本发明专利技术提供一种防止热插拔芯片损坏的方法、装置及系统，该方法包括：将硬盘总线与带电热插拔芯片上的OUT PIN管脚相连，采集通过所述OUT PIN管脚的感应电流值；根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件；将所述单向导通元件与所述OUT PIN管脚并联，其中电流可以通过所述单向导通元件流向所述OUT PIN管脚端。该装置包括：热插拔芯片、硬盘总线及单向导通元件；所述热插拔芯片包括热插拔芯片本体及OUT PIN管脚；所述硬盘总线与所述OUT PIN管脚相连；所述单向导通元件一端连接于所述硬盘总线的硬盘端与所述热插拔芯片本体之间，与所述OUT PIN管脚并联；所述单向导通元件可允许电流流向所述OUT PIN管脚端。本发明专利技术能够降低热插拔芯片的损坏率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机硬件领域，特别涉及一种防止热插拔芯片损坏的方法、装置及 系统。
技术介绍
随着互联网技术的快速发展，服务器被广泛应用与各个领域，用户对服务器的稳 定性及发生故障后快速恢复能力也提出了更高的要求，因此热插拔技术被广泛应用，在不 对服务器断电的情况下，快速安装或更换设备。硬盘是服务器重要组成部分，用于存储数 据，一般采用热插拔电路进行供电，当硬盘出现问题或需要增加硬盘时，就需要在服务器不 断电的情况下，将硬盘总线从电源板上拔下，更换或增加硬盘后重新将硬盘总线插到电源 板上。 目前，一般服务器硬盘采用将多个硬盘连接到一个背板上，背板通过一条硬盘总 线与电源板相连的供电方式，当需要增加或更换硬盘是，直接将硬盘总线从电源板上拔下， 待增加或更换硬盘完成后，再直接将硬盘总线插到电源板上，由于硬盘总线的长度较长，将 硬盘总线插到电源板上时，会产生较大的感应电流，相对于电势为零的硬盘端，在电源板端 产生负电压，进而将电源板上的热插拔芯片的OUTPIN管脚损坏，导致服务器死机。 因此，针对于目前这种热插拔的装置，热插拔芯片的损坏率较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种防止热插拔芯片损坏的方法、装置及系统，能够降低热插拔芯片 的损坏率。 本专利技术实施例提供了一种防止热插拔芯片损坏的方法，包括： 将硬盘总线与带电热插拔芯片上的OUTPIN管脚相连，采集通过所述OUTPIN管 脚的感应电流值； 根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件； 将所述单向导通元件与所述OUTPIN管脚并联，其中电流可以通过所述单向导通 元件流向所述OUTPIN管脚端。 优选地，所述根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件包括：根据采集到的 感应电流值，获取最大感应电流值，根据该最大感应电流值，选择允许通过电流大于该最大 感应电流值的单向导通元件。 优选地，所述将所述单向导通元件与所述OUTPIN管脚并联包括：将所述单向导 通元件的阴极与所述OUTPIN管脚端相连，阳极接地线GND，以与OUTPIN管脚并联的形式 接入电路。 优选地，所述将所述单向导通元件的阴极与所述OUTPIN管脚端相连包括： 将所述单向导通元件的阴极连接到所述热插拔芯片的本体与所述OUTPIN管脚之 间； 或， 将所述单向导通元件的阴极连接到所述硬盘总线上靠近所述OUTPIN管脚一端。 优选地，所述单向导通元件包括：肖特基二极管或齐纳二极管。 优选地，在所述根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件之前进一步包 括： 根据所述采集的感应电流值，通过以下公式计算所述硬盘总线两端的感应电压 值： di V=L- dt. 其中，所述V为所述硬盘总线两端的感应电压值，所述L为所述硬盘总线的电感 值，所述i为感应电流值，t为感应电流持续时间； 根据所述硬盘总线两端的感应电压值V，判断硬盘总线与热插拔芯片上的OUTPIN 管脚相连后，OUTPIN管脚处负电压是否超出其耐压范围，如果是，执行所述根据所述感应 电流值，选择对应的单向导通元件。 本专利技术实施例提供了一种防止热插拔芯片损坏的装置，包括：热插拔芯片、硬盘总 线及单向导通元件； 所述热插拔芯片包括热插拔芯片本体及OUTPIN管脚； 所述硬盘总线与所述OUTPIN管脚相连； 所述单向导通元件一端连接到所述硬盘总线的硬盘端与所述热插拔芯片本体之 间，与所述OUTPIN管脚并联； 所述单向导通元件可允许电流流向所述OUTPIN管脚端。 优选地，所述单向导通元件的阴极连接到所述热插拔芯片本体与所述OUTPIN管 脚之间，阳极接地线GND; 或， 所述单向导通元件的阴极连接到所述硬盘总线上靠近所述OUTPIN管脚一端，阳 极接地线GND。 优选地，所述单向导通元件包括：肖特基二极管或齐纳二极管。 本专利技术实施例还提供了一种防止热插拔芯片损坏的系统，包括：背板、至少一个硬 盘及上述专利技术实施例中提供的任意一种防止热插拔芯片损坏的装置； 所述背板，一端与所述防止热插拔芯片损坏的装置中的硬盘总线相连，另一端与 所述至少一个硬盘相连； 所述每一个硬盘，与所述背板相连，用于接收所述背板传输过来的电能，进行相应 的工作。 本专利技术实施例提供了一种防止热插拔芯片损坏的方法、装置及系统，将硬盘总线 与带电热插拔芯片上的OUTPIN管脚连接后，采集通过OUTPIN管脚的感应电流值，根据该 感应电流值选择单向导通元件，将该单向导通元件与OUTPIN管脚并联，保证电流可以通过 该单向导通元件流向OUTPIN管脚端，这样，当再次将硬盘总线接电后，OUTPIN管脚端产 生的负电压会使单向导通元件导通，电流流向OUTPIN管脚端，使OUTPIN管脚端的负电压 减小至OUTPIN管脚的耐压值范围内，防止OUTPIN管脚被损坏，进而降低了热插拔芯片的 损坏率。【附图说明】 图1是本专利技术一个实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的方法流程图； 图2是本专利技术另一个实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的方法流程图； 图3是本专利技术一个实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的装置示意图； 图4是本专利技术另一个实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的装置示意图； 图5是本专利技术一个实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的系统示意图。【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本 专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实 施例，都属于本专利技术保护的范围。 如图1所示，本专利技术一个实施例提供了一种防止热插拔芯片损坏的方法，包括： 步骤101 :将硬盘总线与带电热插拔芯片上的OUTPIN管脚相连，采集通过所述 OUTPIN管脚的感应电流值； 步骤102 :根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件； 步骤103 :将所述单向导通元件与所述OUTPIN管脚并联，其中电流可以通过所述 单向导通元件流向所述OUTPIN管脚端。 通过本专利技术实施例提供的一种防止热插拔芯片损坏的方法，将硬盘总线与带电热 插拔芯片上的OUTPIN管脚连接后，采集通过OUTPIN管脚的感应电流值，根据该感应电流 值选择单向导通元件，将该单向导通元件与OUTPIN管脚并联，保证电流可以通过该单向导 通元件流向OUTPIN管脚端，这样，当再次将硬盘总线接电后，OUTPIN管脚端产生的负电压 会使单向导通元件导通，电流流向OUTPIN管脚端，使OUTPIN管脚端的负电压减小至OUT PIN管脚的耐压值范围内，防止OUTPIN管脚被损坏，进而降低了热插拔芯片的损坏率。 在本专利技术一个实施例中，将硬盘总线与热插拔芯片的OUTPIN管脚连接后，采集到 通过OUTPIN管脚的感应电流，根据该感应电流值，获取最大感应电流值，进一步根据该最 大感应电流值，选择允许通过电流大于该最大感应电流值的单向导通元件比如为二极管， 该单向导通元件比如为二极起单向导通的作用，在硬盘总线热插入时处于导通状态，减小 OUTPIN管脚端的负电压，保护OUTPIN管脚，在正常工作时，单向导通元件比如为二极处于 截止状态，保证正常为硬盘供电，通过选择适当的单向导通元件比如为二极，保证产生的感 应电流本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止热插拔芯片损坏的方法，其特征在于，包括：将硬盘总线与带电热插拔芯片上的OUT PIN管脚相连，采集通过所述OUT PIN管脚的感应电流值；根据所述感应电流值，选择对应的单向导通元件；将所述单向导通元件与所述OUT PIN管脚并联，其中电流可以通过所述单向导通元件流向所述OUT PIN管脚端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高思明，曹先帅，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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