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本发明公开一种电子元器件焊接装置和工艺，焊接装置包括上支架、下支架和定位治具，上支架和下支架用于放置待焊接的芯片，定位治具将上支架和下支架固定在一起，进回流焊接炉之前，将定位治具从上下支架上拆下，将上下支架送入回流焊接炉焊接。本发明解决了两...
该专利属于山东晶导微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晶导微电子有限公司授权不得商用。

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