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提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于...
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