【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及BGA(Ball Grid Array球栅阵列组件)、CSP(CommunicationScanner Processor通信扫描处理器)等产品封装用的焊球制造方法。目前半导体后制造程序的封装方式，已渐渐采用较先进的BGA、CSP等封装方法，如图1所示乃将焊脚以焊球来取代，使其可直接焊固上板，以缩减整体封装体积，因此其上板焊固的精度就受焊球品质所影响，故焊球品质也是影响封装品质的重要因素。已知封装用焊球制造方法，其是由金属线材经抽丝及裁切处理后制成一小截细径心线，再经一道焊球成型制造程序予以制成需求的焊球形体，然而此焊球成型的制造程序能力对品质良率的影响很大，以常用封装用焊球制造方法而言，其在焊球成型制造程序上是将抽丝细线材经一种风洞气流成型装置而吹经通过一圆型模具上，以制成需求的球型形体，但此风洞气流成型制造程序方式所成型出的焊球，经吹出成型后会依气流运动方向形成拉丝现象或起毛边的情形发生，不仅对后续实施上板焊固的精度影响很大，也导致整体的良品率降低，在制造成本上相对的也提高了。因此如何能提高良品率的要求，乃成为此种产业在提高竞争力上的主要课...
【技术保护点】
一种封装材料用的焊球制造方法，其特征在于：该方法是先将一金属线材予以抽丝处理，接着制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理，于清洗处理后实施筛选处理及检验工作，制成符合要求的封装用焊球。
【技术特征摘要】
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