在制备HMA的背景下，组合物将包括无规或均匀丙烯类互聚物和结晶嵌段复合物(及任选地至少一种增粘剂和/或至少一种蜡和/或油)。“共混物”、“聚合物共混物”和类似术语意指两种或更多种聚合物的共混物。此类共混物可是或可不是可混溶的。此类共混物可是或可不是相分离的。此类共混物可或可不含有一种或多种结构域构型，如由透射电子光谱法、光散射、x射线散射以及本领域中已知的任何其它方法测定。“聚合物”意指通过使单体聚合制备的化合物，不论单体类型相同或不同。通用术语聚合物因此涵盖术语均聚物(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔性粘合剂组合物，其包含：(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以所述丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.21 US 62/0399471.一种热熔性粘合剂组合物，其包含：(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以所述丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C2和C4-10α-烯烃中的至少一种的共聚单体含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度；(B)1wt％至60wt％的结晶嵌段复合物，其包含：(1)结晶乙烯类聚合物；(2)衍生自C3-10α-烯烃中的至少一种的结晶α-烯烃类聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的单元的结晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C3-10α-烯烃中的至少一种的单元的结晶α-烯烃嵌段；(C)任选地，大于零到70wt％增粘剂；以及(D)任选地，大于零到40wt％的选自蜡和油的群组的至少一种。2.根据权利要求1所述的热熔性粘合剂组合物，其中所述结晶α-烯烃类聚合物和所述结晶α-烯烃嵌段衍生自丙烯。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金怡，K·L·沃尔顿，G·R·马钱德，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US