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本发明公开了一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，该方法是在无氧铜线、纯银线或纯钯线等细线素材的表面进行镀金作业，在该细线素材表面上均匀镀着一层约１０～１００μｉｎ厚的纯金镀层，再对该已经进行镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径...
该专利属于张道光所有，仅供学习研究参考，未经过张道光授权不得商用。

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