一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品技术

本发明专利技术公开了一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，该方法是在无氧铜线、纯银线或纯钯线等细线素材的表面进行镀金作业，在该细线素材表面上均匀镀着一层约１０～１００μｉｎ厚的纯金镀层，再对该已经进行镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为４０～４０００μｉｎ的合成金线，最后进行材料特性及品质的检验作业。从而制成一种能在高讯号导通率的条件下，又能降低成本材料的封装及高频传输用金线。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种有关半导体封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品。传统封装用金线都是用昂贵的纯金制成，因此其成本非常高昂。则如何能同时兼顾高讯号的导通率要求，又能降低材料成本，已成为该产业提高竞争能力的主要课题。本专利技术人基于提高竞争力的需求，经潜心研究，得出一种新的封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品。本专利技术的目的在于提供一种既能达到高讯号导通率，又能达到降低材料成本的封装及高频传输用金线的制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种既能达到高讯号导通率，义能达到降低材料成本的封装及高频传输用金线制成品。为了实现上述目的，本专利技术中封装及高频传输用金线的制造方法是首先将非纯金材质的细线素材进行表层镀金作业，使细线素材表面均匀镀着一层约为10～100μin(微英寸)厚的纯金镀层，再对该已经作镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为40～4000μin(微英寸)的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业，从而制成一种封装及高频传输用金线制成品。其中，所述表层镀金作业是首先对细线素材表面所沾附的油污进行脱脂(degrease)处理，再对其表面进行洁净水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于：所述制造方法是首先将非纯金材质的细线素材进行表层镀金作业，在细线素材表面均匀镀着一层约１０～１００μｉｎ（微英寸）厚的纯金镀层，再对该已经作镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为４０～４０００μｉｎ（微英寸）的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业，从而制成一种封装及高频传输用金线制成品。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述制造方法是首先将非纯金材质的细线素材进行表层镀金作业，在细线素材表面均匀镀着一层约10～100μin(微英寸)厚的纯金镀层，再对该已经作镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为40～4000μin(微英寸)的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业，从而制成一种封装及高频传输用金线制成品。2.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述表层镀金作业是首先对细线素材表面所沾附的油污进行脱脂(degrease)处理，再对其表面进行洁净水洗(rinse)处理，接着在细线素材表面用酸性药水作活化(a...

【专利技术属性】
技术研发人员：张道光，
申请(专利权)人：张道光，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]