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本发明公开一种封装材料用的焊球制造方法，先将一金属线材予以抽丝处理，进而制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成...
该专利属于张道光所有，仅供学习研究参考，未经过张道光授权不得商用。

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