设置有冷却系统的线路板技术方案

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种线路板。设置有冷却系统的线路板，包括一线路板，其特征在于，线路板包括上下两层基板，分别为上基板和下基板，上基板的下方设有第一凹槽，下基板的上方设有第二凹槽；第一凹槽与第二凹槽的位置相对应；上基板与下基板叠合后，第一凹槽与第二凹槽形成一用于通风的风冷通道；风冷通道设有一进风口与一出风口，进风口连接一风机的送风口。本专利通过设在线路板自身上的风冷通道，使风机产生的风冷直接从线路板内部通过，更直接的送达芯片下方，更充分的实现散热。

Circuit board with cooling system

The utility model relates to the field of electronic technology, in particular to a circuit board. Circuit board is provided with a cooling system, comprising a circuit board, which is characterized in that the circuit board comprises two layers of substrate, respectively the upper and lower substrates, below the upper substrate is provided with a first groove, groove second is arranged above the lower substrate; a first groove and a second groove position on the substrate and the corresponding; under the substrate after superposition, the first groove and the second groove to form a channel for air ventilation; cooling channel is provided with an air inlet and an air outlet, the air inlet is connected with a fan. This patent passes through the air cooling channel on the circuit board itself, causes the fan's air cooling to pass directly through the circuit board, and directly serves the lower part of the chip, so as to realize the heat dissipation more fully.

【技术实现步骤摘要】
设置有冷却系统的线路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种线路板。
技术介绍
线路板用于固定电路的元器件，电路元器件在工作的过程中，难免会产生热量，线路板也较容易产生过热的情况。现有的控制线路板温度过高的方式基本是通过风扇散热，这种散热方式会发生散热风扇集聚灰尘，发生噪音，影响散热效率等弊端。而且散热风扇与线路板还有一段距离，风扇在对线路板散热的过程中会产生额外的能源浪费，无法做到物尽其用，而且容易受到外界因素的影响，对温度的控制能力不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种设置有冷却系统的线路板，解决上述至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：设置有冷却系统的线路板，包括一线路板，其特征在于，所述线路板包括上下两层基板，分别为上基板和下基板，所述上基板的下方设有第一凹槽，所述下基板的上方设有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽的位置相对应；所述上基板与所述下基板叠合后，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成一用于通风的风冷通道；所述风冷通道设有一进风口与一出风口，所述进风口连接一风机的送风口。本专利通过设在线路板自身上的风冷通道，使风机产生的风冷直接从线路板内部通本文档来自技高网...

【技术保护点】
设置有冷却系统的线路板，包括一线路板，其特征在于，所述线路板包括上下两层基板，分别为上基板和下基板，所述上基板的下方设有第一凹槽，所述下基板的上方设有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽的位置相对应；所述上基板与所述下基板叠合后，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成一用于通风的风冷通道；所述风冷通道设有一进风口与一出风口，所述进风口连接一风机的送风口。

【技术特征摘要】
1.设置有冷却系统的线路板，包括一线路板，其特征在于，所述线路板包括上下两层基板，分别为上基板和下基板，所述上基板的下方设有第一凹槽，所述下基板的上方设有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽的位置相对应；所述上基板与所述下基板叠合后，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成一用于通风的风冷通道；所述风冷通道设有一进风口与一出风口，所述进风口连接一风机的送风口。2.根据权利要求1所述的设置有冷却系统的线路板，其特征在于，所述风冷通道为呈平面螺旋结构的螺旋风冷通...

【专利技术属性】
技术研发人员：施桂兴，张明洋，施峰，顾美仙，
申请(专利权)人：上海施威焊接产业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31