The welding device and the invention discloses a technology of electronic components, welding device comprises an upper bracket and a lower bracket and a positioning fixture, the upper bracket and the lower bracket for placing the welding fixture on the chip, the bracket and the lower bracket are fixed together, before entering the reflow oven, the fixture of the upper and lower bracket the upper and lower bracket, into the reflow soldering furnace welding. The invention solves the problem of accurate positioning of the connection mode of the two plate bracket in the process of reflow soldering, saves the graphite plate fixture, saves the cost, and the product is easier to be cleaned.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件焊接装置和工艺
本专利技术涉及一种电子元器件焊接装置和工艺,适用于两片式叠加的二极管或整流桥电子元器件的焊接,属于电子元器件焊接
技术介绍
过去,二极管和整流元器件内部电路的连接,一般采用连接片或金属焊线。为了更好的产品散热性能、更高的生产效率、更低的产品生产成本,现在采用两片支架叠加的焊接工艺越来越普遍,如:ABS,SOD123FL,MBF和SMAF等。采用金属线焊接的工艺,原材料成本高、焊接生产效率低,关键器件散热性能不好,器件所能承受的工作电流也比较小,影响产品的质量和应用;后来其逐渐被连接片连接的结构方式替代,对比金属线焊接工艺,采用连接片的连接方式,散热性相对较好,能承受的电流较大,生产效率也得到了提高,特别对整流桥电子元器件而言,生产效率提高非常明显;两片支架叠加实现电子元器件内部的连接,是近几年采用较多的二极管和整流桥电子元器件的焊接方式,对比连接片连接的结构方式,采用两片支架叠加的连接方式,散热性还会好一些,组合的位置精度更好,连接片易出现移位旋转倾斜等,同时,生产效率得到了很大的提升。由于结构的差异性,采用两片支架叠加的连接方式,在回流焊接时,为了让上、下支架相对位置精确,需要使用定位治具,目前普遍采用的是石墨板,而其他两种方式则不需要。石墨板的使用本身就是一种成本;而且容易磨损,造成上、下支架定位不精确;碳板在回流焊接的过程中,会吸收大量热量,造成大量的能量损耗;过回流焊时,石墨板一般3层堆叠在一起,不利于焊接过程中助焊剂的挥发,造成产品表面赃物积累较多,难以清洗。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷,本专利技术公开一 ...
【技术保护点】
一种电子元器件焊接装置,其特征在于:包括上支架、下支架和定位治具,所述上支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋,每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位,所述下支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋,每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位,上支架和下支架的纵筋的相同位置上设有将上下支架连接在一起的连接点以及将上下支架固定在金属定位治具上的定位孔;所述定位治具包括金属基板、开在金属基板上的多条凹槽和设置在金属基板上的定位销,凹槽用于放置上下支架上的焊接引脚,定位销与上下支架上的定位孔相配合。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件焊接装置,其特征在于:包括上支架、下支架和定位治具,所述上支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋,每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位,所述下支架包括两条纵筋和设置在两条纵筋之间的多条横筋,每个横筋的一侧或两侧边上伸出多个芯片焊接位,上支架和下支架的纵筋的相同位置上设有将上下支架连接在一起的连接点以及将上下支架固定在金属定位治具上的定位孔;所述定位治具包括金属基板、开在金属基板上的多条凹槽和设置在金属基板上的定位销,凹槽用于放置上下支架上的焊接引脚,定位销与上下支架上的定位孔相配合。2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于:所述连接点为焊接点或者铆接点。3.根据权利要求1或2所述的电子元器件焊接装置,其特征在于:定位治具凹槽的位置与芯片焊接位的位置相对应,定位治具上的定位销与上、下支架上的定位孔相配合。4.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于:上支架包括15条平行的横筋,每条横筋的两侧边均伸出12个芯片焊接位。5.根据权利要求1或4所述的电子元器件焊接装置,其特征在于:下支架包括16条横筋...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔凡伟,段花山,朱坤恒,
申请(专利权)人:山东晶导微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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