一种封焊装置制造方法及图纸

一种封焊装置，属于芯片封装技术领域。本实用新型专利技术结构设计合理，通过滑块、料盘机构、顶出机构和封焊机构的配合，完成晶体管的连续高效封焊，封焊合格率高，自动化程度高，提高产品生产效率。封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊，顶出机构的顶出件可将封焊后的晶体管顶出。

【技术实现步骤摘要】
一种封焊装置
本技术属于芯片封装
，具体是涉及一种封焊装置。
技术介绍
封焊是晶体管生产过程中的重要工序。据统计，在目前限制晶体管性能的因素中，30％的器件失效与电子封装有关。封装不仅对芯片具有机械支撑和环境保护的作用，使其避免大气中的水气、杂质和各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使器件内部芯片能稳定地发挥正常的电气功能，而且对器件和电路的热性能乃至可靠性也起到重要作用。目前一个电路的封装成本已几乎与芯片的成本相当，可以说封装对器件的性能有着决定性的影响。而且现有的封焊机需要人工将芯片送入封焊机模具中，生产效率低。因此，如何高效、高质量封装晶体管，已成为本领域技术人亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种封焊装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种封焊装置，包括底座、控制器、固定座、安装架、支架、料盘机构、顶出机构和封焊机构，其特征在于所述安装架位于底座上，安装架上设有导轨，导轨上活动连接有滑块，所述滑块上固定连接有挂板气缸和线性轴承，所述线性轴承上活动连接有挂板，所述挂板的一端固定连接在挂板气缸上，所述挂板上固定连接有夹爪气缸，所述夹爪气缸上设有夹爪，所述料盘机构设置在底座上，料盘机构包括步进电机，所述步进电机上活动连接有丝杆，丝杠上活动连接有物料盘，所述固定座设置在底座上，且位于安装架的一侧，所述固定座的中部设有从顶部向下延伸的第一容纳槽，所述第一容纳槽的底部设有竖直延伸的通孔，所述顶出机构采用顶出气缸，顶出气缸的输出轴沿所述通孔延伸方向设置，所述顶出机构上设有顶出件，顶出件与顶出气缸输出轴连接，且位于所述通孔内，所述支架设置在底座上，且位于固定座的一侧，所述封焊机构设置在支架上，且位于固定座的上方，所述封焊机构上设有封焊件，封焊件的底部设有第二容纳槽，第二容纳槽对准所述第一容纳槽，且与第一容纳槽配合形成封焊腔，所述控制器设在底座上，且位于安装架的另一侧，控制器与所述步进电机、顶出机构、封焊机构、挂板气缸连接。技术具有的有益效果：本技术结构设计合理，通过滑块、料盘机构、顶出机构和封焊机构的配合，完成晶体管的连续高效封焊，封焊合格率高，自动化程度高，提高产品生产效率。封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊，顶出机构的顶出件可将封焊后的晶体管顶出。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是本技术料盘机构的一种结构示意图。图中：1、底座；2、控制器；3、固定座；4、安装架；5、支架；6、料盘机构；7、顶出机构；8、封焊机构；9、导轨；10、滑块；11、挂板气缸；12、线性轴承；13、挂板；14、夹爪气缸；15、夹爪；16、步进电机；17、丝杆；18、物料盘；19、第一容纳槽；20、通孔；21、顶出件；22、封焊件。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：一种封焊装置，如图1、2所示，包括底座、控制器、固定座、安装架、支架、料盘机构、顶出机构、封焊机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述安装架位于底座上，安装架上设有导轨，导轨上活动连接有滑块，所述第一驱动机构与滑块连接用于驱动滑块沿导轨移动，所述滑块上固定连接有挂板气缸和线性轴承，所述线性轴承上活动连接有挂板，所述挂板的一端固定连接在挂板气缸上，所述挂板上固定连接有夹爪气缸，夹爪气缸与所述挂板气缸通过气管和气泵相连，所述夹爪气缸上设有夹爪，所述料盘机构设置在底座上，料盘机构包括步进电机，所述步进电机上活动连接有丝杆，丝杠上活动连接有物料盘，所述固定座设置在底座上，且位于安装架的一侧，所述固定座的中部设有从顶部向下延伸的第一容纳槽，所述第一容纳槽的底部设有竖直延伸的通孔，所述顶出机构采用顶出气缸，顶出气缸的输出轴沿所述通孔延伸方向设置，所述顶出机构上设有顶出件，顶出件与顶出气缸输出轴连接，且位于所述通孔内，所述支架设置在底座上，且位于固定座的一侧，所述封焊机构设置在支架上，且位于固定座的上方，所述第二驱动机构与封焊机构连接用于驱动封焊机构竖直移动，所述封焊机构上设有封焊件，封焊件的底部设有第二容纳槽，第二容纳槽对准所述第一容纳槽，且与第一容纳槽配合形成封焊腔，所述控制器设在底座上，且位于安装架的另一侧，控制器与所述第一驱动机构、步进电机、第二驱动机构、顶出机构、封焊机构、挂板气缸连接。使用前，准备若干个物料盘，并在物料盘上摆放若干排芯片。使用时，步进电机控制丝杆运动，丝杆带动物料盘移动，使物料盘上第一排芯片位于夹爪的运动轨迹上，然后第一驱动机构驱动滑块移动，使夹爪位于第一个芯片的上方；夹爪移动到芯片上方后挂板气缸驱动挂板下降，从而带动夹爪下降，夹爪在夹爪气缸的控制下将芯片从物料盘上夹起，然后挂板气缸驱动挂板上升；第一驱动机构驱动滑块沿导轨移动，直至夹爪位于第一容纳槽的上方，此时滑块停止移动，挂板气缸驱动挂板下降，夹爪气缸控制夹爪松开，将芯片送入第一容纳槽中；第二驱动机构驱动封焊机构向下移动，封焊机构对第一容纳槽中的芯片进行封焊；封焊完成后，顶出机构通过顶出件将晶体管顶出。同时在第一个芯片送入第一容纳槽后，挂板气缸驱动挂板上升，第一驱动机构驱动滑块反方向移动使夹爪位于第二个芯片上方，重复以上步骤，使第一排芯片全部送入第一容纳槽中进行封焊，当第一排芯片完成封焊后，步进电机控制丝杆带动物料盘移动，使第二排芯片位于夹爪的运动轨迹上，重复以上步骤，将物料盘上的芯片全部进行封焊，当物料盘上的芯片完成封焊后，步进电机控制丝杆带动物料盘反方向移动，更换物料盘后继续工作。本技术结构设计合理，通过滑块、料盘机构、顶出机构和封焊机构的配合，完成晶体管的连续高效封焊，封焊合格率高，自动化程度高，提高产品生产效率。封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊，顶出机构的顶出件可将封焊后的晶体管顶出。最后，应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封焊装置，包括底座、控制器、固定座、安装架、支架、料盘机构、顶出机构和封焊机构，其特征在于所述安装架位于底座上，安装架上设有导轨，导轨上活动连接有滑块，所述滑块上固定连接有挂板气缸和线性轴承，所述线性轴承上活动连接有挂板，所述挂板的一端固定连接在挂板气缸上，所述挂板上固定连接有夹爪气缸，所述夹爪气缸上设有夹爪，所述料盘机构设置在底座上，料盘机构包括步进电机，所述步进电机上活动连接有丝杆，丝杠上活动连接有物料盘，所述固定座设置在底座上，且位于安装架的一侧，所述固定座的中部设有从顶部向下延伸的第一容纳槽，所述第一容纳槽的底部设有竖直延伸的通孔，所述顶出机构采用顶出气缸，顶出气缸的输出轴沿所述通孔延伸方向设置，所述顶出机构上设有顶出件，顶出件与顶出气缸输出轴连接，且位于所述通孔内，所述支架设置在底座上，且位于固定座的一侧，所述封焊机构设置在支架上，且位于固定座的上方，所述封焊机构上设有封焊件，封焊件的底部设有第二容纳槽，第二容纳槽对准所述第一容纳槽，且与第一容纳槽配合形成封焊腔，所述控制器设在底座上，且位于安装架的另一侧，控制器与所述步进电机、顶出机构、封焊机构、挂板气缸连接。

【技术特征摘要】
1.一种封焊装置，包括底座、控制器、固定座、安装架、支架、料盘机构、顶出机构和封焊机构，其特征在于所述安装架位于底座上，安装架上设有导轨，导轨上活动连接有滑块，所述滑块上固定连接有挂板气缸和线性轴承，所述线性轴承上活动连接有挂板，所述挂板的一端固定连接在挂板气缸上，所述挂板上固定连接有夹爪气缸，所述夹爪气缸上设有夹爪，所述料盘机构设置在底座上，料盘机构包括步进电机，所述步进电机上活动连接有丝杆，丝杠上活动连接有物料盘，所述固定座设置在底座上，且位于安装架的一侧，所述固定座的中部设有从顶部向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆加峙，屠路军，
申请(专利权)人：绍兴芯睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33