一种带有散热装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种带有散热装置的电路板，包括电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和竖向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；所述沿着电路板方向设置的部分横向板与相邻的竖向板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与电路板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部联通，相对现有技术电路板能够获得更好的散热效果。

A circuit board with heat dissipation device

The utility model relates to a circuit board with a cooling device, which comprises a circuit board and a radiating device, heat radiating device attached to the circuit board surface profile; cooling device of rectangular corrugated heat dissipation device comprises a laterally extending transverse and vertical extension of the angle between the transverse and vertical riser plate transfer both as a right part; the transverse plate arranged in the direction away from the circuit board is provided on the surface of the opening with the air circulation, part of the riser is arranged near the circuit board and the circuit board and the direction of the radiating surface fitting; duct is formed between the vertical plate and the adjacent part of the transverse plate arranged along the direction of a circuit board, both ends of the air duct is arranged the air outlet includes the heat dissipating device; in the setting of the closed hood, airtight cover form a sealed space and the circuit board is arranged on the sealed cover of cooling fan, airtight cover set The air outlet at the two ends of the air duct is communicated with the outside, and better heat dissipation effect can be obtained by comparing with the existing technical circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热装置的电路板
本技术属于印制电路板领域，尤其涉及一种高效散热型电路板。
技术介绍
由于集成电路、印刷电路的发展，电子产品的体积日益缩小，但电路板发热也越来越大，如不进行散热可能妨碍元器件正常的功能。因此需要提高电路板的散热能力，现有的散热技术包括使用散热装置与发热的电路板贴合并尽量增加散热装置在空气中的暴露面积以增加热传导的能力，有些散热装置更进一步会安装散热风机，将冷风吹到贴合的散热装置表面，以追求更好的散热效果。风机工作时现有的散热装置与空气接触的时间短热量没有充分交换会损失一部分散热能力，因此需要提高散热装置与空气接触的时间以提高散热装置散热的能力。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种新型一种带有散热装置的电路板，具体的包括：电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和竖向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；所述沿着电路板方向设置的部分横向板与相邻的竖向板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的外部设置密闭罩，密闭罩与电路板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部联通。优选的，散热装置工作时外部的空气被散热风扇吸入，经过密闭罩从横板表面的开口进入横板和竖板组成的风道并最终通过风道两端的出口流出。优选的，横向的板和所述竖向板沿着电路板表面延伸，风道出风口延伸到密闭罩开口的位置。优选的，密闭罩与出风口处表面的横板连接和竖板连接的位置具有矩形波纹状连接边缘。优选的，风扇安装在密闭罩内部，密闭罩与风扇对应的位置设置有进风口用于风扇从外部吸入空气。优选的，远离电路板方向的横板使用导热胶与电路板贴合。优选的，横板和竖板具有相同的高度和宽度，并具有相同的厚度。本技术相对于现有技术获得的技术进步是:散热装置的剖面结构为矩形波状，增加了散热结构的散热面积，同时横板和竖板的功能有所区分，远离电路板设置的靠近横板用于散热，靠近并贴合在电路板上的竖板用于从电路板中吸热；同时，外部的冷空气能通在散热风扇的作用下通过该开口进入密闭罩与电路板之间形成的密闭空间内，通过在横板上设置的用于空气流通的开口进入横板和竖板之间形成的风道，并通过风道两端的出风口流出，空气经过风道能够带走四个个方向的热量，其一是横板上的热量、其二是两侧与横板相邻用于形成风道的竖板上的热量，其三是电路板本身的热量。因此本技术散热技术方案即增大了散热面积又充分利用了冷空气在散热装置内充分流通带走热量，获得了良好的散热效果。附图说明图1展示的是一种带有散热装置的电路板整体结构示意图。图2展示的是沿图1中A-A剖面结构示意图。图3展示的是图2中的局部结构放大示意图。图4展示的是部分散热装置结构示意图。具体实施方式下面结合，本技术具体实施方式的附图，对本技术涉及的技术方案，进行清楚完整的描述，显然，所述具体实施方式，仅用于解释本技术的技术方案；而不限制本技术的保护范围，本技术的保护范围应当以，权利要求的描述为准。本领域技术人员根据本技术的更改或变化，都属于本技术的保护范围之内。请参照图1和图2，一种带有散热装置的电路板1，包括电路板2和散热装置3，电路板2为印制电路板或其他本领域技术人员熟知的集成电路板，为了简化表示附图中省略了电路板上的元器件和布线，但这并不影响本领域技术人员对本技术方案的理解。散热装置3贴合在电路板的表面，散热装置3和电路板之间使用导热胶连（图中未示出）接，散热装置3包括横向延伸的横板31和竖向延伸的竖板32，横板和竖板的交接两者的夹角为直角。请参照图2和图3在本实施例中，横板31和竖板32为同一材料弯折形成，优选能够导热的石墨材料或金属板等，具有相同的长度和厚度，作为一种变化形式也可以增加横板31或竖板32的长度；横板31和竖板32形成矩形波状的剖面形状。请参照图3和图4部分的横板31’设置在远离电路板2的方向其表面设置用空气流通的开口37，沿着电路板方向设置的部分横向板31与相邻的竖向板32之间形成风道38，所述风道的两端设置有出风口36；散热装置工作时外部的空气被散热风扇34吸入，经过密闭罩从横板表面的开口37进入横板31和竖板32组成的风道38并最终通过风道两端出风口36流出。所述横板和所述竖板沿着电路板表面延伸，同时形成在电路板表面延伸的风道以便于散热。请参照图3，在所述散热装置3的包括设置密闭罩33，密闭罩33与电路板形成密闭的空间，两者通过常规的连接方式结合在一起例如使用密封胶连接密闭罩的四周和电路2板的四周达到密封效果；密闭罩33上设置散热风扇34，密闭罩33的表面与散热风扇34对应的位置设置有进风口35用于外部空气在散热风扇33的作用下进入密闭罩。部分的横板31设置在靠近电路板2的方向并与电路板的散热面贴合，上述的导热胶即粘结在靠近电路板2方向的横板31和电路板2表面之间，密闭罩33与出风口处36表面的横板连31接和竖板连接的位置具有矩形波纹状连接边缘，以适应所述横板31和竖板32的形状。所述散热装置工作时，矩形波状的剖面结构，增加了散热结构的散热面积，同时横板和竖板的功能有所区分，远离电路板2设置的靠近横板31’用于散热，靠近并贴合在电路板上的竖板用于从电路板中吸热同时，外部的冷空气能通在散热风扇的作用下通过该开口进入密闭罩与电路板2之间形成的密闭空间内，通过在横板31上设置的用于空气流通的开口37进入横板31和竖板32之间形成的风道38，并通过风道两端的出风口36流出，空气经过风道能够带走四个个方向的热量，其一是横板31上的热量、其二是两侧与横板相邻用于形成风道的竖板32上的热量，其三是电路板本身2的热量。因此本技术散热技术方案即增大了散热面积又充分利用了冷空气在散热装置内充分流通带走热量，获得了良好的散热效果。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有散热装置的电路板，其特征在于，包括电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和竖向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；沿着所述电路板方向设置的部分横向板与相邻的竖向板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与电路板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部联通。

【技术特征摘要】
1.一种带有散热装置的电路板，其特征在于，包括电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；散热装置的剖面呈矩形波纹状，散热装置包括横向延伸的横板和竖向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；沿着所述电路板方向设置的部分横向板与相邻的竖向板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；在所述散热装置的包括设置密闭罩，密闭罩与电路板形成密闭的空间，密闭罩上设置散热风扇，密闭罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部联通。2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的电路板，其特征在于，散热装置工作时外部的空气被散热风扇吸入，经过密闭罩从横板表面的开口进入横板和竖板组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴利明，
申请(专利权)人：昆山先胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32