银浆针筒连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银浆针筒连接器，至少包括本体，所述本体上设置有供与外接气管连接的接口；所述本体上还设置有用于与针筒连接的圆柱形连接部，所述连接部包括口部和颈部，所述连接部外侧设置有供所述针筒的连接头卡入的卡槽，所述卡槽的尺寸大于所述连接头，所述口部的高度高于同侧所述卡槽的高度；所述颈部设置有供密封圈嵌入的密封槽。本实用新型专利技术具有针筒不易松动脱落、针筒内气压足、连接器出气口银浆粘结少的有益效果。

Silver paste syringe connector

The utility model discloses a tube connector silver needle, at least comprises a body, wherein the main body is provided with an external connection and for tracheal interface; the body is provided with a cylindrical needle cylinder is connected with the connecting part, the connecting part including the mouth and neck, the connecting part the card slot is arranged outside the connector for the card into the barrel, the slot size is larger than that of the connecting head, the mouth is higher than the same side of the slot height; the neck is provided with a sealing groove for sealing ring embedded. The utility model has the beneficial effects that the needle barrel is not easy to loose and fall off, the air pressure inside the needle cylinder is enough, and the adhesive of the silver paste of the connector outlet is less.

【技术实现步骤摘要】
银浆针筒连接器
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种银浆针筒连接器。
技术介绍
在传统封装生产流程中，装片工序是一道重要的工序。其主要作用是把芯片通过一定的方法固定到管壳底座或框架上。其中，常用的固定方法有：树脂粘接、共晶焊接以及铅锡合金焊接等。其中树脂粘接法是目前使用较多的一种固定方法，常采用环氧、聚酰亚胺、酚醛、聚胺树脂及硅树脂等作为粘接剂，并加入银粉起导电的作用，或者加入氧化铝粉填充料起导热作用。上述材料混合在一起作为芯片和框架之间的粘接材料，称为银浆。为了保证产品质量，装片工艺必须达到下述要求，即芯片和框架装片区域的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键压的需要，能承受键压或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。为了满足上述要求，树脂粘接法通过下述动作来完成：1、外接压缩空气通过银浆连接器挤出银浆，并在框架的装片区域上点银浆。2、抓取芯片并校正位置。3、将校正好位置的芯片装到装片区域。在此过程中，保证每次都能分配出大小均匀的银浆是该工艺的核心步骤。但是，银浆供应商为了提高其产品的竞争力、节约原材料，增加了银浆针筒内的银浆含量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银浆针筒连接器，至少包括本体，所述本体上设置有供与外接气管连接的接口；所述本体上还设置有用于与针筒连接的圆柱形连接部，所述连接部包括口部和颈部，其特征在于，所述连接部外侧设置有供所述针筒的连接头卡入的卡槽，所述卡槽的尺寸大于所述连接头，所述口部的高度高于同侧所述卡槽的高度；所述颈部设置有供密封圈嵌入的密封槽。

【技术特征摘要】
1.一种银浆针筒连接器，至少包括本体，所述本体上设置有供与外接气管连接的接口；所述本体上还设置有用于与针筒连接的圆柱形连接部，所述连接部包括口部和颈部，其特征在于，所述连接部外侧设置有供所述针...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚岭，何明锋，傅冬雷，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31