一种系统级封装打线方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种系统级封装打线方法及装置，该方法包括通过电火花放电在引线末端形成第一金属球，在基板金手指上进行球形焊接，焊接第一金属球，控制焊线工具运动，切断引线，通过电火花放电在引线末端形成第二金属球，在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接第二金属球，控制焊线工具从第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至第一金属球，形成预设线弧形状的指定引线，将指定引线楔形焊接至第一金属球。通过本发明专利技术解决了现有技术中的正向打线技术引线直接接触基板会造成打线过程频繁出现报警，而反向打线技术虽然避免了引线直接接触基板，但是线弧模式限制会造成在叠层焊盘上打线上容易出现碰线的问题。

System level packaging wire laying method and device

The present invention provides a system in package marking method and device, the method includes a first metal ball formed in the lead end by the spark discharge, are welded on the finger on the spherical substrate, a first metal welding ball, control the wire bonding tool movement, cutting lead, second metal balls formed in the lead end by the spark discharge for welding the welding disc, spherical chip, welding second metal ball, control the wire bonding tool from second metal balls moving increased to a preset position top line arc, and then moved to the first metal ball into the designated lead line preset arc shape, the specified wire wedge welded to the first metal ball. The invention solves the positive lead wire technology in the existing technology in direct contact with the substrate will cause the wire bonding process frequent alarm, and reverse wire technology while avoiding the lead in direct contact with the substrate, but the limit line arc model will result in the laminated pad on line prone to touch line problem.

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装打线方法及装置
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种系统级封装打线方法及装置。
技术介绍
系统级封装(SIP，systeminpackage)是指将多个具有不同功能的有源与无源元件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其他元件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件，形成一个系统或子系统。目前大多数SIP封装主要通过表面贴装技术SMT结合贴片打线的形式完成整个内部组装，SMT之后会通过回流焊固定成型，通过水洗来清洗基板表面的助焊剂残留，这些制程会造成打线过程中频繁出现NSOL(2焊点翘起)、shorttail(缩线)、EFOopen(打火线路断开)等诸多报警，对打线作业影响很大，无法保证打线的高良率，同时也会相应提高打线的成本，后期亦无法保证产品的可靠性。常见的打线线弧方式有两种：正向打线(forwardloop)和反向打线(reverseloop)两种，打线过程如下。a.正向打线如图1所示：1焊点在打线焊盘pad上，2焊点在基板金手指(finger)上。作业顺序是先在焊针末端烧球，然后球焊(ballbond)将金球打在打线p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装打线方法，其特征在于，包括：通过电火花放电在引线末端形成第一金属球；在基板金手指上进行球形焊接，焊接所述第一金属球；控制焊线工具运动，切断引线；通过电火花放电在引线末端形成第二金属球；在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接所述第二金属球；控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至所述第一金属球，形成所述预设线弧形状的指定引线；将所述指定引线楔形焊接至所述第一金属球。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装打线方法，其特征在于，包括：通过电火花放电在引线末端形成第一金属球；在基板金手指上进行球形焊接，焊接所述第一金属球；控制焊线工具运动，切断引线；通过电火花放电在引线末端形成第二金属球；在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接所述第二金属球；控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至所述第一金属球，形成所述预设线弧形状的指定引线；将所述指定引线楔形焊接至所述第一金属球。2.根据权利要求1所述的系统级封装打线方法，其特征在于，在基板金手指上进行球形焊接，焊接所述第一金属球的方式包括以下至少之一：热压焊、热超声焊。3.根据权利要求1所述的系统级封装打线方法，其特征在于，在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接所述第二金属球的方式包括以下至少之一：热压焊、热超声焊。4.根据权利要求1至3中任一所述的系统级封装打线方法，其特征在于，控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至所述第一金属球，形成所述预设线弧形状的指定引线，包括：将所述预设线弧选择为反向线弧。5.一种系统级...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯昌，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32