一种芯片起拔器制造技术

一种芯片起拔器，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3‑4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6‑7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层。

A chip puller

A chip pulling device, including the left and right grip grip clip clip, a rotating shaft, a retracting spring, a supporting foot, left and right clamping fixture, the left and right grip clamp and clamp around end are connected to the rotating shaft, connecting return spring is fixed on the rotary shaft, both ends of the return spring respectively on the inner sides of the grip clip on the left and right grip clamp on the other end is fixed, the other end is fixed the left clamp is connected with the left grip on the clip, the other end is fixed the right clamp is connected with the right grip clamp, one end of the fixture are arranged around the claws. The claws are arranged on the two corners of 3 4mm spacing, the lateral support feet fixed on the left and right grip clamp, and the supporting foot end to the bottom end of the claw distance of 6 7mm, the left and right grip clamp also is provided with a bending part, bending The folding part is an arc component made of ductile material, and the bending part is covered with a rubber layer.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片起拔器
本技术属于电子元件拆卸工具
，具体是涉及一种芯片起拔器。
技术介绍
在电路板开发调试过程中，插在电路板芯片插槽中的芯片经常要多次拔插，在拔插过程中，由于操作人员使用的起拔工具不能保证芯片在拔起过程中受力均匀，往往容易会对芯片的针脚造成损坏，这样会导致芯片无法正常使用，因此需要一种专门的芯片起拔工具，使得芯片在拔起过程中能受力均匀，芯片的针脚不会被损坏。现有的起拔器，其结构复杂，不易于操作。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种芯片起拔器。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种芯片起拔器，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3-4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6-7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层，所述橡胶层上设有防滑凸起。使用时，先将爪子位于芯片底部即芯片与电路板之间，用手指按压左右握力夹的弯折部，左右握力夹带动左夹具和右夹具靠拢夹持芯片，当爪子夹住芯片后，由于左右夹具比左右握力夹短，用力按压弯折部，左右夹具向上收缩，支撑脚将电路板往外推，将芯片从电路板上分离。当芯片被拔起后，没有人力的按压，在回力弹簧的作用下，左握力夹和右握力夹未固定端相互分离，即带动左夹具和右夹具相互分离。技术具有的有益效果：本技术结构简单，可以实现方便、安全的起拔芯片，提高了工作效率，通过在爪子上设有两个尖角，能使芯片针脚受力均匀，不会造成针脚的弯曲或折断。同时在弯折部外包覆橡胶层，既有利于对弯折部的保护，由于橡胶的摩擦系数大，也便于按压操作，防滑凸起有利于防滑，便于操作。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图中：1、左握力夹；2、右握力夹；3、转轴；4、回力弹簧；5、支撑脚；6、左夹具；7、右夹具；8、固定件；9、爪子；10、弯折部；11、橡胶层。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：一种芯片起拔器，如图1所示，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3-4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6-7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层，所述橡胶层上设有防滑凸起。使用时，先将爪子位于芯片底部即芯片与电路板之间，用手指按压左右握力夹的弯折部，左右握力夹带动左夹具和右夹具靠拢夹持芯片，当爪子夹住芯片后，由于左右夹具比左右握力夹短，用力按压弯折部，左右夹具向上收缩，支撑脚将电路板往外推，将芯片从电路板上分离。当芯片被拔起后，没有人力的按压，在回力弹簧的作用下，左握力夹和右握力夹未固定端相互分离，即带动左夹具和右夹具相互分离。本技术结构简单，可以实现方便、安全的起拔芯片，提高了工作效率，通过在爪子上设有两个尖角，能使芯片针脚受力均匀，不会造成针脚的弯曲或折断。同时在弯折部外包覆橡胶层，既有利于对弯折部的保护，由于橡胶的摩擦系数大，也便于按压操作，防滑凸起有利于防滑，便于操作。最后，应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片起拔器，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，其特征在于所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3‑4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6‑7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层，所述橡胶层上设有防滑凸起。

【技术特征摘要】
1.一种芯片起拔器，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，其特征在于所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆加峙，屠路军，
申请(专利权)人：绍兴芯睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33