安装装置和安装方法制造方法及图纸

提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，其具有在保持着半导体芯片的状态下进行加热而将半导体芯片压焊于被接合物的功能，所述热压焊头在保持所述半导体芯片的面上具有吸附孔，该安装装置具有与所述吸附孔连通而对吸附孔内部进行减压的减压机构，该安装装置还具有向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片的树脂片提供机构，在使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中之后进行热压焊。

Mounting device and mounting method

Provide installation device and installation method, when the semiconductor chip with electrodes in the upper and lower sides of the state through the thermosetting adhesive bonding to the electrode and is arranged on the semiconductor chip on the lower side of the upper surface of the object to be bonded on, not the drawbacks caused by gas and ensure the engagement quality. Specifically, provide installation device and installation method, which is characterized in that the mounting device with hot pressing welding, it has maintained a semiconductor chip by heating the semiconductor chip bonding to be a composite function of the hot pressing head with a hole in the adsorption of holding the semiconductor chip on the surface the installation device has connected and decompression decompression mechanism on the adsorption and the adsorption of internal hole hole, the mounting device also has a resin sheet resin sheet is provided between the semiconductor chip and to provide the hot pressing bonding mechanism, in which protrudes from the semiconductor chip on the surface of the electrode buried in the resin the film by hot pressure welding.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装装置和安装方法
本专利技术涉及安装装置和安装方法。更详细地说，涉及如下的安装装置和安装方法：将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上。
技术介绍
作为将半导体芯片安装在基板上的方法，公知有倒装芯片工艺。在倒装芯片工艺中，使用图11所示的倒装芯片焊接机50对半导体芯片的凸块电极和基板的电极进行热压焊而使它们接合。在图11的倒装芯片焊接机50中，具有由图12所示的构造构成的热压焊头57，该热压焊头57具有如下功能：一边利用加热器58来加热通过对附件59的吸附孔590内进行减压而吸附保持了的半导体芯片C，一边对基板S0进行热压焊。在倒装芯片工艺中，为了确保接合部的可靠性，利用树脂对半导体芯片与基板的间隙进行密封。作为树脂密封的方法，以往在接合后将液状树脂注入到间隙中而进行热硬化的方法是比较普遍的，但也大量地提出了如下工艺：将具有粘接性的树脂以未硬化状态配置在半导体芯片与基板之间，在该状态下进行热压焊(例如专利文献1)。将作为粘接剂的未硬化树脂配置在半导体芯片与基板之间并在该状态下进行的倒装芯片工艺能够同时进行电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装装置，其将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，该热压焊头具有在保持着所述半导体芯片的状态下进行加热而将该半导体芯片压焊于所述被接合物的功能，所述热压焊头在对所述半导体芯片进行保持的面上具有吸附孔，所述安装装置具有减压机构，该减压机构与所述吸附孔连通，对吸附孔内部进行减压，所述安装装置还具有树脂片提供机构，该树脂片提供机构向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片，使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中，然后进行热压焊。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.03 JP 2015-0193941.一种安装装置，其将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，该热压焊头具有在保持着所述半导体芯片的状态下进行加热而将该半导体芯片压焊于所述被接合物的功能，所述热压焊头在对所述半导体芯片进行保持的面上具有吸附孔，所述安装装置具有减压机构，该减压机构与所述吸附孔连通，对吸附孔内部进行减压，所述安装装置还具有树脂片提供机构，该树脂片提供机构向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片，使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中，然后进行热压焊。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述安装装置还具有控制部，该控制部具有对所述热压焊头的加热温度进行设定的功能，所述减压机构具有压力计，该压力计对所述吸附孔内部的压力进行测量，并将测量值输出给所述控制部，所述控制部具有根据所述压力计的测量值对所述热压焊头的加热温度的设定值进行变更的功能。3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其特征在于，所述树脂片提供机构具有如下的开孔功能：在树脂片的与所述吸附孔对应的位置形成贯通孔。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的安装装置，其中，所述安装装置具有如下的功能：在所述热压焊之后，在使所述树脂片与所述热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田胜美，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP