热扩散片制造技术

热扩散片(2)具有在厚度为300μm以上且2000μm以下的石墨片(10)的表面形成有复合粘合剂膜的构成。该复合粘合剂膜具有在石墨片(10)上依次层合有下述(A)～(C)的构成：(A)丙烯酸酯系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B)聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；以及(C)有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于散热的热扩散片，特别是涉及使热沿热扩散片的扩散方向扩散的热扩散片。
技术介绍
近年来，个人电脑、手机、PDA等电子设备的性能显著提高，这源于CPU性能的显著提高。随着这种CPU性能的提高，CPU的发热量也显著增加，如何进行电子设备的散热成为重要课题。作为热对策，有利用风扇进行空气冷却或者使用热管、水进行水冷等方法，但这些方法均需要新的用于散热的装置，具有以下缺点：不仅会导致设备的重量增加，还会导致噪音或用电量的增加等。另一方面，使CPU产生的热尽可能快地大面积扩散的方法是以提高冷却效率为目的，作为手机或个人电脑等电子设备的冷却方法是最现实的方法。然而，在有机EL元件所代表的显示装置中，近年来装置的大型化得到推进，装置的精度、特别是均匀性受到重视。特别是在有机EL元件中，已知元件本身是由有机物构成的，因此由热引起的劣化会对元件的寿命、特别是发光特性和色度变化产生影响，由于构成装置的驱动电路等的发热，有时会伴有经时性变化。作为这种用于散热目的的导热片，近年来薄片状石墨备受关注。其原因在于：优质的石墨片具有100～1000W/(m·K)的非常高的导热性，与其他的凝胶状散热材料或薄片状散热材料的导热度特性相比性能明显高，用于散热最为适合。专利文献1中记载着用于将来自发热体的热直接传递给散热部件的导热片，专利文献2或专利文献3中记载着使来自发热体的热沿平面方向扩散的热扩散性导热片。作为导热片，不是专利文献1的导热片受到关注，而是专利文献2或专利文献3中记载的导热片备受关注，特别是将石墨制成薄片而获得的所谓石墨片备受关注。即，石墨片在平面方向具有100～1000W/(m·K)的高导热性，使来自发热体的热扩散以使电子设备内的温度变得均匀，从而防止设备内所配置的部件的功能降低。在专利文献2的实施方式3(段落0048)中公开了如下的技术：预先将在PET膜等基材的两面形成有粘合剂层的双面胶贴在石墨片的单面，通过该粘合剂层将石墨片贴在电子设备的目标表面和部位(以下记作被粘附面)，但通常粘合剂层不具有导热性，薄片整体的热扩散效果趋于降低。另外，通常用作粘合剂层的丙烯酸酯系粘合剂层难以进行返修(Re-Work)(为了重新粘贴而一度剥离)。因此，在专利文献3中，通过提供在石墨片的单面在硅橡胶等弹性层(相当于粘合剂层)中含有导热性材料的石墨片(权利要求1)，尝试着防止导热率的降低和解决返修的问题。然而，像图像面板、尤其是OLED面板(有机EL面板)这样的图像显示面板，虽然构成该面板的表面是玻璃而非常光滑，但若粘合剂层含有导热性材料，则会在粘合剂层表面形成凹凸，因此存在着初期的密合性降低的不良情形。该密合性的降低虽然有助于返修，但构成粘合剂层的树脂成分的比例会相对降低，因此无法避免连接可靠性的下降(课题1)。另外，当石墨片的厚度为300μm以下时，虽然不会有这样的问题，但若石墨片的厚度增加至300μm以上，则薄片整体的刚性变高，结果是返修时薄片难以弯曲。因此，虽然决定从目标表面以不带角度的方式对石墨片进行返修(上方侧拉伸)，但这种情况下有机硅粘合剂层容易聚集破坏，其结果，容易残留在被粘附面上(课题2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-180281号公报；专利文献2：日本特开2008-060527号公报；专利文献3：日本特开2007-012913号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了克服上述问题，本专利技术的目的在于：提供一种可充分确保优异的导热率不变、且可以高效率地传递元件或装置所产生的热的可再剥离的热扩散片。另外，本专利技术的目的在于：提供一种连接可靠性高的热扩散片。另外，本专利技术的目的在于：提供一种可以进行剥离而不会使有机硅粘合剂层凝集破坏的热扩散片。用于解决课题的手段用于达到上述目的的本专利技术所涉及的专利技术是一种热扩散片，该热扩散片是在石墨片表面形成复合粘合剂膜而构成的，其特征在于：上述石墨片的厚度为300μm以上且2000μm以下，上述复合粘合剂膜是从上述石墨片起依次层合下述的(A)～(C)而形成的：(A)丙烯酸酯系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B)聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；(C)有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。专利技术效果如上所述，本专利技术涉及对石墨片使用了具有复合化的粘合剂层的复合粘合剂膜的热扩散片。在这样的热扩散片中，首先，通过使用石墨片，在扩散方向具有优异的导热率，由发热元件产生的热向扩散方向传递，热扩散片的温度变得均匀，即使贴有热扩散片的被粘附体的一部分发热，也可发挥均匀地升高温度的效果。另外，有机硅粘合剂层的一个面与聚酯膜牢固地粘合，另一个面具有可从玻璃板等被粘附体上剥离的粘合力，因此从被粘附体上剥离后可以再利用。虽然复合粘合剂膜的导热率低，但所形成的厚度薄，使得复合粘合剂膜的膜厚方向的热阻变小，因此由被粘附体产生的热容易传递给石墨片。附图说明图1是用于说明本专利技术的热扩散片的图。具体实施方式按照下述的各项对本专利技术的实施方式进行阐述。1.本专利技术的热扩散片(带粘合剂的石墨片)；2.石墨片；3.复合粘合剂膜；4.丙烯酸酯系粘合剂层；5.聚酯膜；6.有机硅粘合剂层；7.聚酯膜与有机硅粘合剂层的关系；8.带粘合剂的石墨片的制造方法。＜1.本专利技术的带粘合剂的石墨片＞图1的符号2是本专利技术的热扩散片，具有石墨片10和复合粘合剂膜11。该热扩散片2贴在如有机EL元件所代表的显示装置这样的设备内和部位，起到扩散来自其热源的热的作用。＜2.石墨片＞本专利技术中使用的石墨片10主要由天然石墨制成，具有高导热性，并且具有可以调整成数十微米～数千微米的任意厚度的特性。本专利技术中使用的石墨片10，由于其结晶性，在导热方面具有各向异性，厚度方向的导热率低，使得热不易传递，而扩散方向(与薄片表面平行的方向)的导热率高，使得热容易传递。扩散方向上的导热率具有铜或铝的导热率的数倍大小，另外，石墨片10比金属薄片轻。石墨片的厚度通常是50μm～2000μm的范围，但在本专利技术的热扩散片2所使用的石墨片10的情况下，为了在如OLED的图像面板这样要求薄型化的设备中使用、或者为了应对薄片自身的柔软性受损而容易产生褶皱这样的不良情形，石墨片的厚度优选600μm以下。而且，如下所述，当石墨片10的厚度超过300μm时、特别是超过400μm时，本专利技术的复合粘合剂膜11的效果显著。需要说明的是，石墨片10的导热率为200～600W/(m·K)，其导热率受到石墨的取向、分子量或轧制密度等的影响。＜3.复合粘合剂膜＞本专利技术的复合粘合剂膜11形成于上述石墨片10的单面，具有将石墨片10贴在贴附对象物表面的作用。另外，如下所述，复合粘合剂膜11不含导热性材料，因此复合粘合剂膜11整体的导热率在0.05～0.5W/(m·K)的范围。因此，为了不损及石墨片10的导热性、而且不影响本专利技术的其他效果，优选使复合粘合剂膜11的总厚度达到27μm～100μm的范围。具体而言，复合粘合剂膜11具有如下的构成：在聚酯膜22的单面设有丙烯酸酯系粘合剂层21，在该单面的相反侧的面上设有有机硅粘合剂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
热扩散片，该热扩散片是在石墨片的表面形成复合粘合剂膜而构成的，其特征在于：上述石墨片的厚度为300μm以上且2000μm以下，上述复合粘合剂膜是从上述石墨片起依次层合下述的(A)～(C)而形成的：(A) 丙烯酸酯系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B) 聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；以及(C) 有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0748651.热扩散片，该热扩散片是在石墨片的表面形成复合粘合剂膜而构成的，其特征在于：上述石墨片的厚度为300μm以上且2000μm以下，上述复合粘合剂膜是从上述石墨片起依次层合下述的(A)～(C)...

【专利技术属性】
技术研发人员：长岛稔，樋山晃男，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP