热熔粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供初始的粘性小、与被粘物粘接后通过热处理而具有充分的粘接力的、适合于热熔粘接剂用的粘接剂组合物及使用该粘接剂组合物的粘接制品。一种热熔粘接剂组合物，其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I)，所述丙烯酸类嵌段共聚物具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成前述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2＝CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳数1～3的有机基团)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH2＝CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳数4～12的有机基团)所示的丙烯酸酯(2)，前述丙烯酸酯(1)与前述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合于热熔粘接剂的粘接剂组合物。
技术介绍
粘接片、粘接薄膜、粘接带等粘接制品用于各种用途。作为该粘接制品的粘接剂层中使用的粘接剂，一直以来，多用将橡胶或丙烯酸类聚合物溶解在溶剂中所得的溶液型粘接剂。近年来，从削减VOC排出量、改善制造粘接剂的现场的作业性等观点出发，代替这些溶液型粘接剂而使用热熔粘接剂的研究正在进行。例如，专利文献1中研究了以丙烯酸类嵌段共聚物作为基质的热熔粘接剂。另外，专利文献2中还研究了具有包含丙烯酸类嵌段共聚物的热熔粘接剂层的物品。进而，专利文献3中还研究了包含支链状的丙烯酸类嵌段共聚物的也可以用作热熔粘接剂的粘接剂。另外，专利文献4中出于物性的改良等目的，进行了包含丙烯酸类嵌段共聚物的反应性热熔粘接剂的研究。将具有热熔粘接剂层的粘接制品(粘接片、粘接薄膜)等与被粘物粘接时，为了使对位正确等，有时要求能够容易地重新粘贴。为了实现该重新粘贴的容易性，只要减小粘接剂层的粘性即可，但是在包含丙烯酸类聚合物的热熔粘接剂中，若减小该粘接剂层的粘性，则对于被粘物的粘接力变得不充分，难以同时实现低粘性和高粘接力。另外，运输到使用粘接片(薄膜)的现场时，考虑运送的容易性等，通常这些片(薄膜)以卷绕成卷的卷体的形式进行运输。此时，在设置在基材上的粘接剂层上通常设置有保护薄膜层，该保护薄膜层在粘接制品使用后成为废弃物，因此，可能的话，有必要以没有该保护薄膜层的形式制成卷体进行运输。然而，对于现有的包含丙烯酸类聚合物的热熔粘接剂，由于粘性比较高，因此若不设置保护薄膜层，则运输中基材的背面与粘接层粘接，有时无法作为粘接制品使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-204231号公报专利文献2：日本特表2002-513164号公报专利文献3：日本特表2006-511640号公报专利文献4：日本特表2006-117932号公报专利文献5：日本特开平06-93060号公报专利文献6：特表平05-507737号公报专利文献7：日本特开平11-335432号公报非专利文献非专利文献1：MacromolecularChemistryandPhysics，2000年，201卷，p.1108～1114
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种初始的粘性小、在与被粘物粘接后通过进行热处理而具有足够的粘接力的、适合于热熔粘接剂用的粘接剂组合物及使用该粘接剂组合物的粘接制品。用于解决问题的方案根据本专利技术，上述目的通过提供如下物质而达成：[1]一种热熔粘接剂组合物，其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I)，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成前述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2＝CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳数1～3的有机基团)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH2＝CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳数4～12的有机基团)所示的丙烯酸酯(2)，前述丙烯酸酯(1)与前述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75，[2]根据上述[1]所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的聚合物嵌段(B)的玻璃化转变温度为-30～30℃、且聚合物嵌段(A)的玻璃化转变温度为80～140℃，[3]根据上述[1]或[2]所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的由扭转振动下的动态粘弹性求出的tanδ(损失剪切弹性模量/储能剪切弹性模量)的峰温度至少存在于-20～40℃的范围，[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的130℃下的用动态粘弹性测定装置(扭转型)测定的复数粘度为15000Pa·s以下，[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸类嵌段共聚物(I)的重均分子量(Mw)为30000～300000，[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸酯(1)为丙烯酸甲酯，[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，前述丙烯酸酯(2)为丙烯酸正丁酯又は丙烯酸-2-乙基己酯，[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，热敏粘接或热熔涂覆时的加工温度为140℃以下，[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的热熔粘接剂组合物，其中，相对于热熔粘接剂组合物的固体成分的总量，包含40质量％以上的前述丙烯酸类嵌段共聚物(I)，[10]一种层叠体，其是由上述[1]～[9]中任一项所述的热熔粘接剂组合物形成的层与至少1层的基材层层叠而成的，[11]一种标签，其具有上述[10]所述的层叠体，[12]一种热敏粘接片，其具有由上述[1]～[9]中任一项所述的热熔粘接剂组合物形成的层。专利技术的效果本专利技术的热熔粘接剂组合物为适合于热熔粘接剂用的粘接剂组合物，包含该热熔粘接剂组合物的粘接剂由于初始的粘性小，所以重新粘贴容易，进行热处理时，粘接力上升，因此，能够与被粘物牢固地粘接。另外，本专利技术的热熔粘接剂组合物的熔融粘度低、通过低温下的熔融涂覆及低温下的热处理能够进行热熔粘接。进而，将包含该热熔粘接剂组合物的粘接剂层设置在基材上的粘接制品也可以不通过保护薄膜等保护该粘接剂层的外表面地进行卷化，操作性优异。具体实施方式以下，对本专利技术详细地说明。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”为“甲基丙烯酸酯”和“丙烯酸酯”的总称，另外，“(甲基)丙烯酸/酰”为“甲基丙烯酸/酰”和“丙烯酸/酰”的总称。本专利技术中使用的丙烯酸类嵌段共聚物(I)具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成该聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2＝CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳数1～3的有机基团)所示的丙烯酸酯(1)(以下，简称为丙烯酸酯(1))及通式CH2＝CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳数4～12的有机基团)所示的丙烯酸酯(2)(以下，简称为丙烯酸酯(2))，前述丙烯酸酯(1)与前述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75。作为上述聚合物嵌段(A)的结构单元即甲基丙烯酸酯，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔粘接剂组合物，其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I)，所述丙烯酸类嵌段共聚物(I)具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成所述聚合物嵌段(B)的丙烯酸酯单元包含通式CH2＝CH‑COOR1(1)所示的丙烯酸酯(1)及通式CH2＝CH‑COOR2(2)所示的丙烯酸酯(2)，式(1)中，R1表示碳数1～3的有机基团，式(2)中，R2表示碳数4～12的有机基团，所述丙烯酸酯(1)与所述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.25 JP 2013-2224891.一种热熔粘接剂组合物，其包含丙烯酸类嵌段共聚物(I)，所述丙烯
酸类嵌段共聚物(I)具有：至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)
和至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，构成所述聚合物嵌段(B)
的丙烯酸酯单元包含通式CH2＝CH-COOR1(1)所示的丙烯酸酯(1)及通式
CH2＝CH-COOR2(2)所示的丙烯酸酯(2)，式(1)中，R1表示碳数1～3的
有机基团，式(2)中，R2表示碳数4～12的有机基团，所述丙烯酸酯(1)与
所述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10～25/75。
2.根据权利要求1所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌段
共聚物(I)的聚合物嵌段(B)的玻璃化转变温度为-30～30℃，且聚合物嵌
段(A)的玻璃化转变温度为80～140℃。
3.根据权利要求1或2所述的热熔粘接剂组合物，其中，所述丙烯酸类嵌
段共聚物(I)的由扭转振动下的动态粘弹性求出的tanδ(损失剪切弹性模量
/储能剪切弹性模量)的峰温度至少存在于-20～40℃的范围。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田加那予，川原萌，森下義弘，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP