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本发明提供了一种系统级封装打线方法及装置，该方法包括通过电火花放电在引线末端形成第一金属球，在基板金手指上进行球形焊接，焊接第一金属球，控制焊线工具运动，切断引线，通过电火花放电在引线末端形成第二金属球，在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接第二...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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